(一)項目實施的背景及必要性
1、我國LED行業(yè)進入快速發(fā)展時期
我國已成為全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。2000年到2006年，我國LED產(chǎn)業(yè)年增長率為15%左右，2007年到2011年累計增幅超過222.98%。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年我國LED行業(yè)總產(chǎn)值達到2，059億元，2014年LED行業(yè)總產(chǎn)值達到3，445億元，年均復(fù)合增長29.35%;2014年上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用的規(guī)模分別為120億元、568億元、2，757億元，分別同比增長42.86%、20.08%、32.48%。目前，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)價值占比較低，其次為封裝，應(yīng)用環(huán)節(jié)占比最大，這跟中國LED企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上的分布相匹配，由于資金和技術(shù)壁壘的阻礙，國內(nèi)芯片規(guī)模受限，中上游外延片和芯片制造的主要核心技術(shù)集中在日本、德國、美國、韓國等，從而壟斷了高端產(chǎn)品市場，預(yù)計未來國內(nèi)LED芯片及封裝產(chǎn)業(yè)將較大的作為。
國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟預(yù)計，至2015年我國LED產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)累計規(guī)模將超過5，000億元。
2、禁白令逐步實施，LED照明滲透率將成為下一個風口
隨著節(jié)能環(huán)保意識逐漸深入人心，各國政府對節(jié)約能源的重視，積極推廣高效節(jié)能照明產(chǎn)品，制訂了白熾燈的禁用的退出時間表，預(yù)計未來十年高耗能的白熾燈將退出歷史舞臺，大大刺激LED照明市場。根據(jù)《2016全球LED照明市場趨勢報告》顯示2016年LED照明市場規(guī)模將達305億美元，市場滲透率為36%，LED市場滲透率不斷提高。
3、成本和價格持續(xù)下降，全球LED照明迎來甜蜜期
2015年全球LED照明產(chǎn)品呈現(xiàn)持續(xù)降價趨勢。根據(jù)LEDinside數(shù)據(jù)顯示，2016年3月份，全球取代40W和60W白熾燈的LED光源均價分別為10.30美元和14.10美元，較年初分別下降2.83%和2.76%，降價幅度相較過去幾年明顯收窄?？紤]到成本，節(jié)能等因素，與傳統(tǒng)燈具相比，LED燈具有明顯的優(yōu)勢。以3W的LED燈為例，市價30元左右，照亮度相當?shù)?2W普通節(jié)能燈，市價20元左右，絕對差價已到消費者可接受的范圍之內(nèi);同時假設(shè)每天亮燈8小時，則LED燈比節(jié)能燈節(jié)省0.072度電/天，一年下來節(jié)省26.28度，按照0.48元/度的單位電價計算，可節(jié)省電費12.6元左右，一年就可以將購買差價“補齊”。
4、LED倒裝技術(shù)優(yōu)點突出，國際大廠紛紛切入倒裝技術(shù)路線
按LED芯片結(jié)構(gòu)可分為正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片。正裝芯片的技術(shù)門檻相對較低、量產(chǎn)難度不大，系目前國內(nèi)市場的主流芯片，以中小功率為主，產(chǎn)品價格相對較低和可靠性不高，集中在指示、顯示、中小尺寸背光和中低端照明等方面的應(yīng)用。垂直芯片的技術(shù)門檻高、專利制約多、量產(chǎn)難度大，目前只有Cree、Osram、Semileds等幾家國際大廠實現(xiàn)量產(chǎn)。LED倒裝芯片則集合了正裝芯片和垂直芯片的優(yōu)勢，性價比高，具有以下特點：①重點關(guān)注大功率，尤其是安培級電流驅(qū)動的LED;②器件熱阻低、出光率高、可靠性好;③電流驅(qū)動的性能好，照明應(yīng)用的適合流明成本低;④單器件功率高、單器件光通量大，特別適合強光照明應(yīng)有;LED倒裝芯片集合了正裝芯片和垂直芯片的優(yōu)勢，在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。
