“CSP”一詞出現(xiàn)之前，LED業(yè)內(nèi)就提出”三無”概念，即”無封裝、無金線、無支架”，其封裝工藝簡潔，所謂的無封裝并不是真正省去封裝環(huán)節(jié)，而是將部分封裝工序提前到芯片工藝階段完成，即采用倒裝芯片直接封焊到封裝底部的焊盤，無金線，無支架，簡化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，封裝尺寸可以做得更小，而同樣的封裝尺寸可以提供更大的功率，也就是CSP——芯片級封裝。
自進(jìn)入2015年以來，LED行業(yè)對CSP應(yīng)用于照明燈具的呼聲漸高，被認(rèn)為是革L(fēng)ED封裝廠的命的“顛覆產(chǎn)品”!
基于LED應(yīng)用風(fēng)向開始偏向CSP，很多企業(yè)開始紛紛布局CSP，生怕脫離了CSP便被應(yīng)用拋棄的危險(xiǎn) 。
但是，是不是所有封裝企業(yè)都有資本、有能力(技術(shù)能力和設(shè)備能力)進(jìn)行CSP布局? 對于傳統(tǒng)封裝企業(yè)而言，因?yàn)橐恢迸τ谡bLED，在生產(chǎn)領(lǐng)域、工藝領(lǐng)域有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢，在應(yīng)用市場上也存在著龐大的應(yīng)用群體。當(dāng)CSP概念來臨時(shí)，一直從事封裝行業(yè)的企業(yè)、大企業(yè)、上市企業(yè)紛紛涉足搶占先機(jī)，不想錯(cuò)失機(jī)遇期。
但對于中小型封裝企業(yè)而言，并不是說轉(zhuǎn)投就可以輕松轉(zhuǎn)投，因?yàn)槠髽I(yè)本來體量和規(guī)模不大，應(yīng)用群體較窄，營收有限，如果跟風(fēng)投入CSP研發(fā)，整改設(shè)備、添置設(shè)備、技術(shù)攻關(guān)等等重大動(dòng)作，牽動(dòng)的資金、產(chǎn)品拓展上存在很大的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性。更難做出抉擇的是，目前CSP的發(fā)展還處在初級階段，優(yōu)勢不明顯。炒得火熱的CSP對比目前的封裝形式，CSP的封裝目前還存在幾個(gè)難點(diǎn)：
1、光效設(shè)計(jì)對比正裝芯片不具性價(jià)比優(yōu)勢;
2、同功率同光效下，正裝芯片的良品率和技術(shù)成熟程度比目前的CSP更有優(yōu)勢;
3、同光效同光通量輸出時(shí)，正裝亦有優(yōu)勢;
4、燈具廠家對CSP的SMT的使用習(xí)慣等。
鑒于此，LED照明行業(yè)精英聯(lián)盟就CSP目前還有哪些未知的和待解決的技術(shù)?成熟后CSP除了在傳統(tǒng)的閃光燈、背光顯示方面發(fā)揮優(yōu)勢作用，在照明領(lǐng)域是否如人們期待般理想?等問題進(jìn)行了熱烈探討。深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理陳勇?lián)伪酒诩钨e主持。中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)作為支持媒體，以期通過群內(nèi)對CSP技術(shù)進(jìn)一步的交流和互動(dòng)討論，能對產(chǎn)業(yè)和企業(yè)未來發(fā)展能有所幫助。以下是參與討論嘉賓觀點(diǎn)(僅供參考)：
【精英觀點(diǎn)】
問題1：CSP LED的現(xiàn)狀?
解答者：陳勇(深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理)
CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。
CSP LED 的現(xiàn)狀：1. 光效不高;2. 可靠性待驗(yàn)證; 3. 價(jià)格偏高;4. ESD等級偏低;5. 應(yīng)用端貼裝精度要求高貼裝成本偏高。
在回答日孚袁海輝總經(jīng)理提出CSP具有那些優(yōu)點(diǎn)時(shí)，陳勇如是回答：”CSP無封裝芯片三大主流結(jié)構(gòu)：1.采用硅膠熒光粉壓制而成，五面出光，光效高，但是頂部和四周的色溫一致性控制較差;2.頂部一個(gè)發(fā)光面(單面出光)，四周采用二氧化鈦保護(hù)再覆熒光膜，光的一致性和指向性很好，但是損失了四周的光輸出，光效嚴(yán)重偏低;3.用熒光膜全覆蓋，再加透明硅膠固定成型，光品質(zhì)稍差(各向顏色一致性不好)”。
在回答萬伽光電張棟源的問題時(shí)也提到，因?yàn)橥ㄟ^背鍍，做反射腔或者在底面做量子阱都涉及專利問題。但從應(yīng)用端來看目前2835 9v 100mA 1w的產(chǎn)品做到0.11-0.16RMB之間了，CSP LED還需要很長時(shí)間的沉淀，才能做到這個(gè)性價(jià)比。CSP目前在背光、閃光燈上的應(yīng)用在快速增加，將來在UV、照明、景觀燈、指示燈等應(yīng)用上也有望完成現(xiàn)有光源的替代。 作為戶內(nèi)30w以下的產(chǎn)品有可能替代掉一部分SMD和cob的市場。
CSP用在閃光燈上，主要利用了CSP超薄 、體積小、點(diǎn)亮?xí)r間只在瞬間。
問題2：CSP技術(shù)應(yīng)用成熟后對哪些領(lǐng)域影響?
