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              無金線封裝技術——2015神燈獎申報技術

              2015/4/2 14:44:35 作者: 來源:
              摘要:無金線封裝技術,為晶科電子(廣州)有限公司2015神燈獎申報技術。

                項目名稱:

                無金線封裝技術

                申報單位:

                晶科電子(廣州)有限公司

                綜合介紹或申報理由:

                在集成電路封裝技術中,晶片電極跟支架引腳的相連一般通過以金線互連的方式達成,但金線斷裂一直是其中一個常見的失效原因。隨著倒裝焊技術的推出,兩者的相連可通過更穩定的金屬凸點焊球來連接,省去金線,大大提高其可靠性及散熱能力。倒裝焊技術后來也被使用在LED封裝技術當中,LED擁有壽命長等優點,配合倒裝焊技術比傳統使用金線互連的封裝技術更能發揮LED的優勢,被稱為“無金線封裝”。

                與國內外同類產品或同類技術的比較情況:

                填補一項技術空白,在行業內具有一定的技術領先地位。

                經濟評價分析:

                晶科電子基于無金線封裝技術平臺的產品為易系列,其應用APT 專利技術—倒裝焊接技術,實現了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝,具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等特點。

                技術及工藝創新要點:

                無金線封裝技術:在集成電路封裝技術中,晶片電極跟支架引腳的相連一般通過以金線互連的方式達成,但金線斷裂一直是其中一個常見的失效原因。隨著倒裝焊技術的推出,兩者的相連可通過更穩定的金屬凸點焊球來連接,省去金線,大大提高其可靠性及散熱能力。倒裝焊技術后來也被使用在LED封裝技術當中,LED擁有壽命長等優點,配合倒裝焊技術比傳統使用金線互連的封裝技術更能發揮LED的優勢,被稱為“無金線封裝”。目前應用該技術的代表企業是晶科電子(廣州)有限公司。

                獲獎、專利情況:

                1、發明專利(凸點發光二極管及其制造方法)專利號:'200710029219.4

                2、實用新型專利(一種由倒裝發光單元陣列組成的發光器件)專利號:201020520114.6;

                3、實用新型專利(一種由倒裝發光單元陣列組成的發光器件)專利號:'201020520114.6;

                申報單位介紹:

                晶科電子(廣州)有限公司(以下簡稱“晶科電子” )于2006年8月在南沙成立。注冊資本3500萬美元,項目已投資約5億人民幣,擁有35,000平方米生產廠房與研發基地,計劃總投資規模達15億人民幣。在廣州南沙建設年產值15億大功率LED芯片模組、LED光組件及智慧照明產品生產線,形成規?;腖ED中上游產業鏈制造企業。 晶科電子整合了粵港臺風投基金、高科技產業與大學科研合作優勢:由香港科技大學高科技團隊創業,國際LED龍頭企業“臺灣晶元光電股份有限公司”、香港及國際投資基金“鼎暉投資集團有限公司”、中華南沙科技投資有限公司(霍英東基金會成員)、香港科技大學、香港晶門科技股份有限公司(香港上市企業),在廣州南沙共同投資建立的粵港臺合資企業。其發展被評價為粵、港、臺兩岸三地的企業、科研機構、高等院校,在新興高科技領域的成功合作典范。 具有海外留學高科技人才團隊優勢:負責人肖國偉博士是中組部國家“千人計劃”創業專家,晶科電子是廣東省現代產業500強項目、廣東省戰略新興骨干企業及廣州市首批“百人計劃”創新人才企業。公司依托由30多名博士、碩士為主體組成的技術運營團隊,依靠自主開發,掌握了LED產業發展的核心技術。晶科長期與香港科技大學、臺灣大學、華南師范大學、西安交大等國內外科研機構保持緊密的合作。 具有國際領先的自主知識產權核心技術優勢:目前在中國、美國、歐洲、日本等地獲得或申請近百項專利。具有自主知識產權的大功率倒裝大功率LED芯片已經突破180流明/瓦,填補了國內大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白,其中大功率高亮度倒裝焊LED芯片級光源技術、白光芯片技術及無金線封裝的晶片級白光大功率LED光源技術都處于國際領先水平,產品廣泛應用于室內外照明、城市照明、商業照明、特種光源及各種背光源等領域。

                產品圖片:

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