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              訪晶電許嘉良:探討CSP未來在照明領域的應用方向

              2015/11/9 11:54:01 作者:陳華麗 來源:阿拉丁新聞中心
              摘要:現(xiàn)階段,CSP在LED背光領域、手機閃光領域的市場份額正保持增速提升,但在照明領域依然少有企業(yè)能實現(xiàn)量產。因為光效尚未達到要求?還是成本依然高昂?未來在照明市場扮演著怎樣的角色?

                現(xiàn)階段,CSP在LED背光領域、手機閃光領域的市場份額正保持增速提升,但在照明領域依然少有企業(yè)能實現(xiàn)量產。因為光效尚未達到要求?還是成本依然高昂?未來在照明市場扮演著怎樣的角色?

                臺灣芯片巨頭晶元光電股份有限公司是可達到CSP量產的少數(shù)企業(yè)之一,早前其研發(fā)中心副總經理謝明勛表示,“晶元CSP LED產能已達每月KK等級。”阿拉丁新聞中心近日有幸采訪了晶元光電研發(fā)中心創(chuàng)新應用群協(xié)理許嘉良,借此了解CSP的發(fā)展現(xiàn)狀及市場前景。

              右為晶元光電研發(fā)中心創(chuàng)新應用群協(xié)理許嘉良

                CSP僅在背光及閃光燈領域爆發(fā)?

                針對這兩年CSP在背光及手機閃光燈領域的快速發(fā)展,許嘉良認為,CSP與當初傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢相似,如2835、3030、5630等都是先應用于背光領域,因為背光領域的轉換速度快,在這一領域成熟后才會被應用于其他領域。

                借由CSP在背光領域的出色表現(xiàn),目前不少LED企業(yè)將CSP應用于照明領域,先是小批量的測試其可靠度,再進行量產。可靠度是對于新產品最關鍵也是首要的考量;二是良率,這決定產品的成本。目前CSP的可靠度及良率均已達到,但是產量并不會大,因為很多下游客戶不敢大量應用,他們需要從特定的幾種開始試用,在穩(wěn)定的基礎上再大量應用。

                “這是LED領域新技術應用發(fā)展的普遍規(guī)律:由背光切入到照明領域,在技術上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問題。”許嘉良指出,CSP切入到照明領域最大的問題是成本高。今年由飛利浦等國際大廠牽起的一陣低價風潮正意味著LED通用照明的價格已經與傳統(tǒng)照明持平。在照明領域是以成本掛帥,而在背光領域,它的成本不僅是看單純的光,而是整個設計模組的成本,所以CSP在此的應用速度較快。

                預計2016-2017年CSP在背光領域會增長明顯,在照明領域的爆發(fā)要到2017年,且并非全部照明市場。目前業(yè)內人士也已達成共識:CSP不會取代所有的封裝,它將應用于能發(fā)揮其優(yōu)勢的領域,照明可能只占一小部分。

                CSP更適用于需動態(tài)調整的照明設計

                許嘉良分析,未來通過CSP可以很容易做動態(tài)調整的照明設計。一是可應用于特別強調光強、且需要進行角度調整的商業(yè)照明領域。目前的櫥窗展示更加側重燈光的藝術,需要搭配日光的變化做動態(tài)的調整,傳統(tǒng)燈光很難滿足這種需求,但LED可以進行燈光變幻給人直觀的感受。若要達到這種燈光藝術效果,燈的出光面要小,便于設計角度調整。目前商照上應用較多的COB相對傳統(tǒng)封裝來說更容易達到這種效果,但COB局限于單色,雖然可以通過涂抹多種熒光粉得到多種顏色,但是不容易控制它的顏色變化,而應用多個CSP集成的COB可以隨時間調整成不同的色溫。

                另外,未來CSP還能進行情景的調節(jié)。因為人容易受環(huán)境影響的特性對于家居照明提出了更高的需求,需按照時間及四季的變化進行調節(jié)。

                許嘉良對于CSP在照明領域的發(fā)展歸結為五個階段,第一階段是試水,先讓別人認同它具有可靠度,第二階段是被大量應用于其他適用領域,成本逐步降低,第三階段是在商業(yè)照明的普及,第四階段走向智能照明,最后才會應用到通用照明。因為通用照明不需要太多技術,而是一種市場跟風,在市場的量足夠大、成本下降夠低、可靠度夠高后才會應用。

                芯片企業(yè)更具優(yōu)勢發(fā)展CSP

                或是傳統(tǒng)封裝增收不增利的烏云壓頂,幾乎大體量的封裝廠家都在試水CSP這一片藍海,面對這一輪的熱潮,許嘉良持正面的態(tài)度,“越多人進入這個領域代表越有機會普及這一應用。因為一個應用是否能被接受,不是靠技術去說服一部分人,而是靠市場說服所有人?!?/p>

                當然企業(yè)的蜂擁而至也加劇了市場的競爭,但相對于封裝企業(yè),芯片企業(yè)在CSP顯然更有優(yōu)勢,“因為上游芯片知道關鍵的制作工藝,更易于芯片的設計,也可以很容易控制,而越下游的企業(yè)得到的信息越是片斷。CSP的研發(fā)不只是對芯片的精通,而是從材料端、芯片到封裝端,芯片企業(yè)在此串聯(lián)較快?!痹S嘉良說。

                但芯片企業(yè)做CSP會不會跟下游封裝客戶起沖突,擠壓掉客戶的部分市場?面對此疑惑,許嘉良表示晶元一直秉持與客戶合作共發(fā)展的理念,會協(xié)助一些封裝廠進行CSP的驗證。

                除了國內封裝廠家的大批量介入,在此領域沉寂已久的三星、首爾半導體、Lumileds等國際大廠亦加大在CSP市場爭奪戰(zhàn)的火力。作為CSP先鋒部隊的晶元信心十足,“技術方面,晶元對于上游技術較為熟悉,且具有大量關鍵設備及工程師,其他大廠可能對系統(tǒng)、下游更為熟悉。晶元最大的優(yōu)勢是伙伴關系很多,通過走伙伴合作的路線,選擇更好的方向去發(fā)展。”許嘉良如是說。“未來誰革新的速度快誰就能奪得市場?!?/p>

                未來普通照明市場也只是“粗茶淡飯”

                近兩年LED照明各產業(yè)端的價格均大幅下滑,而在前段時間披露的上市企業(yè)三季度業(yè)績報告中可看出,幾乎半數(shù)企業(yè)凈利下滑,且倒閉潮亦是一波接著一波。“未來在照明市場就算能活著,也只是‘粗茶淡飯’?!痹S嘉良坦言,未來真正的利潤增長點在利基市場。“在市場并未泛濫且還有技術屏障的時候,就具有獲利的空間,如IR 、UV等特殊的應用市場?!?/p>

                在近日舉辦的SSL論壇上,不少企業(yè)提到UVC的應用,但這主要應用凈化產業(yè)、生物科技領域,在照明領域還未看到具體的市場。而安防監(jiān)控領域是被業(yè)內看好的一個高成長的市場,“晶元在這一領域的高功率紅外市場的應用產品系列較寬,涵蓋810、850、880、940等?!痹S嘉良介紹道。

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