目前量產(chǎn)LED倒裝芯片和封裝器件的廠家中，Philips是一直在走倒裝技術(shù)路線;Cree和Osram前期一直在走垂直技術(shù)路線，LED芯片和封裝器件業(yè)的巨頭Nichia前期一直在走正裝技術(shù)路線，現(xiàn)在都不約而同地走到了倒裝技術(shù)路線上?；诘寡bLED芯片和封裝器件的特點與優(yōu)勢，以及國際大廠的技術(shù)路線選擇，充分說明了LED倒裝芯片和封裝器件系未來技術(shù)趨勢的走向，系LED終端應(yīng)用的主流核心光源。
5、國內(nèi)正裝芯片領(lǐng)域競爭白熱化，倒裝芯片作為行業(yè)藍海市場，前景廣闊
目前國內(nèi)LED正裝芯片產(chǎn)品和技術(shù)已經(jīng)相對成熟，在政策的大力支持下，行業(yè)產(chǎn)能得到迅速增長，由于目前正裝芯片產(chǎn)品差異小，同質(zhì)化情況嚴重，市場競爭十分激烈，各芯片廠商為搶占市場份額，紛紛進行降價，行業(yè)已經(jīng)進入紅海市場，單純依靠降價促銷已經(jīng)不能保持行業(yè)競爭優(yōu)勢。
倒裝芯片有較高的技術(shù)門檻，目前市場上的倒裝芯片產(chǎn)品主要由國外的歐司朗、飛利浦等外資廠商提供，國內(nèi)芯片廠商對倒裝芯片技術(shù)積累不足，尚未大量涉足該領(lǐng)域。同時，倒裝芯片憑借其中、大功率和更優(yōu)越的性能，被廣泛運用于戶外照明、汽車照明、工業(yè)照明、閃光燈等高毛利領(lǐng)域。未來隨著技術(shù)的不斷成熟，倒裝芯片將進一步應(yīng)用于室內(nèi)照明，市場前景更為廣闊。公司目前進入倒裝芯片領(lǐng)域?qū)⒋罅﹂_拓這一藍海市場，將為公司發(fā)展發(fā)掘新的發(fā)展方向和利潤增長點。
6、國內(nèi)廠商紛紛布局LED產(chǎn)業(yè)鏈，LED產(chǎn)業(yè)整合一觸即發(fā)
近年來，國內(nèi)LED廠商紛紛大刀闊斧，布局LED產(chǎn)業(yè)鏈。以三安光電、華燦光電為例，三安光電2007年通過資產(chǎn)重組整合LED外延片及芯片業(yè)務(wù)，2010年、2014年定增募投外延片、芯片項目，2015年擬再次定增募投LED外延片項目等;2013年至今先后與珈偉光伏、陽光照明、奇瑞控股等多家公司合資布局LED封裝、應(yīng)用;華燦光電則先后投產(chǎn)“LED外延片芯片項目”、“LED外延片芯片二期項目”，同時通過香港全資子公司HC SEMITEK LIMITED認購韓國株式會社Semicon Light新發(fā)行股票，打通國際市場，加強技術(shù)交流。
國內(nèi)廠商LED產(chǎn)業(yè)鏈的紛紛布局，暗示著未來LED行業(yè)的競爭以產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)為核心，LED產(chǎn)業(yè)整合勢在必行。公司本次募投項目為LED倒裝芯片項目、LED芯片級封裝項目，國內(nèi)尚處空檔期，募投項目的實施有利于LED芯片、封裝的產(chǎn)業(yè)升級，進一步完善公司產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。
7、進一步完善和匹配公司產(chǎn)業(yè)鏈配套，配套前端MOCVD產(chǎn)能
倒裝芯片原材料與正裝芯片基本相同，主要為外延片。在目前正裝芯片競爭激烈，公司MOVCD產(chǎn)能未充分利用的情況下，倒裝芯片的投入一方面可以完善和匹配產(chǎn)業(yè)鏈，另一方面匹配前端MOVCD產(chǎn)能，進一步提升公司整體的產(chǎn)能利用率，促使產(chǎn)能效益最大化。
(二)產(chǎn)能消化的前景及市場開拓
1、完善產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，促進產(chǎn)能的自我消化
