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              白光芯片模組FP36-C7——2015神燈獎申報產品

              2015/4/2 14:41:16 作者: 來源:
              摘要:白光芯片模組FP36-C7,為晶科電子(廣州)有限公司2015神燈獎申報產品。

                項目名稱:

                白光芯片模組FP36-C7

                申報單位:

                晶科電子(廣州)有限公司

                綜合介紹或申報理由:

                采用晶科電子自行開發的新型芯片級封裝技術,產品功率為16W,電壓范圍33.0-36.0V,電流500mA,CCT達到5000K,Ra> 70,光通量2000lm,光效達到130lm/W,技術指標均達到國際同類一流水平。 同時,芯片級封裝本身具有發光面極小、色溫可調等優勢,配合晶科電子自行研發的突破性點粉工藝.從而成就了該產品體積小、高亮度、成本低、易高密度集成應用等優勢。

                主要技術參數:

                功率:16W

                電壓:33.0-36.0V

                電流:500mA

                CCT5000K

                Ra>70

                光通量:2000lm

                光效:130lm/W

                與國內外同類產品或同類技術的比較情況:

                市場競爭力:白光芯片體積小、高亮度、成本低,易高密度集成應用——白光芯片模組。白光芯片模組具有極小發光面、色溫可調等特點。

                市場領先性2013COB類產品全國銷售總額約100億,占占封裝市場產值的21%。預計能進行同類替換。

                經濟評價分析:

                這款白光芯片模組具有極小發光面、色溫可調等特點,同時它能夠通過減免封裝的工藝環節,從而降低成本。

                技術及工藝創新要點:

                技術創新性:開發新型芯片級封裝技術,成功研制高光效的白光芯片。突破傳統點粉工藝,實現高良率的白光芯片量產。

                技術先進性:國內首家量產白光芯片及其應用產品——白光芯片模組,該產品光效達到國際同類一流產品的水平。

                獲獎、專利情況:

                1、獲獎:2014高工金球獎

                2、專利:

                實用新型專利(一種白光LED芯片)專利號:201420423607.6

                美國發明專利(一種白光LED芯片及其制作方法)專利號:44449.10

                中國發明專利(一種白光LED芯片及其制作方法)專利號:201410367889.7

                申報單位介紹:

                晶科電子(廣州)有限公司(以下簡稱“晶科電子” )于2006年8月在南沙成立。注冊資本3500萬美元,項目已投資約5億人民幣,擁有35,000平方米生產廠房與研發基地,計劃總投資規模達15億人民幣。在廣州南沙建設年產值15億大功率LED芯片模組、LED光組件及智慧照明產品生產線,形成規?;腖ED中上游產業鏈制造企業。 晶科電子整合了粵港臺風投基金、高科技產業與大學科研合作優勢:由香港科技大學高科技團隊創業,國際LED龍頭企業“臺灣晶元光電股份有限公司”、香港及國際投資基金“鼎暉投資集團有限公司”、中華南沙科技投資有限公司(霍英東基金會成員)、香港科技大學、香港晶門科技股份有限公司(香港上市企業),在廣州南沙共同投資建立的粵港臺合資企業。其發展被評價為粵、港、臺兩岸三地的企業、科研機構、高等院校,在新興高科技領域的成功合作典范。 具有海外留學高科技人才團隊優勢:負責人肖國偉博士是中組部國家“千人計劃”創業專家,晶科電子是廣東省現代產業500強項目、廣東省戰略新興骨干企業及廣州市首批“百人計劃”創新人才企業。公司依托由30多名博士、碩士為主體組成的技術運營團隊,依靠自主開發,掌握了LED產業發展的核心技術。晶科長期與香港科技大學、臺灣大學、華南師范大學、西安交大等國內外科研機構保持緊密的合作。 具有國際領先的自主知識產權核心技術優勢:目前在中國、美國、歐洲、日本等地獲得或申請近百項專利。具有自主知識產權的大功率倒裝大功率LED芯片已經突破180流明/瓦,填補了國內大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白,其中大功率高亮度倒裝焊LED芯片級光源技術、白光芯片技術及無金線封裝的晶片級白光大功率LED光源技術都處于國際領先水平,產品廣泛應用于室內外照明、城市照明、商業照明、特種光源及各種背光源等領域。

                產品圖片:


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