鴻利光電推出SMD倒裝系列新品，開創(chuàng)倒裝新紀元

　　中國白光LED封裝器件領(lǐng)軍者，鴻利光電(300219)發(fā)布SMD倒裝系列新品，目前已成功實現(xiàn)PCT材料及EMC材料倒裝技術(shù)的突破，并采用自動對點和網(wǎng)點印刷技術(shù)，實現(xiàn)全自動化的倒裝產(chǎn)品的量產(chǎn)，進入SMD倒裝新紀元。

　　鴻利光電SMD倒裝產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢：

　　(1)突破高溫瓶頸，解決了客戶端二次回流的問題;

　　(2)有利的熱通道設(shè)計，從而具有更低的熱阻;

　　(3)耐大電流沖擊性能優(yōu)，具有更高功率表現(xiàn);

　　(4)無鍵合線，無死燈隱患，高可靠性;

　　(5)不高于正裝模式的封裝成本;

　　(6)自動化網(wǎng)點印刷技術(shù)，規(guī)模化生產(chǎn)作業(yè)，效率更高。

　　該系列新品的主打產(chǎn)品型號為PCT2835系列及ES3032系列，其高功率、高可靠性、有利的熱通道設(shè)計以及無鍵合線無死燈隱患等優(yōu)勢特點，十分適合應(yīng)用在照明及背光領(lǐng)域。

　　倒裝SMD LED VS 正裝SMD LED

　　倒裝SMD LED器件相比于傳統(tǒng)正裝SMD LED器件，可實現(xiàn)無縫替代，且具有顯著優(yōu)勢。

　　1、耐高溫，可通過二次回流

　　2、 低熱阻，倒裝產(chǎn)品具備更佳的熱通道設(shè)計

　　3、同尺寸具備更高的電流沖擊及功率表現(xiàn)

　　4、無斷線風(fēng)險，具備高可靠性及高維持率表現(xiàn)

　　5、自動化網(wǎng)點印刷技術(shù)，規(guī)?；a(chǎn)效率高

　　強封永不止步，鴻利光電正在持續(xù)改善LED產(chǎn)品性能，為了配合客戶更高品質(zhì)、更高信耐性的LED照明應(yīng)用需求而努力。公司將在6月全球照明盛會廣州光亞展10.2館C02展出倒裝SMD系列新產(chǎn)品，歡迎品鑒。