項目名稱:
單面發(fā)光的芯片級封裝白光LED
申報單位:
晶能光電(江西)有限公司
綜合介紹或申報理由:
目前,市場上主流的LED封裝形式為帶支架的LED光源,封裝光源尺寸比芯片本身尺寸大許多,熒光粉工藝沿用傳統(tǒng)的點膠、噴涂等。為適應(yīng)一些新的應(yīng)用領(lǐng)域,如對LED封裝產(chǎn)品要求具有小型化、集成化、發(fā)光角度更小的光源。晶能光電開發(fā)了一種單面發(fā)光的芯片級封裝白光LED產(chǎn)品(CSP),具有發(fā)光角度小,體積小,同等體積功率更大,亮度高,光效高等優(yōu)點和特點。
主要技術(shù)參數(shù):
CSP尺寸:1.20mm*1.20mm*0.26mm
焊盤尺寸:P焊盤:0.36mm*0.84mm;N焊盤:0.36mm*0.84mm
Vf:2.8-3.4V,
平面無透鏡的條件下,光通量超過110lm@350mA(6000-8000K)
技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點:
(1)和傳統(tǒng)正裝LED相比, CSP不用打線,固晶過程共晶回流焊或者錫膏焊接,芯片的可靠性遠(yuǎn)遠(yuǎn)比一般的銀膠固晶,打線的正裝LED芯片好。
(2)同時倒裝芯片用銀取代正裝的ITO做P電極,電流擴(kuò)散明顯提高,在大電流情況下出光droop明顯減少,大電流下電壓明顯降低。
(3)傳統(tǒng)正裝芯片通過藍(lán)寶石散熱,倒裝芯片藍(lán)寶石在上面,避開了藍(lán)寶石散熱不好的缺點。
(4)藍(lán)寶石倒裝芯片側(cè)面的光被高反射膠白膠反射,光從一個面出來,光源的出光角度??;
(5)熒光粉工藝采用貼熒光膜方式,色區(qū)容易控制,顏色一致性好,色區(qū)命中率高,產(chǎn)品綜合出貨率高;
(6)封裝尺寸小,同等體積功率更大,可實現(xiàn)單位面積內(nèi)更高的光密度輸出;
(7)無支架,熱阻更低,可靠性更好;
(8)封裝體積小,制造BOM的成本低,價格將更有競爭力。
實際運用案例和用戶評價意見:
晶能光電開發(fā)了一套銀反射鏡P電極技術(shù),反射率可以達(dá)到98%以上,并且350mA下的芯片電壓可以達(dá)到2.8V以下;獨創(chuàng)的絕緣層使應(yīng)力調(diào)整達(dá)到了高致密,強(qiáng)粘附性,起到了優(yōu)良的絕緣。在倒裝芯片的基礎(chǔ)上,芯片側(cè)面用高反射膠圍以來,正面貼熒光膜,形成體積小、發(fā)光角度小,功率大,光密度高的芯片級別封裝LED。
獲獎、專利情況:
申報單位介紹:
晶能光電有限公司是由金沙江、淡馬錫等多家著名的投資機(jī)構(gòu)共同投資,專門從事LED外延材料與芯片生產(chǎn)的高科技企業(yè),目前注冊資金2億美元。 晶能光電擁有的硅襯底氮化鎵基LED材料與器件技術(shù)是一項改寫半導(dǎo)體照明歷史的顛覆性新技術(shù),具有原創(chuàng)技術(shù)產(chǎn)權(quán),迄今為止已申請或獲得國際國內(nèi)各種專利230多項。國家863專家組對此項技術(shù)的評價是:“……打破了目前日本日亞公司壟斷藍(lán)寶石襯底和美國Cree公司壟斷碳化硅襯底半導(dǎo)體照明技術(shù)的局面,形成了藍(lán)寶石、碳化硅、硅襯底半導(dǎo)體照明技術(shù)方案三足鼎立的局面?!? 晶能光電目前擁有21臺MOCVD設(shè)備,總投資已超過10億元。目前主營的產(chǎn)品包括大中小功率硅襯底LED芯片。
產(chǎn)品圖片: