· 2014年LED行業維持高成長態勢。雖然背光應用開始減速,但通用照明市場的開啟帶動LED全產業鏈成長。LED照明產品光效提升、價格下降,銷量保持高速增長態勢。下游產品價格和成本同步下降,企業盈利能力開始企穩。
· 預計2015年LED產業上游將以整合為主,利好龍頭企業。隨著一批LED 芯片和封裝企業退出,預計15年上游市場集中度進一步提高。龍頭企業具有技術優勢和規模效應,雖然產品價格仍將小幅下降,但盈利能力隨著開工率和良率提高將開始逐步回升。
· 下游LED照明市場快速啟動,商業模式創新助力企業騰飛。LED照明產品的技術含量高、使用年限長、其經濟效益體現在節能效果上,因而客戶更加重視照明企業的產品質量和服務能力。通過EMC、垂直電商等商業模式創新,新興品牌將避開傳統實體渠道紅海競爭,同時專注出口的企業能夠分享快速成長的全球市場。
· 預計LED照明保持高增長態勢,行業估值與歷史平均水平相當。建議關注LED商用照明機會,相關業務占比較大且商業模式新穎的企業更加受益;此外建議關注上游LED芯片和封裝龍頭企業以及部分核心材料的國產供應商。
1. 2014年LED產業維持高成長
1.1. 通用照明成為LED成長最快的應用領域
2014年,國內LED產業保持高速增長態勢。機構數據,2014年上半年,中國LED行業總產值規模達到1565.5億元,同比增長27.2%。
在LED各大應用領域中,通用照明成為驅動成長的最主要動力。根據CSA Research 數據,2013年我國LED 應用產品市場規模達到2068億元,同比增長36.05%。其中LED通用照明占比持續上升,2013年達到33.7%,比2012年提高5.7個百分點,LED背光應用占比維持穩定,而LED景觀照明和LED顯示屏占比則有所下降。據CSA Research預測,2014年國內LED通用照明市場規模將達到1186億元,同比增長70.4%。
圖1:06-13年國內LED應用市場規模及增速
資料來源:CSA Research
圖2:09-13年國內LED各類應用占比
資料來源:CSA Research
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受LED通用照明帶動,LED芯片和封裝產業保持較快增長,根據CSA Research數據,2013年國內LED芯片和LED封裝市場規模分別約為105億元和403億元,同比分別增長31.25%和25.94%。隨著國內新增LED芯片產能陸續達產,芯片國產化率進一步提高,2013年達到75%的較高水平,比2012年提高3個百分點。
圖3:06-13年國內LED芯片市場規模及增速
資料來源:CSA Research
圖4:06-13年國內LED封裝市場規模及增速
資料來源:CSA Research
1.2. 成本和價格持續下降,全球LED照明迎來甜蜜點
2014年,全球LED照明產品呈現持續降價趨勢。根據LEDinside數據,2014年9月份,全球取代40W和60W白熾燈的LED光源均價分別為14.10美元和18.20美元,同比分別下降12.96%和14.95%,降價幅度相較過去兩年明顯收窄。
圖5:11-14年全球LED光源價格走勢(美元,%)
來源:中原證券研究所
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在價格持續下降的同時,LED照明產品的成本也在下降,LED照明企業能夠維持較好的利潤空間和現金流。受益于光效提升,同樣照明強度下,LED芯片成本得以控制,2014 年Cree公司白光LED芯片光效突破231lm/W,創下歷史新紀錄。在產業鏈中下游環節中,LED封裝引入COB等新技術以及散熱性能更佳的封裝材料,進一步提高了封裝器件的發光效率,LED光源和燈具設計趨向一體化,設計水平優于傳統光源,也為最終產品的成本控制做出貢獻。
隨著光效提升和價格下降,LED通用照明產品在性價比方面已經明顯優于節能燈產品??紤]到節能效果,LED產品在2-3年即可收回高于節能燈的成本部分,其高達2 萬小時的壽命也使照明光源更換成本大幅下降。
2014年,全球LED照明產品的滲透率明顯提高。根據TrendForce預測,2014年全球LED照明市場產值有望達到353億美元,同比增長47.8%,全年滲透率將提升到32.7%,其中球泡燈及燈管滲透率分別達20%與15%。
2. 2015年上游環節重在整合
2.1. 芯片龍頭繼續擴產,市場份額開始集中
2014年,國內LED芯片產業加大了整合力度,小企業正在逐步退出。預計2015年這一趨勢還將延續,龍頭企業依托技術水平、客戶資源和產能規模等優勢,有望在競爭中勝出。
LED芯片環節規模效應顯著,對資本投入和技術研發要求較高,小企業成為兼并重組對象或者退出產業,2009年以來,有部分知名LED芯片企業如大連路美、上海藍寶、真明麗、方大國科等在激烈競爭中退出。
相對應的, LED芯片龍頭企業將進一步加大擴產力度,據機構預測,2015年國內MOCVD有望增加250臺,主要是排名在前的龍頭企業擴產,MOCVD總數將達到1500臺左右。
相較于2009-2011年的擴產高峰,目前LED芯片產業資本投入已經開始放緩,轉向以行業內部整合為主,預計行業競爭態勢有所緩解。根據Digitimes估算,2014年國內MOCVD裝機量約為150臺,比2011年巔峰期的裝機量420臺大幅下降。
LED芯片產業強調技術實力和規模效應,以此為基礎,龍頭企業逐步蠶食競爭對手市場份額,預計2015年競爭態勢更加有利于規模較大的LED芯片企業。雖然芯片價格仍有一定程度下滑,但隨著市場份額出現集中,企業設備開工率和產品良率提高,預計龍頭企業盈利能力將逐步從低谷回升。
圖 6:2009-2014年MOCVD全球出貨量與我國出貨量
2.2. LED封裝環節加速整合
預計2015年LED封裝環節也將以整合為主。據機構數據,2014年國內有上百家LED封裝企業被淘汰,同時有數十個企業進入封裝行業,總體上封裝企業的數量變化不大,但LED封裝市場的集中度出現了明顯提高。2014年擴產的LED封裝企業以產值在億元以上的中大封裝企業為主,比重占到60%以上,而中小企業則相對謹慎。
以上市的LED封裝企業為例,2014年前三季度,收入規模最大的國星光電共銷售11.42億元,最小的萬潤科技共銷售4億元。不考慮細分產品差別,整體上看,規模越大的企業盈利能力越強。
圖 7:2014年前三季度,LED封裝企業收入及毛利率
(上篇完)
附:報告(下篇)