支架式倒裝是封裝業(yè)革命性的技術(shù)?

　　“非常不容易，LED做到今天，端午節(jié)假期都沒有把時(shí)間放在陪家人上，而是來這里做展覽、做交流。” 在2016中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨勢(shì)高峰論壇上，瑞豐光電CTO裴小明以這樣一句感嘆語引入今天他要講的主題《支架式FC-LED封裝產(chǎn)品》 ，這句話說的是整個(gè)LED行業(yè)，也是在說他自己和今天的演講主題支架式倒裝FEMC。

　　支架式倒裝與FEMC的定義與關(guān)系

　　眾所都知，當(dāng)前LED芯片大體分為3種結(jié)構(gòu)，第一種是正裝芯片，第二種是垂直芯片，第三種是倒裝芯片——FC-LED，而目前以正裝芯片居多。

　　正裝的占有率居多，并不影響倒裝的發(fā)展。雖然倒裝式芯片市占率還沒占住很大市場(chǎng)，但是其結(jié)構(gòu)確實(shí)存在很多，有陶瓷基板的，有單顆封裝的，還有集成式封裝和CSP。其中支架式倒裝是倒裝芯片封裝的其中一種結(jié)構(gòu)。

　　支架式倒裝的出現(xiàn)，其實(shí)跟正裝芯片是有關(guān)聯(lián)的。因?yàn)橹罢b采用的就是支架式的，而且產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)設(shè)備也是與其相配合的。基于這樣的背景，才會(huì)有今天的支架式倒裝的概念。即指的是倒裝芯片+帶杯腔支架，而FEMC是指"Filp-chip+EMC支架"，就是倒裝芯片與EMC支架相結(jié)合的封裝產(chǎn)品，是支架式封裝其中的一種。

　　而瑞豐目前做的支架式倒裝主要以EMC支架為載體，無論從熱阻、結(jié)溫、電壓、飽和電流、熱穩(wěn)態(tài)流明，相比普通SMD、陶瓷FC、COBFC，CSP都有相當(dāng)大的優(yōu)勢(shì)。

　　支架式倒裝存在的意義

　　從LED封裝市場(chǎng)容量來看，陶瓷和COB封裝約占LED封裝器件的3%，EMC占20%，PLCC約占75%，可見目前支架式封裝占LED封裝的大部分，而在支架式封裝中導(dǎo)入倒裝芯片，這對(duì)傳統(tǒng)封裝將是一次革命。據(jù)LEDinside數(shù)據(jù)顯示，從2002年到2017年倒裝芯片的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到99%，同時(shí)倒裝支架的應(yīng)用有近3倍的成長(zhǎng)。

　　從技術(shù)的角度來講，支架式封裝和CSP、陶瓷封裝、COB封裝存在最大的差別是支架式封裝不是簡(jiǎn)單的二維平面封裝。

　　從可靠性和設(shè)備匹配來看，因?yàn)榈寡b芯片的優(yōu)點(diǎn)，使得支架式倒裝的飽和電流更大，承受的電流也更高，產(chǎn)品可靠性就會(huì)更好。同時(shí)又能夠滿足比較普遍性的貼片技術(shù)水平，而CSP封裝雖有很多好處，但是在貼片時(shí)，對(duì)設(shè)備要求比較高。因此支架式的封裝除了有保護(hù)性之外，在應(yīng)用時(shí)要更加簡(jiǎn)便。

　　從固晶材料來看，相比正裝EMC封裝，倒裝支架的封裝的整個(gè)錫膏導(dǎo)熱率是高于絕緣膠的，對(duì)于整個(gè)產(chǎn)品的可靠性而言是一種非常好的保障。

　　從光效角度來看， 雖然倒裝芯片出光效率目前還不能跟正裝芯片相比，但對(duì)于光效要求不是很高的領(lǐng)域，它具有非常好的單燈透光率，因?yàn)樗碾妷罕容^低。所以整體而言，如果不考慮太多光效問題，使用倒裝產(chǎn)品可以降低綜合光源的成本。尤其在電視背光應(yīng)用上，因玻璃透光率越來越低，對(duì)LED光效的要求比沒那么高，所以基本上可以做到無縫切入。

　　支架式倒裝FEMC的封裝制程

　　支架式倒裝LED封裝制程，簡(jiǎn)單來說就是通過3D印刷的技術(shù)，把錫膏印刷到支架上，然后通過回流焊和灌封實(shí)現(xiàn)封裝的過程。

　　但在實(shí)際操作中，會(huì)遇到了幾大問題。首先是二次回流焊的問題;其次是空洞率;最后是漏電死燈。在過去的一年多的時(shí)間里，瑞豐把這些難題全攻克了。

　　對(duì)于傳統(tǒng)封裝來說，如果支架式倒裝能走下去，對(duì)整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)，尤其是封裝業(yè)，將是一個(gè)大的變革。