德豪再度“砸錢(qián)”至倒裝芯片為哪般？

　　德豪潤(rùn)達(dá)6月14日晚間發(fā)布定增預(yù)案，募集資金總額不超過(guò)45億元，將主要用于“LED倒裝芯片項(xiàng)目”和“LED芯片級(jí)封裝項(xiàng)目”。公司表示，此次募集資金項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司產(chǎn)業(yè)鏈得到升級(jí)、優(yōu)化，為抓住LED照明應(yīng)用的風(fēng)口打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　國(guó)內(nèi)正裝LED芯片及封裝器件的競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入白熱化階段，而LED倒裝芯片和封裝器件市場(chǎng)正處在國(guó)產(chǎn)化的空當(dāng)期，德豪潤(rùn)達(dá)此次募資45億元強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入該領(lǐng)域能否另辟蹊徑?

　　倒裝芯片領(lǐng)域具備實(shí)力

　　德豪潤(rùn)達(dá)此次募資投建新項(xiàng)目或與LED行業(yè)現(xiàn)狀有關(guān)。有業(yè)內(nèi)觀(guān)點(diǎn)認(rèn)為，目前國(guó)內(nèi)LED行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩。平安證券LED行業(yè)研報(bào)稱(chēng)，2014年中國(guó)封裝大廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)同比增幅達(dá)50%，而中國(guó)芯片廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)同比增幅僅達(dá)20%，2015年封裝產(chǎn)能富余程度將超過(guò)芯片。

　　不過(guò)，廣東省照明電器協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)郭修對(duì)記者表示，所謂“過(guò)?！币唧w分析，外延片芯片確實(shí)產(chǎn)能過(guò)剩。在正裝LED芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)家在芯片技術(shù)穩(wěn)定性等方面也與國(guó)外對(duì)手存在差距;但在LED倒裝芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外廠(chǎng)家是差不多的水平，國(guó)內(nèi)大廠(chǎng)可以與國(guó)外對(duì)手齊頭并進(jìn)?！?/p>

　　布局倒裝芯片增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力

　　記者根據(jù)公開(kāi)資料整理發(fā)現(xiàn)，目前LED芯片分為正裝芯片、垂直芯片、倒裝芯片。正裝芯片的技術(shù)門(mén)檻相對(duì)較低、量產(chǎn)難度不大，是目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主流芯片，產(chǎn)品價(jià)格較低但可靠性不高;垂直芯片的技術(shù)門(mén)檻高、專(zhuān)利制約多、量產(chǎn)難度大。

　　LED倒裝芯片則集合了正裝芯片和垂直芯片的優(yōu)勢(shì)，在通用照明、汽車(chē)、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。

　　2014年年報(bào)顯示，德豪潤(rùn)達(dá)2014年在LED芯片及應(yīng)用方面共投入15.59億元，占營(yíng)業(yè)成本的46.71%，同比增長(zhǎng)46.05%。公司通過(guò)研發(fā)，2014年6月發(fā)布了“天狼星”新一代LED藍(lán)光倒裝芯片，以及“北極星”CSPLED白光倒裝芯片產(chǎn)品。

　　對(duì)于德豪潤(rùn)達(dá)的“LED倒裝芯片”布局，浙江和惠照明副總裁丁建華在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示，德豪潤(rùn)達(dá)前幾年在LED領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)不明顯，因此通過(guò)“LED倒裝芯片”這一布局來(lái)增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，會(huì)成為其業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)點(diǎn)。與此同時(shí)，項(xiàng)目的落地非常重要，不管是技術(shù)創(chuàng)新還是市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)都要下工夫，另外還要注意來(lái)自國(guó)外對(duì)手如飛利浦的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

　　郭修表示，“LED倒裝芯片”早在3年前就被提出，但是因?yàn)槭袌?chǎng)和技術(shù)不夠成熟而被擱置，隨著LED“去封裝”、“去散熱”、“去電源”發(fā)展趨勢(shì)的出現(xiàn)，作為“三去”實(shí)現(xiàn)手段的一種，“LED倒裝芯片”又被重新重視。德豪潤(rùn)達(dá)此次募資布局“LED倒裝芯片”，一方面是“有錢(qián)”，有技術(shù)儲(chǔ)備和資本運(yùn)作手段的支持;另一方面也是在搶占先機(jī)，“倒裝芯片”有望成為L(zhǎng)ED未來(lái)的主流市場(chǎng)。