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              LED無封裝芯片受寵 市場份額將持續(xù)上漲

              2015/7/16 10:19:26 作者: 來源:電子發(fā)燒友
              摘要:隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新,去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟,此類概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會議和論壇熱詞,無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念,而據(jù)了解,無封裝芯片并不是真正免去封裝,本質(zhì)上還是別于以往的新的封裝形式,使得整個光源尺寸變小,接近芯片級。

                隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新,去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟,此類概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會議和論壇熱詞,無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念,而據(jù)了解,無封裝芯片并不是真正免去封裝,本質(zhì)上還是別于以往的新的封裝形式,使得整個光源尺寸變小,接近芯片級。根據(jù)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新2015年全球藍(lán)寶石與LED芯片市場報(bào)告顯示,LED芯片市場對外銷售產(chǎn)值從2013年的36.77億美金,成長18%。來到2014年43.49億美金,其中中國芯片廠商的市占率則是從2013年的27%,成長至2014年的36%。

              LED無封裝芯片受寵 市場份額將持續(xù)上漲

                LEDinside 研究副理吳盈潔表示,受惠于照明市場需求,2014年芯片廠商營收都大幅上漲。晶電由于技術(shù)優(yōu)勢與出??诜€(wěn)定,仍為市場上第一;三安光電在過去兩年 MOCVD機(jī)臺產(chǎn)能陸續(xù)開出后并搭上中國LED照明市場的低價化趨勢,營收大幅提升來到5.65億美金。至于中國廠商如德豪潤達(dá)與同方光電因產(chǎn)能有所提升,2014年芯片營收分別為1.61億美金與1.45億美金,進(jìn)入前10名。

                德豪潤達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉透露,無封裝芯片的核心優(yōu)勢主要體現(xiàn)在的三方面:首先,迎合了目前LED照明應(yīng)用微小型化的趨勢,無封裝芯片尺寸更小,設(shè)計(jì)更加靈活,打破了光源尺寸給設(shè)計(jì)帶來的涉及限制;第二,在光通量相等的情況,減少發(fā)光面可提高光密度,使得光效更高;第三,無封裝芯片無需金線、支架、固晶膠等,如果大范圍應(yīng)用,性價比和成本優(yōu)勢更明顯?;跓o封裝芯片的優(yōu)勢,立體光電總經(jīng)理陳勝鵬也同樣看好其前景,表示 2015年將會是無封裝芯片推廣應(yīng)用的元年,近兩三年更會大行其道。陳總告訴記者,無封裝芯片除了以上談到的三點(diǎn)優(yōu)勢以外,相比原來的COB封裝,其安全性和可靠性更高,承受力是原來的數(shù)十倍,他們甚至做過用汽車碾壓做過實(shí)驗(yàn),F(xiàn)COM(無封裝芯片)在被碾壓過后仍可正常發(fā)光。此外,封裝芯片無需通過藍(lán)寶石散熱,直接采用焊盤橫截面導(dǎo)電,使得同等規(guī)格芯片的能夠承受的電流量更大,加之使用的薄膜熒光粉技術(shù),光色一致性也較好。

              LED無封裝芯片受寵 市場份額將持續(xù)上漲
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                吳盈潔進(jìn)一步指出,2015年LED終端市場需求雖疲弱,中國與臺灣LED芯片廠商仍積極在中國政策補(bǔ)助終止前擴(kuò)增產(chǎn)能,新增的產(chǎn)能將在今年下半年釋出,對目前供需已失衡的LED產(chǎn)業(yè)來說無疑是雪上加霜。然而由于價格競爭激烈,同時也將加速淘汰不具競爭優(yōu)勢的二線廠商,就產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展而言,未嘗不是一件好事。

              LED無封裝芯片受寵 市場份額將持續(xù)上漲

                在無封裝技芯片熱度不斷發(fā)酵的同時,其神秘面紗也逐漸被揭開,是非好壞的評說隨著認(rèn)知的加深而增加,有人觀望,有人探索,也有人已經(jīng)行動,并對此前景表示相當(dāng)看好,那么,無封裝芯片究竟是何以俘獲這批先鋒者的“芳心”?無封裝芯片概念雖被行業(yè)熱炒,但目前業(yè)內(nèi)真正了解和應(yīng)用無封裝芯片的企業(yè)不多,大多還停留在概念層面,并未真正落地應(yīng)用。中山立體光電作為無封裝芯片應(yīng)用領(lǐng)域的先驅(qū)探索者,已經(jīng)開發(fā)出了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的無封裝芯片貼片設(shè)備,并且成本不足進(jìn)口設(shè)備的1/10。記者還了解到,早在去年9月立體光電就與三星LED就無封裝芯片項(xiàng)目開展了戰(zhàn)略合作,二者在資源優(yōu)勢互補(bǔ)的前提下進(jìn)行了實(shí)質(zhì)的應(yīng)用嘗試,并取得良好的成果。三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶在談及無封裝芯片時,更是從整個產(chǎn)業(yè)的宏觀環(huán)境分析了此項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用所帶來的意義和價值。唐總認(rèn)為無縫裝芯片的誕生,讓上游芯片企業(yè)直接對接下游應(yīng)用企業(yè),實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈的整合,產(chǎn)業(yè)鏈的縮短,從長遠(yuǎn)看會降低整個流通成本,燈具企業(yè)可以根據(jù)自身需要來選擇合適的光源進(jìn)行設(shè)計(jì),燈具的創(chuàng)新設(shè)計(jì)將徹底被解放。而大范圍的應(yīng)用之后,成本優(yōu)勢會越來越大,社會效益也將日益明顯。


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