中國白光LED封裝器件領(lǐng)軍者,鴻利光電(300219)發(fā)布SMD倒裝系列新品,目前已成功實(shí)現(xiàn)PCT材料及EMC材料倒裝技術(shù)的突破,并采用自動對點(diǎn)和網(wǎng)點(diǎn)印刷技術(shù),實(shí)現(xiàn)全自動化的倒裝產(chǎn)品的量產(chǎn),進(jìn)入SMD倒裝新紀(jì)元。
鴻利光電SMD倒裝產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢:
(1)突破高溫瓶頸,解決了客戶端二次回流的問題;
(2)有利的熱通道設(shè)計(jì),從而具有更低的熱阻;
(3)耐大電流沖擊性能優(yōu),具有更高功率表現(xiàn);
(4)無鍵合線,無死燈隱患,高可靠性;
(5)不高于正裝模式的封裝成本;
(6)自動化網(wǎng)點(diǎn)印刷技術(shù),規(guī)模化生產(chǎn)作業(yè),效率更高。
該系列新品的主打產(chǎn)品型號為PCT2835系列及ES3032系列,其高功率、高可靠性、有利的熱通道設(shè)計(jì)以及無鍵合線無死燈隱患等優(yōu)勢特點(diǎn),十分適合應(yīng)用在照明及背光領(lǐng)域。
倒裝SMD LED VS 正裝SMD LED
倒裝SMD LED器件相比于傳統(tǒng)正裝SMD LED器件,可實(shí)現(xiàn)無縫替代,且具有顯著優(yōu)勢。
1、耐高溫,可通過二次回流
2、 低熱阻,倒裝產(chǎn)品具備更佳的熱通道設(shè)計(jì)
3、同尺寸具備更高的電流沖擊及功率表現(xiàn)
4、無斷線風(fēng)險(xiǎn),具備高可靠性及高維持率表現(xiàn)
5、自動化網(wǎng)點(diǎn)印刷技術(shù),規(guī)?;a(chǎn)效率高
強(qiáng)封永不止步,鴻利光電正在持續(xù)改善LED產(chǎn)品性能,為了配合客戶更高品質(zhì)、更高信耐性的LED照明應(yīng)用需求而努力。公司將在6月全球照明盛會廣州光亞展10.2館C02展出倒裝SMD系列新產(chǎn)品,歡迎品鑒。