解答者：陳勇(深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理)
它影響的并非整個(gè)封裝行業(yè)，而是目前封裝行業(yè)中的主流形式。它屬于芯片環(huán)節(jié)的技術(shù)更新，而不屬于封裝世界。只是一種產(chǎn)品形式，是整個(gè)LED產(chǎn)品類別的一個(gè)補(bǔ)充，短期不會(huì)對整個(gè)封裝態(tài)勢造成太大的影響。當(dāng)然，現(xiàn)有的封裝廠仍舊有它存在的價(jià)值，并且在CSP產(chǎn)品的良率和成本問題還未得到解決之前。在照明領(lǐng)域，SMD封裝這一性價(jià)比極高的技術(shù)仍將會(huì)是主流，可以預(yù)期至少3-5年內(nèi)還是SMD的天下，CSP良率問題也要搞個(gè)3年左右，從目前眾多CSP工廠的良率粗略估計(jì)在70%左右。所以封裝企業(yè)不要把自己嚇得半死。
2016年封裝企業(yè)努力提高機(jī)器的效率，淘汰產(chǎn)能低下的設(shè)備，通過技術(shù)改進(jìn)提升良率才是重點(diǎn)。在CSP規(guī)?；慨a(chǎn)應(yīng)用之后，價(jià)格應(yīng)該不是問題， 主要是CSP現(xiàn)在的良率問題， 理論上來講應(yīng)該是可以做到比SMD更低的價(jià)格。
問題3：CSP在大規(guī)模照明應(yīng)用上存在哪些問題?
解答者：陳勇(深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理)
在照明上試驗(yàn)性應(yīng)用我大膽預(yù)測會(huì)有一批敢于吃螃蟹的老板被拍在沙灘上，建議試用可以，與廠商簽訂好賠償協(xié)議。
問題4：CSP目前仍存在哪些技術(shù)難點(diǎn)?
解答者：陳勇(深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理)
CSP技術(shù)是從IC封裝中移轉(zhuǎn)過來的，以IC集成電路芯片焊盤與封裝基片焊盤的連接方式主要有三種：倒裝片鍵合、TAB鍵合、引線鍵合，因此，開發(fā)CSP產(chǎn)品需要開發(fā)的封裝技術(shù)就可以分為三類：
?、匍_發(fā)倒裝片鍵合CSP產(chǎn)品需要開發(fā)的封裝技術(shù)
(a)凸點(diǎn)形成(電鍍金凸點(diǎn)或焊料凸點(diǎn))技術(shù)。在再分布的芯片焊盤上形成凸點(diǎn)。(這個(gè)鳥技術(shù)基本掌握在國外手里，使用該技術(shù)又要付費(fèi))
(b)倒裝片鍵合技術(shù)。
(c)把帶有凸點(diǎn)的芯片面朝下鍵合在基片上。
(d)包封技術(shù)。
包封時(shí)，由于包封的材料厚度薄，空洞、裂紋的存在會(huì)更嚴(yán)重的影響電路的可靠性。因此，在包封時(shí)要減少甚至避免孔洞、裂紋的出現(xiàn)。另外，還要提高材料的抗水汽滲透能力。因此，在CSP產(chǎn)品的包封中，不僅要提高包封技術(shù)，還要使用性能更好的包封材料。
(e)焊球安裝技術(shù)。 在基片下面安裝焊球。
步驟一：倒裝邦定 難點(diǎn)超聲熱壓焊 金屬凸點(diǎn)焊球 保證超聲焊接溫度達(dá)到160℃穩(wěn)固的結(jié)合( 為導(dǎo)電和導(dǎo)熱提供良好的通道，注意熱電不分離) 噴涂的均勻性，噴涂硅膠材料CTE以及耐熱性能
步驟二：噴涂熒光粉 需要噴涂前對芯片進(jìn)行分選 亮度1.1倍波長2.5nm或更小
步驟三：模制透鏡 精密的模具和穩(wěn)定的脫模工藝.
