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              五面發(fā)光的芯片級(jí)封裝白光LED——2015神燈獎(jiǎng)申報(bào)技術(shù)

              2015/4/14 20:51:55 作者: 來源:
              摘要:五面發(fā)光的芯片級(jí)封裝白光LED,為晶能光電(江西)有限公司2015神燈獎(jiǎng)申報(bào)技術(shù)。

                項(xiàng)目名稱:

                五面發(fā)光的芯片級(jí)封裝白光LED

                申報(bào)單位:

                晶能光電(江西)有限公司

                綜合介紹或申報(bào)理由:

                目前,市場(chǎng)上主流的LED封裝形式為帶支架的LED光源,封裝光源尺寸比芯片本身尺寸大許多,熒光粉工藝沿用傳統(tǒng)的點(diǎn)膠、噴涂等。為適應(yīng)一些新的應(yīng)用領(lǐng)域,如對(duì)LED封裝產(chǎn)品要求具有小型化、集成化、發(fā)光角度大的光源,晶能光電開發(fā)了一種芯片級(jí)封裝LED產(chǎn)品(CSP),具有發(fā)光角度大,體積小,同等體積功率更大,亮度高,光效高等優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。

                主要技術(shù)參數(shù):

                CSP尺寸:1.20mm*1.20mm*0.26mm

                焊盤尺寸:P焊盤:0.36mm*0.84mm;N焊盤:0.36mm*0.84mm

                Vf2.8-3.4V

                平面無透鏡的條件下,光通量超過120lm@350mA5000-6000K

                技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn):

                1)和傳統(tǒng)正裝LED相比, CSP不用打線,固晶過程共晶回流焊或者錫膏焊接,芯片的可靠性遠(yuǎn)遠(yuǎn)比一般的銀膠固晶,打線的正裝LED芯片好。

                2)同時(shí)倒裝芯片用銀取代正裝的ITOP電極,電流擴(kuò)散明顯提高,在大電流情況下出光droop明顯減少,大電流下電壓明顯降低。

                3)傳統(tǒng)正裝芯片通過藍(lán)寶石散熱,倒裝芯片藍(lán)寶石在上面,避開了藍(lán)寶石散熱不好的缺點(diǎn)。

                4)光源的出光角度大,更適合于非方向光應(yīng)用;

                5)熒光粉工藝采用貼熒光膜方式,色區(qū)容易控制,顏色一致性好,色區(qū)命中率高,產(chǎn)品綜合出貨率高;

                6)封裝尺寸小,同等體積功率更大,可實(shí)現(xiàn)單位面積內(nèi)更高的光密度輸出。

                7無支架,熱阻更低,可靠性更好。

                8)封裝體積小,制造BOM的成本低,價(jià)格將更有競(jìng)爭(zhēng)力。

                實(shí)際運(yùn)用案例和用戶評(píng)價(jià)意見:

                晶能光電開發(fā)了一套銀反射鏡P電極技術(shù),反射率可以達(dá)到98%以上,并且350mA下的芯片電壓可以達(dá)到2.8V以下;獨(dú)創(chuàng)的絕緣層使應(yīng)力調(diào)整達(dá)到了高致密,強(qiáng)粘附性,起到了優(yōu)良的絕緣。采用貼熒光膜技術(shù),倒裝芯片五個(gè)發(fā)光面都覆蓋有均勻的熒光粉,光源發(fā)光角度大,非常適合于非方向光的照明應(yīng)用。

                獲獎(jiǎng)、專利情況:

                申報(bào)單位介紹:

                晶能光電有限公司是由金沙江、淡馬錫等多家著名的投資機(jī)構(gòu)共同投資,專門從事LED外延材料與芯片生產(chǎn)的高科技企業(yè),目前注冊(cè)資金2億美元。 晶能光電擁有的硅襯底氮化鎵基LED材料與器件技術(shù)是一項(xiàng)改寫半導(dǎo)體照明歷史的顛覆性新技術(shù),具有原創(chuàng)技術(shù)產(chǎn)權(quán),迄今為止已申請(qǐng)或獲得國(guó)際國(guó)內(nèi)各種專利230多項(xiàng)。國(guó)家863專家組對(duì)此項(xiàng)技術(shù)的評(píng)價(jià)是:“……打破了目前日本日亞公司壟斷藍(lán)寶石襯底和美國(guó)Cree公司壟斷碳化硅襯底半導(dǎo)體照明技術(shù)的局面,形成了藍(lán)寶石、碳化硅、硅襯底半導(dǎo)體照明技術(shù)方案三足鼎立的局面?!? 晶能光電目前擁有21臺(tái)MOCVD設(shè)備,總投資已超過10億元。目前主營(yíng)的產(chǎn)品包括大中小功率硅襯底LED芯片。

                產(chǎn)品圖片:

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