新興封裝形式百家爭鳴 誰將登“封”頂？

　　LED封裝作為上下游產(chǎn)業(yè)端的連接點，起著承上啟下的關(guān)鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對封裝的要求隨之提高。由此，封裝行業(yè)近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動及發(fā)展階段，新興封裝形式、技術(shù)層出不窮，諸如EMC、COB、倒裝、CSP……誰將成為王者?

　　新興封裝形式百家爭鳴

　　商照寵兒—COB

　　COB技術(shù)具有光線柔和、線路設(shè)計簡單、高成本效益、節(jié)省系統(tǒng)空間、散熱效果顯著、高封裝及輸出密度等優(yōu)點。雖然它還存在著芯片整合亮度、色溫調(diào)和與系統(tǒng)整合的技術(shù)問題，但它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的，在照明用LED光源市場具有相當大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　因此，全球LED封裝企業(yè)不斷地對COB封裝技術(shù)進行升級，持續(xù)優(yōu)化COB光源的產(chǎn)品壽命、可靠性與關(guān)鍵的發(fā)光效率。MCOB、AC-COB、倒裝COB等號稱“高品質(zhì)、高效率、高性價比”的新興COB技術(shù)隨之涌現(xiàn)。

　　據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場。它在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，未來或?qū)⒊蔀榉庋b領(lǐng)域的中流砥柱。

　　性價比之王—EMC

　　EMC實則是一種封裝材料的變更。它具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點，在對散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對抗VU要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢。

　　EMC自從2014年在LED封裝領(lǐng)域開始引進使用后，在室內(nèi)照明得到大幅發(fā)展，迅速成為與SMD和COB相“抗衡”的主流產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號，其中3030性價比已經(jīng)相當突出，光效與COB相差無幾。而5050、7070可分別替換3-7W、7-15W COB產(chǎn)品，并可使光源成本節(jié)省30%以上。

　　而后出現(xiàn)EMC的升級版——硅膠材質(zhì)的SMC，耐熱性、抗UV性都比EMC的環(huán)氧材質(zhì)提升了一個等級，未來可能會應(yīng)用于倒裝芯片。雖然其成本提升但功率也相應(yīng)提升，并且制作過程可延用原來EMC 的封裝工藝。

　　目前，路燈廠家已經(jīng)在陸續(xù)地導(dǎo)入EMC、SMC的封裝產(chǎn)品，未來在中小功率的應(yīng)用方面也會有一席之地。

　　大功率優(yōu)勢明顯—倒裝芯片

　　倒裝芯片具小尺寸、功能性能增強、高可靠性、散熱快的優(yōu)點，但發(fā)展早期由于成本等原因，下游終端市場保持沉寂，近幾年的技術(shù)突破使其應(yīng)用范圍越來越廣，所占市場份額迅速提升。大部分封裝企業(yè)已經(jīng)將此封裝技術(shù)作為重點研發(fā)、創(chuàng)新的方向。

　　目前倒裝LED技術(shù)在大功率產(chǎn)品上和集成封裝的優(yōu)勢較大，但在中小功率的應(yīng)用上，成本競爭力并不強，且工藝顛覆帶來的前段設(shè)備成本提高還需要一段時間消化。

　　背光市場提速—CSP

　　無可厚非，CSP是時下封裝行業(yè)最具話題性的封裝形式，它光效低、焊接困難、光色一致性、成本價格高，但發(fā)光面小、高光密度、顏色均勻、體積小可增加應(yīng)用端靈活性、成本下降空間潛力大，尤其在LED球泡燈、LED燈管等具極佳設(shè)計靈活度，成為各大企業(yè)爭相搶奪的藍海市場。

　　現(xiàn)階段，CSP在LED背光領(lǐng)域、手機閃光領(lǐng)域的市場份額正保持增速提升，但在照明領(lǐng)域依然少有企業(yè)能實現(xiàn)量產(chǎn)。因為在同等光效的前提下，CSP無論是光效還是性價比對于已經(jīng)成熟的中功率SMD來說優(yōu)勢還不明顯。并且目前大部分CSP是基于倒裝芯片上開發(fā)，而倒裝芯片的良率和光效尚未達到正裝芯片的效果。同時，生產(chǎn)CSP的企業(yè)還不夠多，規(guī)模效應(yīng)不明顯，成本未能下降到普及范圍。

