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              日企推高散熱高反射性LTCC基板 降低LED封裝成本

              2015/4/14 10:11:15 作者: 來源:日經(jīng)BP社
              摘要:日本友華公司(YOKOWO)面向LED封裝用途,開發(fā)出了具有高散熱和高反射性、厚度為0.075~0.150mm的低溫共燒陶瓷(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramics)CSP基板。

                日本友華公司(YOKOWO)面向LED封裝用途,開發(fā)出了具有高散熱和高反射性、厚度為0.075~0.150mm的低溫共燒陶瓷(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramics)CSP基板。電極材料采用銀(Ag)導(dǎo)體。LTCC基板的內(nèi)層部分配置散熱板,集合配置了幾千個微小CSP,CSP與正背面通孔至少在正面或背面中的一面實(shí)施了接合焊盤(Bond Pad)加工。

                一般情況下,高亮度LED只有25%的能量轉(zhuǎn)換成光,其余能量會變成熱量。溫度越高LED的發(fā)光效率越低,所以用戶強(qiáng)烈要求提高封裝的散熱性。因此,在大電流LED中,考慮到散熱特性,采用氧化鋁基板和氮化鋁陶瓷基板的封裝基板越來越多。

                但是,由于氧化鋁基板的反射率和尺寸精度均較低,因此在封裝LED芯片時(shí)缺乏可靠性。另外,還存在氮化鋁基板的價(jià)格非常高這個難題。因此,友華開發(fā)出擁有較高的散熱特性、支持小型化和薄型化,并且有助于降低成本的LTCC基板。

                LTCC基板外周邊緣以一體構(gòu)造的方式配置了厚度稍微大于CSP部分的“外框”,從而提高了封裝芯片時(shí)的處理能力。另外,還采用自主開發(fā)的工藝,大幅提高了基板與配備的LED芯片之間的貼合強(qiáng)度。尺寸誤差在±0.15%以下。通過電鍍鎳金(Ni-Au)實(shí)施了表面處理。

                此次開發(fā)的封裝基板目前正在LED封裝廠商進(jìn)行樣品評價(jià)。計(jì)劃在LTCC的開發(fā)和生產(chǎn)基地“尖端器件中心”(群馬縣富岡市)進(jìn)行生產(chǎn)。該中心正在建設(shè)的建筑面積約為500m2的新工廠預(yù)定在2015年5月底完工,友華將在新工廠里安排車間。據(jù)介紹,將構(gòu)筑每月生產(chǎn)50萬張、尺寸為50mm見方的LTCC集合基板的生產(chǎn)線,每張基板排列有幾千個尺寸為1.0×1.0×0.15mm的CSP。計(jì)劃從2015年10月以后開始量產(chǎn)。


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