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              后LED照明時(shí)代——市場(chǎng)與技術(shù)的演進(jìn)

              2016/6/6 13:39:50 作者:Shane 來源:阿拉丁新聞中心
              摘要:就在近年的大浪淘沙之后,LED陣營(yíng)分化明顯,廠商們或逐漸淡出市場(chǎng),或選擇差異化競(jìng)爭(zhēng)。延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈、拓展中高端品牌和渠道,淬煉過后的國(guó)內(nèi)廠商依舊不敢松懈。

                LED照明“剩者為王”的時(shí)代已經(jīng)到來。

                就在近年的大浪淘沙之后,LED陣營(yíng)分化明顯,廠商們或逐漸淡出市場(chǎng),或選擇差異化競(jìng)爭(zhēng)。延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈、拓展中高端品牌和渠道,淬煉過后的國(guó)內(nèi)廠商依舊不敢松懈。

                芯片端,政府補(bǔ)貼政策大力支持,形成以三安光電為龍頭的企業(yè)群;封裝端,由十多年前的群雄爭(zhēng)霸到如今大為收縮的陣營(yíng),萬潤(rùn)科技轉(zhuǎn)型數(shù)字營(yíng)銷,雷曼股份轉(zhuǎn)型數(shù)字傳媒和商業(yè)體育,長(zhǎng)方照明開啟LED供應(yīng)鏈金融服務(wù)。封裝龍頭規(guī)模優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn),剩下各大傳統(tǒng)廠家也都尋找到了適合各自競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展的差異化路線;應(yīng)用端,目前仍無廠商可以形成絕對(duì)壟斷地位,照明渠道相對(duì)分散,細(xì)分市場(chǎng)成競(jìng)相追逐熱點(diǎn)。

                封裝行業(yè)企業(yè)的成長(zhǎng)路線和競(jìng)爭(zhēng)格局更具代表性。受此前LED照明市場(chǎng)高漲的驅(qū)動(dòng),國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)掀起了一輪擴(kuò)產(chǎn)潮,規(guī)?;蒐ED封裝企業(yè)追求的方向。然而隨著產(chǎn)能的不斷釋放,LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,價(jià)格戰(zhàn)已成近期市場(chǎng)常態(tài)。受制于利潤(rùn)困境,市場(chǎng)更歡迎更低的成本方案,低端方案迅速拉低各類產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格預(yù)期,封裝廠商持續(xù)盈利額能力受到極大挑戰(zhàn)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示, 2015年上半年,國(guó)內(nèi)LED封裝器件多數(shù)產(chǎn)品價(jià)格下滑幅度超過50%,國(guó)際LED封裝大廠產(chǎn)品價(jià)格亦下滑超過20%。雖然銷售數(shù)量比2014年增加很多,但是利潤(rùn)反而減少。毫無疑問,封裝企業(yè)亟需轉(zhuǎn)型升級(jí)優(yōu)化其盈利結(jié)構(gòu),打破價(jià)格戰(zhàn)的困局。

                競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)深水區(qū) 市場(chǎng)考驗(yàn)企業(yè)盈利能力

                事實(shí)上,封裝技術(shù)已經(jīng)逐漸成熟穩(wěn)定,芯片和封裝廠商產(chǎn)能充足,借助規(guī)模效應(yīng)可以實(shí)現(xiàn)更佳的成本管控。然而,市場(chǎng)依舊良莠不齊,追求過低成本的低端方案造成市場(chǎng)價(jià)格預(yù)期一跌不振。受LED市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化和照明產(chǎn)品價(jià)格戰(zhàn)影響,LED封裝市場(chǎng)已陷入“增量不增利”的局面,對(duì)封裝企業(yè)來說,受到?jīng)_擊也成為必然。

                以應(yīng)用于照明、背光以及植物照明、汽車照明、紅外/紫外和各類顯示儀器等細(xì)分領(lǐng)域的封裝器件成為廠商發(fā)力的重點(diǎn)。

                天電光電高級(jí)市場(chǎng)開發(fā)經(jīng)理敬奕程表示,LED照明的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入深水區(qū),封裝器件價(jià)格下滑在LED產(chǎn)業(yè)已成為常態(tài),關(guān)鍵是如何降低價(jià)格不斷下滑帶來的沖擊。天電講求均衡和多元化發(fā)展,同時(shí)制定針對(duì)性策略,深耕各個(gè)目標(biāo)應(yīng)用市場(chǎng)。

                敬奕程認(rèn)為,企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力越來越大的情況下,大而全的產(chǎn)品線將面臨更大的盈利能力挑戰(zhàn),同時(shí)無法準(zhǔn)確聚焦并支持目標(biāo)市場(chǎng)。從客戶需求出發(fā),關(guān)注各應(yīng)用市場(chǎng)差異,實(shí)現(xiàn)最佳產(chǎn)品組合尤為重要,“做到更精細(xì)化的顏色分檔,全線產(chǎn)品可支持低至3步的產(chǎn)出范圍,保證客戶應(yīng)用一致性,更加貼近客戶更細(xì)微處的需求”。

                直戳市場(chǎng)痛點(diǎn)的細(xì)分市場(chǎng)、尊重市場(chǎng)差異的優(yōu)秀產(chǎn)品組合、完善的客戶應(yīng)用配套服務(wù)在企業(yè)應(yīng)對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)壓力增強(qiáng)盈利能力時(shí)顯得更加重要。

                LED封裝業(yè)增長(zhǎng)可期 淘汰賽將加劇

                由于中國(guó)LED封裝器件多數(shù)產(chǎn)品的價(jià)格大幅下滑,有研究機(jī)構(gòu)稱中國(guó)LED封裝行業(yè)已進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)淘汰期,并購潮倒閉潮將陸續(xù)到來。2016年,LED封裝行業(yè)的發(fā)展前景如何?對(duì)于封裝企業(yè)來說,又該如何應(yīng)對(duì)?

