后LED照明時(shí)代 EMC封裝的優(yōu)勢(shì)與機(jī)會(huì)

　　隨著LED照明市場(chǎng)的持續(xù)進(jìn)展，很多LED封裝企業(yè)開始步入低毛利時(shí)代，增量不增利成為當(dāng)前封裝行業(yè)普遍面臨的問題，封裝似乎已經(jīng)到了一個(gè)迫切求變的新階段。這促使封裝企業(yè)不得不作出思考：如何在新的照明時(shí)代找到立足點(diǎn)?如何在新材料、新工藝的研發(fā)和導(dǎo)入中，尋得突破?

　　在后LED照明時(shí)代，改進(jìn)光效和光品質(zhì)的技術(shù)漸趨穩(wěn)定的狀態(tài)下，各廠商紛紛尋找細(xì)分市場(chǎng)及專業(yè)市場(chǎng)，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品，利潤(rùn)，品牌及價(jià)值提升。由于EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本下降的LED封裝廠帶來新選擇，在眾多封裝派系中，異軍突起。

　　EMC封裝為L(zhǎng)ED器件提供更大的設(shè)計(jì)窗口

　　IC封裝行業(yè)可以說是LED的前輩，今日半導(dǎo)體從分立元件走向了高度集成化的封裝形式。LED從一開始發(fā)展就不可避免的遵循了同樣的技術(shù)路線。EMC LED封裝便是新技術(shù)革命下LED封裝的必然趨勢(shì)。

　　EMC中文名為環(huán)氧樹脂，是IC封裝制造中的主要原材料之一。伴隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展，EMC作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。EMC以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，占據(jù)了整個(gè)微電子封裝材料97%以上的市場(chǎng)，EMC應(yīng)用范圍擴(kuò)展至半導(dǎo)體器件、集成電路、消費(fèi)電子、汽車、軍事、航空等各個(gè)封裝領(lǐng)域。EMC因其卓越的耐熱性及適合大規(guī)?，F(xiàn)代化生產(chǎn)，為其在LED封裝應(yīng)用領(lǐng)域提供極佳解決方案。

　　由于材料和結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，使得EMC產(chǎn)品具有高耐熱性、抗UV、高度集成，承受大電流，體積小等顯著特色。尤其是抗UV性能的大幅提升，使得EMC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域大幅擴(kuò)展，可以應(yīng)對(duì)室外照明及汽車照明等潮濕惡劣環(huán)境中，將對(duì)業(yè)已成熟的高端陶瓷封裝產(chǎn)品形成有力沖擊。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士向阿拉丁新聞中心記者透露，EMC封裝技術(shù)為L(zhǎng)ED器件提供了一個(gè)很大的設(shè)計(jì)窗口，同樣的尺寸的LED器件，EMC封裝可以做到更高的功率，比如EMC3030可以做到1.5W仍然有很好的可靠性，PCT2835做到0.8W以上，就有比較大的可靠性風(fēng)險(xiǎn);同樣功率的器件，EMC可以做到更小的體積，EMC 2mmx1.6mm器件做到0.5W，就是一個(gè)很好地例子。

　　但作為全新的塑膠材料其研發(fā)難度高，導(dǎo)致目前該EMC材料只掌握在日立及少數(shù)幾家技術(shù)實(shí)力雄厚的國(guó)際材料大廠中，首先在LED封裝領(lǐng)域的白色EMC實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的是日立化工。他們持有EMC材料及封裝專利，后進(jìn)者囿于專利壁壘，短期內(nèi)無(wú)法取得技術(shù)和市場(chǎng)的突破，因而EMC材料售價(jià)較高。

　　據(jù)市場(chǎng)反饋信息，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的日立EMC材料價(jià)格約為PA9T TA112塑膠的6-9倍，且EMC支架采用蝕刻工藝，其成本為沖壓工藝的3-5倍，因而EMC支架普遍單價(jià)偏高，封裝成品也比傳統(tǒng)采用PPA及PCT塑膠的支架成品高。然則EMC較低的膨脹系數(shù)使得超電流使用成為可能。

　　集中優(yōu)勢(shì) EMC封裝在中小功率廣受親睞

　　雖然擁有無(wú)可比擬的優(yōu)越性，但囿于價(jià)格和專利，EMC在下游的應(yīng)用是否遇冷?

