項(xiàng)目名稱：
NS-CSP 1010系列LED器件
申報(bào)單位：
佛山市國(guó)星光電股份有限公司
綜合介紹或申報(bào)理由：
國(guó)星光電NS-CSP 1010系列LED器件采用業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的陶瓷薄膜襯底（C-TFS）封裝架構(gòu)實(shí)現(xiàn)LED高緊湊封裝，可應(yīng)用于背光、高密度照明、投影設(shè)備、高端指示等領(lǐng)域。
主要技術(shù)參數(shù)：
NS-CSP 1010系列是目前世界上尺寸最小的瓦級(jí)功率型CSP?LED器件之一，峰值功率達(dá)到3.5W，尺寸1.0*1.0*10px，光效130lm/W@6000K，器件熱阻≤5K/W。
與國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術(shù)的比較情況：
在現(xiàn)有的覆晶芯片或無封裝器件中，其芯片發(fā)光區(qū)（外延層）通常位于藍(lán)寶石下方，且為脆性易裂材料，厚度僅有（5~7μm），外部應(yīng)力將直接傳導(dǎo)至芯片內(nèi)部造成外延層裂紋，進(jìn)而導(dǎo)致芯片漏電或短路。這種失效形式在LED芯片與外部電路材料膨脹系數(shù)（CET）相差較大，特別是將LED芯片直接貼裝于金屬芯線路板（MCPCB）時(shí)尤為嚴(yán)重（GaN CTE約5ppm/K，MCPCB CTE18~23ppm/K）。
國(guó)星光電NS-CSP?1010系列LED器件采用獨(dú)家專利陶瓷薄膜襯底技術(shù)（C-TFS），將覆晶芯片固晶于厚度僅有50~80μm的精密陶瓷薄膜上，利用陶瓷高強(qiáng)度、低膨脹系數(shù)特性緩沖芯片外延層與外部線路，實(shí)現(xiàn)CSP器件高新耐性工作。同時(shí)薄膜陶瓷有效的縮短了芯片與外界熱流通道的距離，抵消了襯底尺寸減少帶來的熱擴(kuò)散性能下降。最后陶瓷襯底有效的支撐芯片側(cè)面熒光粉層，大大降低了熒光粉層脫落的可能性，也進(jìn)一步提高了器件的氣密性。
技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn)：
在現(xiàn)有的覆晶芯片或無封裝器件中，其芯片發(fā)光區(qū)（外延層）通常位于藍(lán)寶石下方，且為脆性易裂材料，厚度僅有（5~7μm），外部應(yīng)力將直接傳導(dǎo)至芯片內(nèi)部造成外延層裂紋，進(jìn)而導(dǎo)致芯片漏電或短路。這種失效形式在LED芯片與外部電路材料膨脹系數(shù)（CET）相差較大，特別是將LED芯片直接貼裝于金屬芯線路板（MCPCB）時(shí)尤為嚴(yán)重（GaN CTE約5ppm/K，MCPCB
CTE18~23ppm/K）。
國(guó)星光電NS-CSP 1010系列LED器件采用獨(dú)家專利陶瓷薄膜襯底技術(shù)（C-TFS），將覆晶芯片固晶于厚度僅有50~80μm的精密陶瓷薄膜上，利用陶瓷高強(qiáng)度、低膨脹系數(shù)特性緩沖芯片外延層與外部線路，實(shí)現(xiàn)CSP器件高新耐性工作。同時(shí)薄膜陶瓷有效的縮短了芯片與外界熱流通道的距離，抵消了襯底尺寸減少帶來的熱擴(kuò)散性能下降。最后陶瓷襯底有效的支撐芯片側(cè)面熒光粉層，大大降低了熒光粉層脫落的可能性，也進(jìn)一步提高了器件的氣密性。
實(shí)際運(yùn)用案例和用戶評(píng)價(jià)意見：
現(xiàn)已研發(fā)成功，但第二季度才開始供貨，運(yùn)用案例和評(píng)價(jià)預(yù)計(jì)2015年6月份才能出結(jié)果
獲獎(jiǎng)、專利情況：
申報(bào)單位介紹：
佛山市國(guó)星光電股份有限公司是專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售LED及LED應(yīng)用產(chǎn)品的國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，廣東省優(yōu)秀高新技術(shù)企業(yè)。公司占地面積12.3萬平方米，廠房面積30.9萬平方米。公司建于1969年，1976年開始涉足LED封裝，是國(guó)內(nèi)最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一。經(jīng)過四十多年的發(fā)展，公司借助資金、渠道、科研和管理等方面的優(yōu)勢(shì)為行業(yè)所認(rèn)可。公司產(chǎn)品多次獲國(guó)家級(jí)、省級(jí)重點(diǎn)產(chǎn)品稱號(hào)，科技成果多次榮獲省市科技進(jìn)步獎(jiǎng)等榮譽(yù)。
產(chǎn)品圖片：
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