步驟四：切割。刀片切割和激光切割，基本會(huì)采用激光切割 重點(diǎn)在于避免對熒光粉層造成的損傷。
步驟五：測試分裝， 基于以上的諸多問題或技術(shù)難點(diǎn)，有沒有什么具體的改善方向，比如說，新材料，新的封裝工藝，或者說從芯片的源頭來改進(jìn)長晶工藝。
以5w球泡為例，CSP LED要取代用2835 5730 cob做的板，首先考慮的是成本， 大芯片CSP 實(shí)際上是采用陣列技術(shù)。一旦CSP的應(yīng)用技術(shù)成熟，首先cob廠不好過，特別是小瓦數(shù)的球泡以及被2835 1w和線性驅(qū)動(dòng)攻占了， 20w以下 cob會(huì)逐步完全退出歷史舞臺(tái)。但是，在未來技術(shù)應(yīng)用之后成熟的CSP產(chǎn)品，尺寸標(biāo)準(zhǔn)化問題 將來會(huì)是一個(gè)老大難問題。
[NT:PAGE] 問題5：對未來CSP應(yīng)用方面的看法?
解答者： 張棟源(萬伽光電副總經(jīng)理)
個(gè)人認(rèn)為：1、即使技術(shù)成熟，CSP的特性決定了在未來5年的應(yīng)用上也不可能完全取代SMD，甚至四分之一都取代不了，只會(huì)在自身具有優(yōu)勢的產(chǎn)品上可以完全替換SMD，比如背光源等。隨著光效提高成本下降，搶占COB光源市場是必然的結(jié)果，特別是在小功率光源領(lǐng)域。CSP是一種新型的光源品種，并不會(huì)出現(xiàn)像SMD取代直插型草帽燈那樣完全覆蓋淘汰的情況。
2、既然在應(yīng)用上有局限性，未來選擇CSP的產(chǎn)品的也一定是針對有性價(jià)比優(yōu)勢，目前已經(jīng)有長期穩(wěn)定的客戶訂單的封裝企業(yè)。一旦技術(shù)成熟，性價(jià)比超過現(xiàn)有封裝技術(shù)，對這些企業(yè)來說算是產(chǎn)品升級，老舊設(shè)備淘汰，引進(jìn)新型生產(chǎn)線。但對大多數(shù)LED封裝和應(yīng)用企業(yè)來說則完全是個(gè)新領(lǐng)域，不宜盲目的跟風(fēng)，產(chǎn)品面對不熟悉的應(yīng)用市場，無異于做T管的企業(yè)進(jìn)入顯示屏的市場，結(jié)局會(huì)如何?可想而知。
問題6：關(guān)于CSP專利問題。
解答者：陳勇(深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理)
熒光膜的技術(shù)主要是材料方面，相對實(shí)現(xiàn)起來技術(shù)難度要低. 增加底部反射層應(yīng)該不是太難，主要考慮到技術(shù)專利問題，最后可能通過授權(quán)或者支付技術(shù)專利使用費(fèi). 作為目前過渡產(chǎn)品現(xiàn)在好多工廠提供的是帶基板的CSP， 業(yè)界也稱NCSP。
問題7：技術(shù)應(yīng)用成熟后的CSP能對封裝企業(yè)造成多大影響?
解答者：陳勇(深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理)
LED封裝及照明產(chǎn)品?技術(shù)成熟的時(shí)候，對國內(nèi)封裝企業(yè)影響它影響的并非整個(gè)封裝行業(yè)，而是目前封裝行業(yè)中的主流形式。它屬于芯片環(huán)節(jié)的技術(shù)更新，而不屬于封裝世界。CSP只是一種產(chǎn)品形式，是LED產(chǎn)品類別的一個(gè)補(bǔ)充，短期不會(huì)對整個(gè)封裝態(tài)勢造成太大的影響。CSP技術(shù)成熟，SMD也會(huì)有他的市場， 成熟后，SMD也是逐步萎縮到一定的市場比例，而不會(huì)出現(xiàn)斷崖式的完全退出市場的， 現(xiàn)在SMD 在照明方向上基本上也是往0.5w 1w的方向發(fā)展，大功率及模組化一定是CSP。
問題8：CSP能革SMD之命嗎?