2009年開公司始切入LED(Light-Emitting-Diode發(fā)光二極管)產(chǎn)業(yè)，公司先后完成了對廣東健隆達、深圳銳拓等LED業(yè)內(nèi)企業(yè)的收購和整合，進入的業(yè)務(wù)領(lǐng)域包括LED電子元器件、LED顯示屏、LED交通燈、LED燈光裝飾、LED中高端顯示屏及其它相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。此后，公司通過自有資金、銀行貸款和非公開發(fā)行募集資金等先后在蕪湖、大連、揚州、蚌埠等地出資設(shè)立LED生產(chǎn)研發(fā)基地，從事LED芯片制造、LED封裝和LED照明業(yè)務(wù)，進入LED產(chǎn)業(yè)鏈的中、下游。通過一定時間的技術(shù)與人才儲備，公司于2010年下半年開始涉足產(chǎn)業(yè)鏈上游的外延片領(lǐng)域，目前，公司已形成“外延片/芯片→封裝→應(yīng)用(燈具、顯示屏生產(chǎn)和銷售)”LED全產(chǎn)業(yè)鏈，形成小家電和LED雙主業(yè)協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)格局。2012年至2014年公司分次收購雷士照明27.03%的股權(quán)，強化LED照明銷售渠道。目前公司已基本完成了全國范圍的產(chǎn)業(yè)布局，基本形成了具有上游外延片、芯片，中游封裝，下游照明、顯示屏、背光等應(yīng)用、銷售的一體化產(chǎn)業(yè)格局。
本次募投項目系公司LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)上游外延片、芯片環(huán)節(jié)與中游封裝環(huán)節(jié)，募投項目完成后，公司將充分利用產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，優(yōu)先滿足自身生產(chǎn)經(jīng)營計劃，促進產(chǎn)能的自我消化。
2、逐步完善銷售服務(wù)體系，積極應(yīng)對LED封裝及應(yīng)用的快速發(fā)展
根據(jù)Strategies Unlimited統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2014年全球LED封裝收益超過150億美元。預(yù)計2012-2018年間，全球LED封裝收益年均復(fù)合增長率將達到13%;此外，照明市場將是LED應(yīng)用的下一個風口，根據(jù)統(tǒng)計，2016年全球LED照明市場規(guī)模達到305億美元。其中，中國照明市場是僅次于歐洲市場的全球第二大照明市場，以中國市場為代表的新興市場LED照明產(chǎn)品的普及將引領(lǐng)全球照明市場LED照明產(chǎn)品市場容量的增長。
LED封裝、應(yīng)用的快速發(fā)展系公司本次募投項目產(chǎn)能消化的保障。本次募投項目投產(chǎn)后，公司一方面將深耕細作現(xiàn)有客戶需求，提高銷售規(guī)模，同時利用現(xiàn)有的客戶資源，銷售渠道進行銷售平臺整合、業(yè)務(wù)拓展;另一方面將加強對雷士照明銷售渠道的整合，大力拓展O2O照明及智能家居電商平臺，實現(xiàn)線上線下融合，提高產(chǎn)品滲透率。
目前，德豪潤達與雷士照明在天貓等都有各自的電商平臺，并擁有“產(chǎn)供銷”一體化體系。以雷士照明在全國擁有3000多家零售店為例子，在互聯(lián)網(wǎng)的推動下，未來將成為O2O電商“最后一公里”的平臺，實現(xiàn)直接為終端消費者提供產(chǎn)品、設(shè)計和后期服務(wù)的功能;德豪潤達的智能家居、雷士的照明業(yè)務(wù)，通過上述O2O平臺將實現(xiàn)線上和線下的有機融合，進一步確保公司新增產(chǎn)能足以消化。
3、產(chǎn)業(yè)整合力度不斷加強，市場逐步向大廠商傾斜
近年來，國內(nèi)LED芯片、封裝產(chǎn)業(yè)加大了整合力度，小企業(yè)正在逐步退出，預(yù)計2015年這一趨勢還將延續(xù)。LED芯片環(huán)節(jié)規(guī)模效應(yīng)顯著，對資本投入和技術(shù)研發(fā)要求較高，2009年以來，有部分知名LED芯片企業(yè)在激烈競爭中退出，小企業(yè)更是成為兼并重組對象或者退出產(chǎn)業(yè);此外，據(jù)數(shù)據(jù)，2014年國內(nèi)有上百家LED封裝企業(yè)被淘汰。剔除LED行業(yè)快速發(fā)展的因素，產(chǎn)業(yè)的快速整合，將為公司募投項目的消耗騰挪出市場空間，進一步為公司募投項目的消化提供了基礎(chǔ)。
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