散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ),是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導至散熱器的橋梁,是決定芯片封裝后結(jié)溫高低的關(guān)鍵。由于LED散熱不好會致使結(jié)溫升高,從而降低壽命,由此,LED的散熱越來越為業(yè)內(nèi)人士所重視。
眾所周知,LED的電光效率只有20-30%,其余大部分都會轉(zhuǎn)換為熱能,而要快速的散發(fā)這些熱量,則需要LED設計者們通過各種散熱方案、散熱材料來解決。
英洛華總工程師張賢軍表示,“目前市面上主流的散熱材料包括藍寶石、陶瓷、玻璃、金屬等,然而這幾類材料成本額度及性能相差甚遠,因此在LED工藝沒有很大突破的情況下,材料的選擇成為很關(guān)鍵的-步。”
張賢軍介紹,目前藍寶石基板除了成本高昂外,還很難做到量產(chǎn),而且目前降低成本的空間也不大。而玻璃安全性和使用壽命都讓人擔心,其中玻璃的一個致命問題在于側(cè)面會有藍光漏出,影響光效和色顯的同時也對人眼造成傷害。
另外,鋁基板制作工藝簡單,成本較低,但由于其發(fā)熱集中,產(chǎn)生的熱量不能及時傳導給熱沉散熱器,芯片結(jié)溫會快速上升,使芯片發(fā)光效率大大降低,容易產(chǎn)生結(jié)溫,從而影響燈具的使用壽命。陶瓷兼具絕緣性及散熱都不錯的優(yōu)點,但是易碎、加工成本高是其最大的弊病。
合鼎電路總經(jīng)理溫可敏表示,在不同的散熱材料面前,構(gòu)建出了不同的應用市場選擇不同的散熱材料基板的情況?!拔磥泶蠊β史庋b形式中,倒裝和COB會成為主流趨勢,這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主,而傳統(tǒng)的SMT封裝,也主要集中在鋁基板的選擇上?!?/p>
張賢軍對于COB封裝形式已成大勢所趨的觀點表示認同,對于該封裝形式的散熱基板選擇,他表示,“業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板,另外,已經(jīng)有一部分走在技術(shù)前沿的大型企業(yè)包括飛利浦、歐司朗已引入了陶瓷基板的工藝,不過由于大部分中小企業(yè)對于陶瓷的認知還不夠,所以推廣起來速度還沒有那么快?!?/p>
此外,對于國內(nèi)與國外封裝企業(yè)在散熱基板的選擇上的差異,上述兩位業(yè)內(nèi)人士均表示,總體而言,國外企業(yè)更注重考慮散熱的實際效果,而國內(nèi)企業(yè)則更傾向于成本高低的考量。