LED無(wú)封裝芯片受寵 市場(chǎng)份額將持續(xù)上漲

　　隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會(huì)議和論壇熱詞，無(wú)封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無(wú)封裝芯片并不是真正免去封裝，本質(zhì)上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個(gè)光源尺寸變小，接近芯片級(jí)。根據(jù)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新2015年全球藍(lán)寶石與LED芯片市場(chǎng)報(bào)告顯示，LED芯片市場(chǎng)對(duì)外銷售產(chǎn)值從2013年的36.77億美金，成長(zhǎng)18%。來(lái)到2014年43.49億美金，其中中國(guó)芯片廠商的市占率則是從2013年的27%，成長(zhǎng)至2014年的36%。

　　LEDinside 研究副理吳盈潔表示，受惠于照明市場(chǎng)需求，2014年芯片廠商營(yíng)收都大幅上漲。晶電由于技術(shù)優(yōu)勢(shì)與出海口穩(wěn)定，仍為市場(chǎng)上第一;三安光電在過(guò)去兩年 MOCVD機(jī)臺(tái)產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出后并搭上中國(guó)LED照明市場(chǎng)的低價(jià)化趨勢(shì)，營(yíng)收大幅提升來(lái)到5.65億美金。至于中國(guó)廠商如德豪潤(rùn)達(dá)與同方光電因產(chǎn)能有所提升，2014年芯片營(yíng)收分別為1.61億美金與1.45億美金，進(jìn)入前10名。

　　德豪潤(rùn)達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉透露，無(wú)封裝芯片的核心優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在的三方面：首先，迎合了目前LED照明應(yīng)用微小型化的趨勢(shì)，無(wú)封裝芯片尺寸更小，設(shè)計(jì)更加靈活，打破了光源尺寸給設(shè)計(jì)帶來(lái)的涉及限制;第二，在光通量相等的情況，減少發(fā)光面可提高光密度，使得光效更高;第三，無(wú)封裝芯片無(wú)需金線、支架、固晶膠等，如果大范圍應(yīng)用，性價(jià)比和成本優(yōu)勢(shì)更明顯。基于無(wú)封裝芯片的優(yōu)勢(shì)，立體光電總經(jīng)理陳勝鵬也同樣看好其前景，表示 2015年將會(huì)是無(wú)封裝芯片推廣應(yīng)用的元年，近兩三年更會(huì)大行其道。陳總告訴記者，無(wú)封裝芯片除了以上談到的三點(diǎn)優(yōu)勢(shì)以外，相比原來(lái)的COB封裝，其安全性和可靠性更高，承受力是原來(lái)的數(shù)十倍，他們甚至做過(guò)用汽車碾壓做過(guò)實(shí)驗(yàn)，F(xiàn)COM(無(wú)封裝芯片)在被碾壓過(guò)后仍可正常發(fā)光。此外，封裝芯片無(wú)需通過(guò)藍(lán)寶石散熱，直接采用焊盤橫截面導(dǎo)電，使得同等規(guī)格芯片的能夠承受的電流量更大，加之使用的薄膜熒光粉技術(shù)，光色一致性也較好。

　　吳盈潔進(jìn)一步指出，2015年LED終端市場(chǎng)需求雖疲弱，中國(guó)與臺(tái)灣LED芯片廠商仍積極在中國(guó)政策補(bǔ)助終止前擴(kuò)增產(chǎn)能，新增的產(chǎn)能將在今年下半年釋出，對(duì)目前供需已失衡的LED產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是雪上加霜。然而由于價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，同時(shí)也將加速淘汰不具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的二線廠商，就產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展而言，未嘗不是一件好事。

　　在無(wú)封裝技芯片熱度不斷發(fā)酵的同時(shí)，其神秘面紗也逐漸被揭開(kāi)，是非好壞的評(píng)說(shuō)隨著認(rèn)知的加深而增加，有人觀望，有人探索，也有人已經(jīng)行動(dòng)，并對(duì)此前景表示相當(dāng)看好，那么，無(wú)封裝芯片究竟是何以俘獲這批先鋒者的“芳心”?無(wú)封裝芯片概念雖被行業(yè)熱炒，但目前業(yè)內(nèi)真正了解和應(yīng)用無(wú)封裝芯片的企業(yè)不多，大多還停留在概念層面，并未真正落地應(yīng)用。中山立體光電作為無(wú)封裝芯片應(yīng)用領(lǐng)域的先驅(qū)探索者，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的無(wú)封裝芯片貼片設(shè)備，并且成本不足進(jìn)口設(shè)備的1/10。記者還了解到，早在去年9月立體光電就與三星LED就無(wú)封裝芯片項(xiàng)目開(kāi)展了戰(zhàn)略合作，二者在資源優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的前提下進(jìn)行了實(shí)質(zhì)的應(yīng)用嘗試，并取得良好的成果。三星LED中國(guó)區(qū)總經(jīng)理唐國(guó)慶在談及無(wú)封裝芯片時(shí)，更是從整個(gè)產(chǎn)業(yè)的宏觀環(huán)境分析了此項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用所帶來(lái)的意義和價(jià)值。唐總認(rèn)為無(wú)縫裝芯片的誕生，讓上游芯片企業(yè)直接對(duì)接下游應(yīng)用企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈的整合，產(chǎn)業(yè)鏈的縮短，從長(zhǎng)遠(yuǎn)看會(huì)降低整個(gè)流通成本，燈具企業(yè)可以根據(jù)自身需要來(lái)選擇合適的光源進(jìn)行設(shè)計(jì)，燈具的創(chuàng)新設(shè)計(jì)將徹底被解放。而大范圍的應(yīng)用之后，成本優(yōu)勢(shì)會(huì)越來(lái)越大，社會(huì)效益也將日益明顯。