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              倒裝技術(shù)助COB光源真正實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)

              2015/5/19 9:45:43 作者:陳華麗 來源:阿拉丁照明網(wǎng)
              摘要:相比此前標(biāo)準(zhǔn)不明、性能不達(dá)標(biāo),現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來越成熟,市場對COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求,封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解決階段,轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價(jià)比階段,具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術(shù)成了COB光源的新寵。

                COB在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案,而且它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的,因而被業(yè)界普遍看好。

                相比此前標(biāo)準(zhǔn)不明、性能不達(dá)標(biāo),現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來越成熟,市場對COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求,封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解決階段,轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價(jià)比階段,具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術(shù)成了COB光源的新寵。

                國內(nèi)倒裝芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者晶科電子正是將倒裝焊無金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中,并將于今年廣州國際照明展(簡稱|“光亞展”)推出包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品未推出市場便已受到業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。與其他的COB光源生產(chǎn)企業(yè)相比,晶科電子的有何優(yōu)勢令其在此領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭?

                從技術(shù)上來說,晶科電子擁有國內(nèi)最為成熟的倒裝焊無金線封裝技術(shù),它是國內(nèi)最早將倒裝焊接技術(shù)應(yīng)用于LED芯片上的企業(yè)。自2003年以來,晶科電子一直專注于倒裝芯片技術(shù)的突破,通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業(yè),實(shí)現(xiàn)無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術(shù),開啟了倒裝無金線封裝的潮流,也隨之成為國內(nèi)最早基于倒裝焊技術(shù)進(jìn)行無金線封裝的企業(yè)。晶科電子COB大功率系列產(chǎn)品在成熟的倒裝技術(shù)中孕育而生,“未來倒裝LED工藝的發(fā)展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件,同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡?!本Э齐娮涌偛眯鴤ピ缡潜硎荆沾苫鵉COB正是對此的印證。

                晶科電子具有自主知識產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片填補(bǔ)了國內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白,它在倒裝技術(shù)方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽(yù)授予。

                從研發(fā)方面來看,晶科電子擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強(qiáng)大技術(shù)運(yùn)營團(tuán)隊(duì),并且一直堅(jiān)持自主研發(fā)創(chuàng)新,逐步掌握了LED產(chǎn)業(yè)具有國際領(lǐng)先水平的核心技術(shù)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)在自主開發(fā)的倒裝技術(shù)基礎(chǔ)上,通過一系列的優(yōu)化與進(jìn)一步研究,實(shí)現(xiàn)LED芯片、集成電路芯片和模組的持續(xù)開發(fā)升級。

                從產(chǎn)能上來說,晶科電子是國內(nèi)少數(shù)可實(shí)現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片,以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè),對于產(chǎn)品成本有較強(qiáng)的把控能力,且倒裝焊無金線封裝技術(shù)較為成熟,總體性價(jià)比高于國內(nèi)其他企業(yè)。

                憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力,晶科電子應(yīng)用倒裝焊無金線封裝技術(shù)的陶瓷基板COB光源,具有高可靠性,低熱阻、可大電流使用,光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢:

                  1、采用倒裝芯片的無金線封裝結(jié)構(gòu),可平面涂覆熒光粉,使空間色溫分布更加均勻;

                  2、通過倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接,徹底擺脫金線和固晶膠的束縛,導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用,具有更強(qiáng)的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命。

                陶瓷基FCOB技術(shù)優(yōu)勢圖示

                2015年6月9日-12日光亞展期間,晶科電子還將推出電視背光源系列產(chǎn)品、手機(jī)閃光燈系列產(chǎn)品、照明光源及光組件系列產(chǎn)品,包括最新推出的CSP產(chǎn)品,高色域電視背光源系列產(chǎn)品,雙色溫手機(jī)閃光燈光源產(chǎn)品,展位號為10.2館A01號。更多精彩,歡迎登陸:www.apt-hk.com

                展會名稱 : 2015廣州國際照明展

                舉辦時(shí)間 : 2015年6月9日至12日

                展會地點(diǎn) : 廣州·琶洲·中國進(jìn)出口商品交易會展館

                晶科電子展位號: B區(qū)10.2館A01展位

                主推展示產(chǎn)品: COB白光LED系列、標(biāo)準(zhǔn)光組件系列產(chǎn)品、SMD白光系列、背光源系列、易閃、易星、RGB光源等。


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