全球半導(dǎo)體材料市場發(fā)展現(xiàn)狀及2015年趨勢分析

　　2014年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長了3%，收入增長了10%，443億美元意味著半導(dǎo)體材料市場是繼2011年后的第一個增長。2015年業(yè)績是否會持續(xù)看翹呢?

　　2014年全球半導(dǎo)體材料銷售額為443億美元

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)公布：與2013年相比，2014年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長了3%，收入增長了10%，443億美元意味著半導(dǎo)體材料市場是繼2011年后的第一個增長。

　　2014年總的晶圓制造材料和封裝材料分別為240億美元和204億美元。而2013年，晶圓制造材料為227億美元，封裝材料為204億美元。晶圓制造材料和2013年相比增長了6%，封裝材料則持平。但是，如果焊線不計算在封裝材料中，那么封裝材料去年則增長了4%。從金繼續(xù)過渡到銅焊線對整體的封裝材料銷售額產(chǎn)生了負(fù)面影響。

　　由于其龐大的代工和先進(jìn)的封裝基地，臺灣連續(xù)五年成為半導(dǎo)體材料的最大客戶。日本位居第二。臺灣市場增長最強。北美的材料市場增幅為5%，位居第二。其次是中國，韓國和歐洲。日本和世界其他地區(qū)的材料市場料和2013持平。 (其他國家地區(qū)包括新加坡，馬來西亞，菲律賓，東南亞和其他較小市場。)

　　Source： SEMI， April 2015

　　Note： Figures may not add due to rounding.

　　2013全球半導(dǎo)體材料銷售額為435億美元

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)公布，2013全球半導(dǎo)體材料銷售額為435億美元，與2012年相比，雖然2013年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模減少3%，但銷售額增長了5%，這意味著半導(dǎo)體材料市場連續(xù)第二年呈下降趨勢。

　　2012年，晶圓制造材料和封裝材料銷售額分別為234.4億美元和213.6億美元。而2013年，晶圓制造材料銷售額為227.6億美元，封裝材料為207億美元。在硅、先進(jìn)基板和鍵合線方面銷售額連續(xù)兩年的大量減少，導(dǎo)致了整個半導(dǎo)體材料市場規(guī)模減小。

　　臺灣以大型Fab和先進(jìn)封裝為堅實基礎(chǔ)，盡管沒有保持每年的增長，但臺灣已連續(xù)四年成為半導(dǎo)體材料的最大客戶。這些年，北美洲的材料市場規(guī)模一直保持平穩(wěn)發(fā)展。受益于晶圓工廠材料的強大力量，在2013年，中國和歐洲的材料市場規(guī)模有所擴大。日本的材料市場規(guī)模收縮了12%，而韓國和其余國家和地區(qū)的市場規(guī)模也有一定的萎縮。(其他國家地區(qū)包括新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞地區(qū)和其他較小市場。)

　　注：總數(shù)由四舍五入后相加而成。