解答者：陳勇(深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理)
估計(jì)上帝都看不到這一天了吧? 8年后誰知道會(huì)發(fā)生什么?想想五年前就知道了。
【群英觀點(diǎn)】
以下為參與討論者對CSP發(fā)表的觀點(diǎn)(摘錄)：
茆學(xué)華：CSP前期的先進(jìn)，已經(jīng)作出很好的試驗(yàn)，有些方面還存在改進(jìn)的可能。
易志輝：近年來，隨著LED在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術(shù)等方面的研究不斷進(jìn)步，尤其是倒轉(zhuǎn)芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術(shù)的多樣化，一種新的芯片尺寸級封裝CSP(Chip Scale Package)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
李子豪：個(gè)人認(rèn)為CSP未來兩三年內(nèi)會(huì)成為主力，目前以日本企業(yè)為技術(shù)優(yōu)勢走在前列，CREE，Philips等LED封裝企業(yè)均都有推出產(chǎn)品，這些大企業(yè)可以引導(dǎo)自身有技優(yōu)勢封裝產(chǎn)品，CSP在燈具應(yīng)用上可以小型化，模組化，及成本站絕對優(yōu)勢，CSP目前在LED照明上需要解決光學(xué)應(yīng)用難題及廠家貼片精度問題。如得以解決，相信CSP可成為大功率點(diǎn)光源主流。SMD 在散光應(yīng)用有優(yōu)勢，但在點(diǎn)射燈及模組上不及3-5W優(yōu)勢， CSP未來3W的價(jià)格會(huì)落到0.8元的價(jià)格區(qū)間。對于CSP封裝形式對中小封裝企業(yè)影響比較大，CSP封裝設(shè)備，封裝技術(shù)相對有門檻，一但解決應(yīng)用端問題，批量生產(chǎn)，價(jià)格優(yōu)勢明顯，國內(nèi)中小型封裝企業(yè)無法跟上換代，將會(huì)被淘汰。
殷樹元：前段時(shí)間首爾又推出了WiCop，而且目前國內(nèi)據(jù)說有兩家在做了，這樣看來，CSP有沒有可能只是一個(gè)過渡形式的封裝光源產(chǎn)品呢? WiCop是外延級封裝的CSP，但是無論是哪一個(gè)級別的封裝，封裝廠都可以做封裝，只是看去買成品芯片還是買整片圓片來封裝。對于CSP上線不久的企業(yè)，對于要上又躊躇不前的企業(yè)，對于做了很久也沒有重大突破的企業(yè)或許很有幫助。
郭平：如果有一天，CSP的設(shè)備都是國產(chǎn)了，就有可能是CSP的時(shí)代了!
袁誠駿：有些廠家在搞大芯片CSP了!20w， 20w以內(nèi)COB將會(huì)在CSP的技術(shù)脅迫下淡出， 現(xiàn)在大尺寸貼片已經(jīng)可以讓20w以內(nèi)cob無路可逃， 如外形 尺寸的5050， 其境況象仿流明退出此一領(lǐng)域的照明歷史舞臺(tái)一樣， EMC5050按照目前的應(yīng)用已經(jīng)可以做到8w， 若外形尺寸7070的芯片，保守估計(jì)可以做到16w。
陳炳泉：CSP或許在照明應(yīng)用上的呼聲僅是呼聲而已，在照明領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)中，CSP的后面據(jù)說還有更具技術(shù)優(yōu)勢的WiCop大兵壓境。CSP或許停留在閃光燈、背光等專用領(lǐng)域。對于CSP應(yīng)用于照明，技術(shù)上的問題解決不容易， SMT廠家需要對設(shè)備上做出整改，還有在大量應(yīng)用于燈具的推廣工作存在難度，量產(chǎn)不足價(jià)格高企，在成本不占優(yōu)的前提下，CSP真的能形成照明應(yīng)用趨勢有待觀察。對于CSP應(yīng)用于球泡取代2835 5730，這個(gè)問題感覺有點(diǎn)沉重，也許CSP的光效、光通量、價(jià)格需要比現(xiàn)在在用光源更有優(yōu)勢。當(dāng)CSP能夠在應(yīng)用上完全沒有障礙，取代球泡的光源已經(jīng)是不在話下的事。但是，當(dāng)CSP的應(yīng)用之路風(fēng)風(fēng)火火，后面已經(jīng)出現(xiàn)WiCop，若CSP一不小心被WiCop狙殺、顛覆，那么，CSP的照明應(yīng)用生命長度及為CSP所做的努力，會(huì)淪為"然并卵"的殘酷事實(shí)!LED的應(yīng)用技術(shù)發(fā)掘應(yīng)該還沒見底，其技術(shù)不斷出現(xiàn)、又被顛覆著發(fā)展的過程還在繼續(xù)著。
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