汽車燈燈珠GD——2015神燈獎申報產(chǎn)品

　　項目名稱：

　　汽車燈燈珠GD

　　申報單位：

　　江西省晶瑞光電有限公司

　　綜合介紹或申報理由：

　　GD是目前最細(xì)的照明級LED，封裝尺寸1.6 x 1.6 x 1.0mm。最大輸出功率2W。采用晶能最新開發(fā)35mil硅垂直結(jié)構(gòu)LED芯片進(jìn)行封裝，提高產(chǎn)品可靠性,小尺寸光源可使照明設(shè)計更加靈活。

　　主要技術(shù)參數(shù)：

　　產(chǎn)品特點：1. 硅垂直結(jié)構(gòu)芯片，散熱性能好，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)；

　　2. 單面發(fā)光，光形好，適合于指向性照明；

　　3. 最大驅(qū)動電流700mA；

　　4. 視角發(fā)光角度：115°；

　　5. 可實現(xiàn)高流明密度；

　　6. 小尺寸，照明設(shè)計更靈活；

　　7. 支持SMT貼片.

　　驅(qū)動功率1~2W；

　　色溫6000~6500K；

　　發(fā)光角度115°；

　　700ma電流下可達(dá)160lm

　　應(yīng)用范圍：汽車燈模組、平板燈，室內(nèi)照明

　　與國內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術(shù)的比較情況：

　　1、電流分布更均勻，可用大電流驅(qū)動。
　　2、硅襯底比藍(lán)寶石襯底散熱好。
　　3、具有朗伯發(fā)光形貌，白光出光均勻，容易二次配光。

　　4、打線少，可靠性高。

　　5、硅基LED芯片單面出光，且分布均勻，適合于指向性照明，如汽車燈

　　經(jīng)濟(jì)評價分析：

　　使用1616小尺寸封裝，小尺寸大功率，實現(xiàn)高流明密度，單位價格上光通量優(yōu)勢明顯。

　　技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點：

　　1.結(jié)合陶瓷基板封裝，提升產(chǎn)品散熱性能；

　　2.1616小尺寸設(shè)計，使光學(xué)設(shè)計更加靈活；

　　3.晶能光電新一代硅襯底GaN基LED芯片除了采用了傳統(tǒng)垂直結(jié)構(gòu)芯片的技術(shù)之外，還有一個關(guān)鍵技術(shù)及創(chuàng)新點即通孔Via，通孔可以使N型金屬嵌入LED芯片內(nèi)部。因此量子阱發(fā)光區(qū)（MQW）向芯片外部的發(fā)光不會再受到N電極的阻擋，這樣就可以提高芯片對光的提取效率。

　　傳統(tǒng)的垂直結(jié)構(gòu)芯片中N型金屬設(shè)計為一些電極線（格柵），電流通過電極線往N-GaN的表面?zhèn)鬏?，這樣一定會造成越靠近電極線附近的區(qū)域其電流密度越大，造成電流擁堵，從而降低發(fā)光效率（Droop效應(yīng)）。而新一代硅襯底GaN基大功率LED芯片的N型金屬通過通孔Via與N-GaN進(jìn)行接觸，所有通孔Via中的N型金屬都連接于芯片的基板。由于通孔均勻地分布在芯片內(nèi)部，這樣電流也就均一地分布在N-GaN之中。由于消除了電流擁堵現(xiàn)象，因此可以緩解Droop效應(yīng)，提高光效。

　　實際運用案例和用戶評價意見：

?

　　獲獎、專利情況：

　　申報單位介紹：

　　江西省晶瑞光電有限公司是由留美半導(dǎo)體照明技術(shù)專家陳振博士率領(lǐng)團(tuán)隊創(chuàng)立，專注大功率LED封裝的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有國際領(lǐng)先的大功率LED陶瓷共晶封裝技術(shù)，運用高效率的陶瓷共晶、靜電噴涂和精密設(shè)計的光學(xué)lens等技術(shù)，解決了熱電傳導(dǎo)、熒光粉涂覆和二次配光等難點，實現(xiàn)了大功率LED芯片的高光效封裝。公司創(chuàng)新開發(fā)的全系列產(chǎn)品，采用了全球領(lǐng)先的硅基垂直結(jié)構(gòu)LED芯片和倒裝LED芯片，結(jié)合公司先進(jìn)的封裝技術(shù)，嚴(yán)格執(zhí)行歐美國家老化測試標(biāo)準(zhǔn)，具有高亮度、高可靠性、低熱阻、耐大電流等優(yōu)點，適用于路燈、隧道燈、汽車前大燈以及手機閃光燈等高端照明。

　　產(chǎn)品圖片：