倒裝LED市場越燒越旺 日亞化10月將推新品

　　當(dāng)一個多月前日亞化宣布將在今年10月份正式推出其最新的倒裝LED產(chǎn)品(Flip Chip LED)時，大家都有一點驚訝，原因有二。

　　其一：倒裝LED首度問市是飛利浦于2007年推出的，距今已經(jīng)近8年，其間已有不少廠商投入?yún)⑴c，包括Samsung LED、LG Innotek、Cree、Toyoda Gosei、臺廠新世紀(jì)光電、晶元光電、隆達電子等等，日亞化到現(xiàn)在才宣示要投入，不怕在技術(shù)及市場上落后競爭對手一大截嗎?

　　其二：最近一兩年除了臺灣廠商積極投入之外，連大陸廠商(如華燦光電、德豪潤達、晶科電子、三安光電等等)也是一頭熱的栽進來，日廠一向都不擅長低價競爭，日亞化要如何保有價格競爭優(yōu)勢?

　　其實，如果回顧一下倒裝LED的發(fā)展歷程，就會發(fā)現(xiàn)日亞化選在2015年切入市場是一個很好的時間點，完全沒有所謂太晚進入市場的問題。從許多市場數(shù)據(jù)顯示，前兩年倒裝LED的應(yīng)用及市場才剛開始起飛，到了2015年，市場才將步入快速成長期。如圖1所示，法國市調(diào)機構(gòu)Yole Development的報告顯示，倒裝LED于2013年時占所有LED芯片出貨量僅11%，至2014年躍升至15%。預(yù)估至2019年可大幅成長至32%占比，挑戰(zhàn)傳統(tǒng)垂直式LED芯片的市場地位。此外，市場分析家同時預(yù)測倒裝LED的市場規(guī)模會從2013年的15億美元成長至2017年的55億美元。由此可見，倒裝LED的市場需求從今年開始會越燒越旺。

　　圖1. 高功率LED市占比例-MESA LED vs. 垂直式LED vs. 倒裝LED

　　倒裝LED好處多多 但市場慢熱

　　如果與傳統(tǒng)打線式的正裝LED比較，倒裝(亦即倒裝) LED的優(yōu)點很多，包括光輸出量比傳統(tǒng)式多2倍左右、可以直接借由電極/凸塊與封裝結(jié)構(gòu)中的散熱結(jié)構(gòu)直接接觸，大幅提升散熱效果、免除打線及導(dǎo)線架等制程、可以高電流驅(qū)動等等，對業(yè)者而言，性價比很高。

　　既然倒裝LED好處多多，而且早在2007年已有產(chǎn)品問市，為什么市場及應(yīng)用卻一直沒有真正“起來”?日本精密加工設(shè)備代理商中日精密的處長張瑞明認(rèn)為，大部分廠商都會選擇依循主流路線，當(dāng)99%廠商都是采用傳統(tǒng)Face up的時候，就不會特別去做跟別人不一樣?xùn)|西，除非是有特殊的應(yīng)用或需求起來。

　　中日精密代理日本DISCO的LED切割設(shè)備已有很長一段時間，對LED的產(chǎn)業(yè)發(fā)展也有很深入的觀察。對于最近這一兩年倒裝LED的快速發(fā)展、大量業(yè)者投入，張瑞明認(rèn)為是市場需求使然：“業(yè)者應(yīng)該是看到目前正裝的產(chǎn)品已走到盡頭，就是說在亮度部份已到達極限。但問題是整個市場對LED的要求依然是更亮、更便宜;要求的是流明/美金的提升;亦即是一樣的價格，但性能表現(xiàn)要更亮。從整個產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在的情況看起來，倒裝LED應(yīng)該是唯一的出路?！?/p>

　　通常決定LED的亮度可以分2個階段：一個階段是在做成一顆一顆芯片的時候，亮度會有多少?另一個階段則是在封裝之后，亮度會有多少?張瑞明提到的“亮度已到達極限”是指在芯片階段出來的亮度已經(jīng)逼近飽和，亮度的提升大幅趨緩，跟前幾年提升的速度差很多。

　　然而，就下游LED封裝廠而言，一定會要求芯片廠以同樣的價格提供他們亮度更高的芯片，即性價比要不斷提升。在這種情況下，芯片廠便會開始檢視現(xiàn)有的幾種封裝方式，應(yīng)用最多的就是MESA，再來就是垂直封裝 ，接下來就是倒裝;如果從成本及性能表現(xiàn)整個看起來，在其他封裝方式已經(jīng)到了瓶頸的情況下，倒裝便成了唯一的出路。

　　張瑞明指出，倒裝LED比較明顯的缺點是成本較傳統(tǒng)正裝LED要高，最主要的原因是倒裝的產(chǎn)量還沒達到經(jīng)濟規(guī)模，價格自然居高不下。芯片廠的客戶就是下游LED封裝廠，當(dāng)下游封裝廠不買單，生產(chǎn)成本又比傳統(tǒng)正裝LED高的時候，芯片廠當(dāng)然不會主動去推廣。然而，廠商最終也是要找性價比更好的解決方案，芯片廠也知道這是唯一的出路，所以無可避免的都會相繼投入。

　　除了因為量不大而使得生產(chǎn)成本居高不下外，倒裝LED的制程比傳統(tǒng)正裝LED更為復(fù)雜，所需要的光罩也比較多，這些都反映在生產(chǎn)成本上。不過，張瑞明指出生產(chǎn)設(shè)備基本上有8、9成是可以與正裝LED制程共用的，像最貴的機臺MOCVD，基本上可以使用同一臺。

　　LED芯片廠的競爭

　　LED產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)很不一樣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是前段門檻高(如晶圓制造)，但也比較賺錢;而LED則是前段技術(shù)門檻高，但卻不太賺錢，賺錢的是后段LED封裝廠。如果拿上市的LED芯片大廠及LED封裝大廠的EPS來比一比，就會一目了然，這是一個很不正常的生態(tài)。因此韓國Samsung也決定要專注在后段LED封裝，把生產(chǎn)芯片的訂單都丟到海外去，自己只保留3成左右的產(chǎn)能。

　　張瑞明表示芯片廠本來沒有那么競爭，但自從大陸的芯片廠投入生產(chǎn)之后，市場的競爭就很激烈，像大陸最大光電廠三安光電所產(chǎn)出的芯片數(shù)量就非常龐大，可以以量制價，搶攻市場。

　　張瑞明認(rèn)為倒裝LED的熱潮會持續(xù)下去，除了目前看到臺灣幾家廠商如晶元、隆達等等，出貨量都在持續(xù)上升外，大陸廠商像晶科電子、德豪潤達等，產(chǎn)能也都相繼開出，表示下游廠商接受度不低。但倒裝LED在技術(shù)仍有一些地方需要克服，如漏電的問題就是其中之一。