　　顏色一致性高—RP

　　(遠程熒光封裝技術(shù))RP封裝技術(shù)的相對性能較為突出：一是熒光粉體遠離LED芯片，熒光粉不易受PN結(jié)發(fā)熱的影響，延長光源的壽命;二是熒光粉遠離芯片設(shè)計的結(jié)構(gòu)有利于光的取出，提高光源發(fā)光效率。三是光色空間分布均勻，顏色一致性高。

　　近年來，紫外激發(fā)的遠程封裝技術(shù)引起人們的高度關(guān)注，相比傳統(tǒng)紫外光源，擁有獨一無二的優(yōu)勢，包括功耗低、發(fā)光響應(yīng)快、可靠性高、輻射效率高、壽命長、對環(huán)境無污染、結(jié)構(gòu)緊湊等諸多優(yōu)點。但目前來說相對進展緩慢，研發(fā)投入的企業(yè)為數(shù)不多。

　　高度集成—AC LED

　　今年，SMD+IC、AC-COB成為各大封裝企業(yè)的主推產(chǎn)品，國內(nèi)封裝企業(yè)尤為突出。似乎 “封裝企業(yè)不再主推封裝，反而是‘跨界’做AC模塊，做集成類光源”。

　　AC LED可減少燈具驅(qū)動成本20%-30%，有效避免因驅(qū)動電源造成LED燈的損壞，并符合簡單化、高度集成的發(fā)展趨勢，但散熱差、穩(wěn)定性低、頻閃等問題致使其遲遲未能真正市場化。近兩年AC LED技術(shù)得到突破，尤其是首爾半導(dǎo)體在這一領(lǐng)域不遺余力的推進，其產(chǎn)品已經(jīng)能改善 AC LED 本身的光頻閃問題，而且可以實現(xiàn)智能照明功能。

　　各封裝形式相互交叉

　　正因為有各種封裝形式的百家爭鳴，才有封裝產(chǎn)業(yè)的良性競爭健康發(fā)展。封裝技術(shù)多樣化是技術(shù)創(chuàng)新的結(jié)果，也是為了適應(yīng)LED不同領(lǐng)域或場所的不同應(yīng)用需求而產(chǎn)生。每一種封裝形式都有其特定的應(yīng)用優(yōu)勢并形成針對性的市場，不能蓋棺而論哪一種封裝形式將成為主流，在相當長一段時間每種封裝形式都將會各自占據(jù)一部分市場。

　　“COB、EMC、倒裝、CSP等技術(shù)各有優(yōu)勢，而且相互之間是交集關(guān)系而不是孤立關(guān)系，如COB、CSP側(cè)重封裝形式，EMC側(cè)重封裝材料，而倒裝主要是芯片類型及其對應(yīng)的芯片安放方式，所以它們相互交叉和融合?！眹枪怆姼笨偨?jīng)理、研發(fā)中心主任李程博士如是說。

　　佛山市中昊光電科技有限公司總經(jīng)理王孟源亦持同樣觀點：“他們在封裝應(yīng)用領(lǐng)域會有所交叉，但各有特色?！?/p>

　　福建天電光電有限公司孫家鑫博士從每種封裝形式的應(yīng)用領(lǐng)域來分析，“COB適合商照類燈具，注重光色和光品質(zhì);倒裝適合應(yīng)用在手機閃光燈以及路燈等方面;CSP在LED背光領(lǐng)域、手機閃光燈的市場一直在增長;EMC在市場容量最大的替代型燈類市場占據(jù)較大的市場份額，如燈泡、燈管、面板燈、筒燈等已在大量使用EMC燈珠。

　　昭信光電常務(wù)副總經(jīng)理吳大可則認為EMC比較符合中國行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，它屬于技術(shù)改良，“COB嚴格不是封裝形式的創(chuàng)新，它是基于成本壓力的大功率光源模塊。CSP對中小型企業(yè)影響不大，一般都是處于市場跟風(fēng)的路徑，相反大企業(yè)有先發(fā)壓力，亟待在先進技術(shù)上先發(fā)制人。”

　　“未來哪個封裝形式更適合市場，主要還是取決于市場對價格的接受度。”木林森股份有限公司市場總監(jiān)孫少峰總結(jié)道。