COB主流趨勢(shì)成定局 鋁基板仍“挑大梁”

　　散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ)，是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散熱器的橋梁，是決定芯片封裝后結(jié)溫高低的關(guān)鍵。由于LED散熱不好會(huì)致使結(jié)溫升高，從而降低壽命，由此，LED的散熱越來(lái)越為業(yè)內(nèi)人士所重視。

　　眾所周知，LED的電光效率只有20-30%，其余大部分都會(huì)轉(zhuǎn)換為熱能，而要快速的散發(fā)這些熱量，則需要LED設(shè)計(jì)者們通過(guò)各種散熱方案、散熱材料來(lái)解決。

　　英洛華總工程師張賢軍表示，“目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等，然而這幾類(lèi)材料成本額度及性能相差甚遠(yuǎn)，因此在LED工藝沒(méi)有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關(guān)鍵的-步?！?/p>

　　張賢軍介紹，目前藍(lán)寶石基板除了成本高昂外，還很難做到量產(chǎn)，而且目前降低成本的空間也不大。而玻璃安全性和使用壽命都讓人擔(dān)心，其中玻璃的一個(gè)致命問(wèn)題在于側(cè)面會(huì)有藍(lán)光漏出，影響光效和色顯的同時(shí)也對(duì)人眼造成傷害。

　　另外，鋁基板制作工藝簡(jiǎn)單，成本較低，但由于其發(fā)熱集中，產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)傳導(dǎo)給熱沉散熱器，芯片結(jié)溫會(huì)快速上升，使芯片發(fā)光效率大大降低，容易產(chǎn)生結(jié)溫，從而影響燈具的使用壽命。陶瓷兼具絕緣性及散熱都不錯(cuò)的優(yōu)點(diǎn)，但是易碎、加工成本高是其最大的弊病。

　　合鼎電路總經(jīng)理溫可敏表示，在不同的散熱材料面前，構(gòu)建出了不同的應(yīng)用市場(chǎng)選擇不同的散熱材料基板的情況。“未來(lái)大功率封裝形式中，倒裝和COB會(huì)成為主流趨勢(shì)，這類(lèi)的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主，而傳統(tǒng)的SMT封裝，也主要集中在鋁基板的選擇上?！?/p>

　　張賢軍對(duì)于COB封裝形式已成大勢(shì)所趨的觀點(diǎn)表示認(rèn)同，對(duì)于該封裝形式的散熱基板選擇，他表示，“業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板，另外，已經(jīng)有一部分走在技術(shù)前沿的大型企業(yè)包括飛利浦、歐司朗已引入了陶瓷基板的工藝，不過(guò)由于大部分中小企業(yè)對(duì)于陶瓷的認(rèn)知還不夠，所以推廣起來(lái)速度還沒(méi)有那么快?！?/p>

　　此外，對(duì)于國(guó)內(nèi)與國(guó)外封裝企業(yè)在散熱基板的選擇上的差異，上述兩位業(yè)內(nèi)人士均表示，總體而言，國(guó)外企業(yè)更注重考慮散熱的實(shí)際效果，而國(guó)內(nèi)企業(yè)則更傾向于成本高低的考量。