　　思雅特市場(chǎng)總監(jiān)歐陽(yáng)永軍向阿拉丁新聞中心記者表示，目前SAT照明在中小功率的貼片LED的應(yīng)用中，更傾向于EMC封裝形式的燈珠。這是多年來SAT照明對(duì)LED產(chǎn)品的理解與市場(chǎng)驗(yàn)證得來的。

　　“EMC封裝作為新材料新工藝新技術(shù)的體現(xiàn)，隨著工藝及技術(shù)不斷完善，成本不斷下降，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和應(yīng)用中將會(huì)有更為廣闊的前景。同時(shí)，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)部分EMC生產(chǎn)廠商在研發(fā)5-20W功率段的燈珠，在性價(jià)比上遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于COB，在提升產(chǎn)品的推廣和應(yīng)用上很大優(yōu)勢(shì)?！睔W陽(yáng)永軍繼續(xù)談道。

　　昭信光電常務(wù)副總經(jīng)理吳大可也表達(dá)了同樣的觀點(diǎn)，他表示，EMC的優(yōu)勢(shì)在于熱管理，是目前LED照明發(fā)展所必然會(huì)采用的一種技術(shù)，尤其是中功率LED芯片集成封裝，EMC有非常好的優(yōu)勢(shì)。

　　日立化成EMC材料營(yíng)銷負(fù)責(zé)人石維志在接受了阿拉丁新聞中心記者采訪時(shí)表示，目前EMC封裝的應(yīng)用，主要集中在兩大領(lǐng)域，一是背光市場(chǎng)：EMC封裝基本已經(jīng)成為標(biāo)配，非常成熟了;二是品牌照明：如飛利浦、歐司朗及國(guó)內(nèi)高端應(yīng)用廠商，對(duì)器件品質(zhì)有要求的照明品牌，會(huì)選擇使用EMC封裝。

　　其實(shí)，EMC封裝主要的挑戰(zhàn)還是在支架生產(chǎn)上，因其支架高度集成化，因此生產(chǎn)難度會(huì)比一般普通的支架高。目前國(guó)內(nèi)能夠掌握EMC支架生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)并不多，大部分國(guó)內(nèi)封裝廠都是買EMC支架封裝，而自己生產(chǎn)支架做EMC封裝的，最大的要屬天電光電，這使其有著天然的成本優(yōu)勢(shì)。

　　扭轉(zhuǎn)頹勢(shì) 國(guó)內(nèi)EMC封裝廠商的突圍

　　在巨大的市場(chǎng)應(yīng)用前景及高額利潤(rùn)驅(qū)使下，國(guó)內(nèi)封裝廠對(duì)EMC封裝摩拳擦掌、躍躍欲試，希望在LED紅海中搶占先機(jī)。

　　關(guān)于國(guó)內(nèi)EMC封裝廠商，天電光電在業(yè)內(nèi)備受推崇。據(jù)了解，天電光電是國(guó)內(nèi)最早進(jìn)入EMC封裝市場(chǎng)的廠商，其在2010年就已開始發(fā)展EMC/SMC QFN封裝技術(shù)及產(chǎn)品，并在2011年正式推出EMC封裝產(chǎn)品，經(jīng)過幾年的發(fā)展，天電已成為國(guó)內(nèi)EMC產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商，實(shí)際出貨量及市占率遙遙領(lǐng)先，并積累了豐富的技術(shù)及工藝制程經(jīng)驗(yàn)，取得了強(qiáng)有力的產(chǎn)品品質(zhì)及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　目前，天電光電EMC產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)，保證了其生產(chǎn)效率和生產(chǎn)成本，保持其強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)天電光電高級(jí)市場(chǎng)開發(fā)經(jīng)理敬奕程介紹，在高光通量密度產(chǎn)品方面，天電光電的EMC產(chǎn)品涵蓋2W-25W功率范圍，可在保持性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的情況下完美取代市場(chǎng)主要COB應(yīng)用，同時(shí)保持更佳的光學(xué)性能及設(shè)計(jì)便利性，光色優(yōu)勢(shì)，減少客戶設(shè)計(jì)工作量，實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀光學(xué)及散熱設(shè)計(jì)，降低系統(tǒng)應(yīng)用成本與質(zhì)量性能的穩(wěn)定性及顏色的一致性等等…主流非隔離電源與隔離電源應(yīng)用皆可符合。

　　日立化成石維志也曾提到，EMC封裝的一些新設(shè)計(jì)，也正在充分挖掘EMC封裝的功率密度潛能，可能將成為未來EMC封裝的新發(fā)展方向。如天電去年推出的NCSP cube LED超小尺寸器件,利用EMC扁平支架，加倒裝芯片，做出五面發(fā)光的近CSP封裝，解決了免封裝CSP測(cè)試難和SMT上板難的問題。

　　然而，EMC封裝所帶來的競(jìng)爭(zhēng)力，是價(jià)值鏈層面的競(jìng)爭(zhēng)力，不是單個(gè)環(huán)節(jié)單個(gè)公司的競(jìng)爭(zhēng)。EMC材料本身占到支架成本的20-30%，配合使用的金屬框架因?yàn)樾枰褂玫轿g刻工藝，占到支架成本的60%左右，另外還有機(jī)器設(shè)備的固定投資。所以EMC封裝的發(fā)展，非常依賴整個(gè)價(jià)值鏈的共同努力，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)性的成本優(yōu)化，這是EMC價(jià)值鏈上的企業(yè)如天電光電，正在做的事情。