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              封裝評(píng)測(cè)系列專題之歐朗特

              2015/11/20 10:19:17 作者: 來(lái)源:微信公號(hào):幫你挑燈珠
              摘要:這款產(chǎn)品的溫度測(cè)試點(diǎn)是在鋁基材上,將上層的線路層鏤空形成一個(gè)裸露的底部基材平面,這一平面同時(shí)也是芯片固定的平面,可很好的反應(yīng)芯片的實(shí)際溫度。之前和很多朋友聊過(guò)這個(gè)問(wèn)題。溫度測(cè)試點(diǎn)具體要放在什么地方才合適?

                年初的時(shí)候聽一些大公司的同業(yè)者說(shuō),他們公司COB的特殊性:

                1、三步麥克亞當(dāng)橢圓分選。

                2、色坐標(biāo)低于黑體輻射軌跡線。

                3、顯色指數(shù)大于90。


                時(shí)間過(guò)去半年多了,這三個(gè)指標(biāo)有誰(shuí)能做的比較好?

                且看 歐朗特 超高顯COB所帶來(lái)的震撼!震撼!震撼!(重要的話說(shuō)三遍)

                一切不以數(shù)據(jù)為支撐的介紹都是吹牛!

                好吧,先上數(shù)據(jù)。

                一、測(cè)試數(shù)據(jù)

                規(guī)格書上是這樣寫的:

                實(shí)際測(cè)試出來(lái)是這樣的:

                實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)時(shí),2705lm@700mA; 規(guī)格書中提示 2940lm@750mA,根據(jù)推測(cè)符合規(guī)格書中標(biāo)稱值。實(shí)際測(cè)試顯示指數(shù)96,R9大于95。

                二、色坐標(biāo)

                規(guī)格書上是這樣寫的:

                圖中的紅點(diǎn),為實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)坐標(biāo)點(diǎn),完全落入三步麥克亞當(dāng)橢圓內(nèi),且色坐標(biāo)點(diǎn)低于黑體輻射軌跡線。

                實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)如下:

                同時(shí)以上數(shù)據(jù)也反映了不同溫度下的光通量和色坐標(biāo)的變化。通過(guò)數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn),溫度從25°~105° 光通量變量-14%,X:0.0003;Y:0.0085。

                規(guī)格書中的溫度變化和光通量的曲線圖:

                圖中以25°為100%光通輸出,在105°時(shí)光通維持率84%,規(guī)格書和實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)一致。

                看到以上這些測(cè)試數(shù)據(jù),這款COB已經(jīng)是達(dá)到了很高的技術(shù)水平。再來(lái)看看這款產(chǎn)品有哪些特殊性。

                通過(guò)X射線下觀察到由12串7并,共84顆芯片組成。芯片呈品字形交叉排布,整體上近似圓形。從整體上看排布很規(guī)整,金線焊接也很有條理。在芯片到支架的兩端位置,可發(fā)現(xiàn)金線焊點(diǎn)處有大小不一的點(diǎn),經(jīng)過(guò)實(shí)物解剖發(fā)現(xiàn),是導(dǎo)電膠。芯片到支架上的金線焊接質(zhì)量非常關(guān)鍵,且受支架表面處理的影響,在焊接點(diǎn)周圍增加了導(dǎo)電膠能起到很好的焊點(diǎn)保護(hù)功能。

                這款產(chǎn)品采用鏡面鋁壓合基板,正裝芯片,發(fā)光區(qū)域是由圍堰膠形成。從外觀上看,圍堰膠接頭處平滑。熒光膠平面低于圍堰膠平面,類似于西鐵城的做法,這樣可避免部分周圍黃圈現(xiàn)象。

                這張圖主要看Tc Point ,溫度測(cè)試點(diǎn)。這款產(chǎn)品的溫度測(cè)試點(diǎn)是在鋁基材上,將上層的線路層鏤空形成一個(gè)裸露的底部基材平面,這一平面同時(shí)也是芯片固定的平面,可很好的反應(yīng)芯片的實(shí)際溫度。之前和很多朋友聊過(guò)這個(gè)問(wèn)題。溫度測(cè)試點(diǎn)具體要放在什么地方才合適?大家都沒(méi)有定論。個(gè)人觀點(diǎn)是溫度測(cè)試點(diǎn)越接近芯片實(shí)際溫度越好。


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