                “LED封裝產(chǎn)業(yè)正由分散趨于集中,正所謂“大者恒大”,剩下來的必定是實(shí)力強(qiáng)大雄厚,具備技術(shù)、管理、資本、人才等綜合性優(yōu)勢(shì)的企業(yè)”,敬奕程表示,馬太效應(yīng)明顯的格局下,各個(gè)產(chǎn)品市場(chǎng)已經(jīng)逐步出現(xiàn)領(lǐng)導(dǎo)廠商。

                不過,對(duì)于國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)的發(fā)展前景,受訪人持樂觀態(tài)度。敬奕程稱,封裝市場(chǎng)已進(jìn)入專業(yè)化時(shí)代,國(guó)內(nèi)廠商和國(guó)際廠商的差距進(jìn)一步減小,國(guó)內(nèi)廠商經(jīng)過過去幾年工藝制程及管理經(jīng)驗(yàn)的積累和發(fā)展,正迅速在各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)圈地掘金,快速發(fā)展。隨著品牌的崛起和競(jìng)爭(zhēng)力的增強(qiáng),企業(yè)盈利能力將會(huì)有更大提升。

                與其它行業(yè)相比,國(guó)內(nèi)LED照明行業(yè)及LED封裝行業(yè)整體發(fā)展依舊處于快車道上,并會(huì)在國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更大優(yōu)勢(shì)地位,“增長(zhǎng)”仍是行業(yè)常態(tài),增長(zhǎng)質(zhì)量更高,只是相較以往增長(zhǎng)速度有所下滑。

                EMC封裝逐漸成為行業(yè)新生力軍

                大陸照明廠在積極轉(zhuǎn)入LED照明初,為求減少LED單顆使用量以降低出貨之后的維修成本,而轉(zhuǎn)向采用高功率LED、高亮度LED,但使用1瓦以上散熱佳的陶瓷LED幾乎被歐美LED大廠所包攬,其價(jià)格對(duì)大陸照明廠而言仍嫌偏高。

                因此大陸照明廠尋找替代材料時(shí),EMC作為封裝支架的概念技術(shù)成了高性價(jià)比的絕佳選擇,隨著LED相關(guān)供應(yīng)鏈廠快速推出相關(guān)導(dǎo)線架、芯片、封裝產(chǎn)品,且成功出貨,并可有效降低單一照明成品的成本達(dá)2~5成,同時(shí)在更高功率應(yīng)用上進(jìn)一步的突破,也帶動(dòng)這波EMC在預(yù)期內(nèi)可望一躍成為大陸照明廠的主流技術(shù)。

                思雅特市場(chǎng)總監(jiān)歐陽永軍亦承認(rèn),EMC在中小功率的貼片LED的應(yīng)用中,更傾向于EMC封裝形式的燈珠,這是“對(duì)LED產(chǎn)品的理解與市場(chǎng)長(zhǎng)期驗(yàn)證得來的”。

                正如以上所述,EMC封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)應(yīng)用廠商應(yīng)用范圍尤其是中功率范圍已經(jīng)逐漸擴(kuò)大,尤其是目前的市場(chǎng)應(yīng)用更已擴(kuò)展至更高功率范圍,足以大量取代早期大功率陶瓷、COB等產(chǎn)品,因而優(yōu)勢(shì)顯得更為明顯。

                在EMC封裝產(chǎn)品的開發(fā)上,天電光電走在前面。依靠前期的積累和后期的投入,其EMC產(chǎn)品在可靠性、性價(jià)比和性能上已可獨(dú)當(dāng)一面。尤其是在高光通量密度產(chǎn)品,涵蓋2W-25W功率范圍,可完全替代市場(chǎng)主要COB應(yīng)用,并借助高性價(jià)比和出色光學(xué)散熱設(shè)計(jì),在市場(chǎng)上保持了相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)力。可以認(rèn)為,隨著產(chǎn)能的進(jìn)一步擴(kuò)充、產(chǎn)線進(jìn)一步優(yōu)化,EMC產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力具有足夠空間。

                EMC目前主要應(yīng)用于TV背光源、室內(nèi)高端商照及部分戶外照明領(lǐng)域。當(dāng)然,從室內(nèi)開始更多的領(lǐng)域取代早期產(chǎn)品,包括細(xì)分市場(chǎng),逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)模化,也會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

                “市場(chǎng)應(yīng)用正逐步邁入多元化,從追求性價(jià)比的室內(nèi)應(yīng)用,追求專業(yè)照明效果的商業(yè)市場(chǎng),至追求性能穩(wěn)定的工業(yè)應(yīng)用及專業(yè)應(yīng)用,EMC產(chǎn)品均表現(xiàn)優(yōu)秀”,敬奕程對(duì)EMC的多元化應(yīng)用充滿信心。

                EMC封裝技術(shù)的發(fā)展正迎來一個(gè)黃金時(shí)期。


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