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              汽車(chē)燈燈珠GD——2015神燈獎(jiǎng)申報(bào)產(chǎn)品

              2015/4/2 14:14:21 作者: 來(lái)源:
              摘要:汽車(chē)燈燈珠GD,為江西省晶瑞光電有限公司2015神燈獎(jiǎng)申報(bào)產(chǎn)品。

                項(xiàng)目名稱(chēng):

                汽車(chē)燈燈珠GD

                申報(bào)單位:

                江西省晶瑞光電有限公司

                綜合介紹或申報(bào)理由:

                GD是目前最細(xì)的照明級(jí)LED,封裝尺寸1.6 x 1.6 x 1.0mm。最大輸出功率2W。采用晶能最新開(kāi)發(fā)35mil硅垂直結(jié)構(gòu)LED芯片進(jìn)行封裝,提高產(chǎn)品可靠性,小尺寸光源可使照明設(shè)計(jì)更加靈活。

                主要技術(shù)參數(shù):

                產(chǎn)品特點(diǎn):1. 硅垂直結(jié)構(gòu)芯片,散熱性能好,擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán);

                2. 單面發(fā)光,光形好,適合于指向性照明;

                3. 最大驅(qū)動(dòng)電流700mA;

                4. 視角發(fā)光角度:115°;

                5. 可實(shí)現(xiàn)高流明密度;

                6. 小尺寸,照明設(shè)計(jì)更靈活;

                7. 支持SMT貼片.

                驅(qū)動(dòng)功率1~2W;

                色溫6000~6500K;

                發(fā)光角度115°;

                700ma電流下可達(dá)160lm

                應(yīng)用范圍:汽車(chē)燈模組、平板燈,室內(nèi)照明

                與國(guó)內(nèi)外同類(lèi)產(chǎn)品或同類(lèi)技術(shù)的比較情況:

                1、電流分布更均勻,可用大電流驅(qū)動(dòng)。
                2、硅襯底比藍(lán)寶石襯底散熱好。
                3、具有朗伯發(fā)光形貌,白光出光均勻,容易二次配光。

                4、打線少,可靠性高。

                5、硅基LED芯片單面出光,且分布均勻,適合于指向性照明,如汽車(chē)燈

                經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)分析:

                使用1616小尺寸封裝,小尺寸大功率,實(shí)現(xiàn)高流明密度,單位價(jià)格上光通量?jī)?yōu)勢(shì)明顯。

                技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn):

                1.結(jié)合陶瓷基板封裝,提升產(chǎn)品散熱性能;

                2.1616小尺寸設(shè)計(jì),使光學(xué)設(shè)計(jì)更加靈活;

                3.晶能光電新一代硅襯底GaNLED芯片除了采用了傳統(tǒng)垂直結(jié)構(gòu)芯片的技術(shù)之外,還有一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)及創(chuàng)新點(diǎn)即通孔Via,通孔可以使N型金屬嵌入LED芯片內(nèi)部。因此量子阱發(fā)光區(qū)(MQW)向芯片外部的發(fā)光不會(huì)再受到N電極的阻擋,這樣就可以提高芯片對(duì)光的提取效率。

                傳統(tǒng)的垂直結(jié)構(gòu)芯片中N型金屬設(shè)計(jì)為一些電極線(格柵),電流通過(guò)電極線往N-GaN的表面?zhèn)鬏敚@樣一定會(huì)造成越靠近電極線附近的區(qū)域其電流密度越大,造成電流擁堵,從而降低發(fā)光效率(Droop效應(yīng))。而新一代硅襯底GaN基大功率LED芯片的N型金屬通過(guò)通孔ViaN-GaN進(jìn)行接觸,所有通孔Via中的N型金屬都連接于芯片的基板。由于通孔均勻地分布在芯片內(nèi)部,這樣電流也就均一地分布在N-GaN之中。由于消除了電流擁堵現(xiàn)象,因此可以緩解Droop效應(yīng),提高光效。

                實(shí)際運(yùn)用案例和用戶(hù)評(píng)價(jià)意見(jiàn):

              ?

                獲獎(jiǎng)、專(zhuān)利情況:

                申報(bào)單位介紹:

                江西省晶瑞光電有限公司是由留美半導(dǎo)體照明技術(shù)專(zhuān)家陳振博士率領(lǐng)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立,專(zhuān)注大功率LED封裝的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有國(guó)際領(lǐng)先的大功率LED陶瓷共晶封裝技術(shù),運(yùn)用高效率的陶瓷共晶、靜電噴涂和精密設(shè)計(jì)的光學(xué)lens等技術(shù),解決了熱電傳導(dǎo)、熒光粉涂覆和二次配光等難點(diǎn),實(shí)現(xiàn)了大功率LED芯片的高光效封裝。公司創(chuàng)新開(kāi)發(fā)的全系列產(chǎn)品,采用了全球領(lǐng)先的硅基垂直結(jié)構(gòu)LED芯片和倒裝LED芯片,結(jié)合公司先進(jìn)的封裝技術(shù),嚴(yán)格執(zhí)行歐美國(guó)家老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),具有高亮度、高可靠性、低熱阻、耐大電流等優(yōu)點(diǎn),適用于路燈、隧道燈、汽車(chē)前大燈以及手機(jī)閃光燈等高端照明。

                產(chǎn)品圖片:

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