2014年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了3%,收入增長(zhǎng)了10%,443億美元意味著半導(dǎo)體材料市場(chǎng)是繼2011年后的第一個(gè)增長(zhǎng)。2015年業(yè)績(jī)是否會(huì)持續(xù)看翹呢?
2014年全球半導(dǎo)體材料銷售額為443億美元
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布:與2013年相比,2014年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了3%,收入增長(zhǎng)了10%,443億美元意味著半導(dǎo)體材料市場(chǎng)是繼2011年后的第一個(gè)增長(zhǎng)。
2014年總的晶圓制造材料和封裝材料分別為240億美元和204億美元。而2013年,晶圓制造材料為227億美元,封裝材料為204億美元。晶圓制造材料和2013年相比增長(zhǎng)了6%,封裝材料則持平。但是,如果焊線不計(jì)算在封裝材料中,那么封裝材料去年則增長(zhǎng)了4%。從金繼續(xù)過(guò)渡到銅焊線對(duì)整體的封裝材料銷售額產(chǎn)生了負(fù)面影響。
由于其龐大的代工和先進(jìn)的封裝基地,臺(tái)灣連續(xù)五年成為半導(dǎo)體材料的最大客戶。日本位居第二。臺(tái)灣市場(chǎng)增長(zhǎng)最強(qiáng)。北美的材料市場(chǎng)增幅為5%,位居第二。其次是中國(guó),韓國(guó)和歐洲。日本和世界其他地區(qū)的材料市場(chǎng)料和2013持平。 (其他國(guó)家地區(qū)包括新加坡,馬來(lái)西亞,菲律賓,東南亞和其他較小市場(chǎng)。)
Source: SEMI, April 2015
Note: Figures may not add due to rounding.
2013全球半導(dǎo)體材料銷售額為435億美元
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布,2013全球半導(dǎo)體材料銷售額為435億美元,與2012年相比,雖然2013年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模減少3%,但銷售額增長(zhǎng)了5%,這意味著半導(dǎo)體材料市場(chǎng)連續(xù)第二年呈下降趨勢(shì)。
2012年,晶圓制造材料和封裝材料銷售額分別為234.4億美元和213.6億美元。而2013年,晶圓制造材料銷售額為227.6億美元,封裝材料為207億美元。在硅、先進(jìn)基板和鍵合線方面銷售額連續(xù)兩年的大量減少,導(dǎo)致了整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模減小。
臺(tái)灣以大型Fab和先進(jìn)封裝為堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),盡管沒(méi)有保持每年的增長(zhǎng),但臺(tái)灣已連續(xù)四年成為半導(dǎo)體材料的最大客戶。這些年,北美洲的材料市場(chǎng)規(guī)模一直保持平穩(wěn)發(fā)展。受益于晶圓工廠材料的強(qiáng)大力量,在2013年,中國(guó)和歐洲的材料市場(chǎng)規(guī)模有所擴(kuò)大。日本的材料市場(chǎng)規(guī)模收縮了12%,而韓國(guó)和其余國(guó)家和地區(qū)的市場(chǎng)規(guī)模也有一定的萎縮。(其他國(guó)家地區(qū)包括新加坡、馬來(lái)西亞、菲律賓、東南亞地區(qū)和其他較小市場(chǎng)。)
注:總數(shù)由四舍五入后相加而成。