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              LED封裝廠如何防疏能避免百萬(wàn)損失?

              2015/3/20 9:38:37 作者: 來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)
              摘要:在LED封裝制程中,硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序,發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會(huì)生成黑色的硫化銀,導(dǎo)致硫化區(qū)域變黃、發(fā)黑;硅性膠材料被硫化會(huì)造成硅膠 “中毒”,導(dǎo)致固化阻礙,無(wú)法完全固化。

                在LED封裝制程中,硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序,發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會(huì)生成黑色的硫化銀,導(dǎo)致硫化區(qū)域變黃、發(fā)黑;硅性膠材料被硫化會(huì)造成硅膠 “中毒”,導(dǎo)致固化阻礙,無(wú)法完全固化。

                其中硅膠固化劑的中毒:LED封裝用有機(jī)硅的固化劑含有白金(鉑)絡(luò)合物,而這種白金絡(luò)合物非常容易中毒,毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物,一旦固化劑中毒,則有機(jī)硅固化不完全,則會(huì)造成線(xiàn)膨脹系數(shù)偏高,應(yīng)力增大。硫化是不可逆的化學(xué)反應(yīng),一旦發(fā)生硫化,產(chǎn)品將會(huì)報(bào)廢,無(wú)法挽回。金鑒檢測(cè)LED實(shí)驗(yàn)室作為專(zhuān)業(yè)的第三方LED分析檢測(cè)機(jī)構(gòu),擁有大批專(zhuān)業(yè)的微觀結(jié)構(gòu)檢測(cè)分析設(shè)備和大量的LED排硫案例分析經(jīng)驗(yàn),可以快速對(duì)LED封裝制程中可能帶來(lái)硫/氯/溴的污染源進(jìn)行排查和鑒定,給出優(yōu)化方案,為封裝廠家減少百萬(wàn)損失。

                以貼片燈珠封裝制程舉例來(lái)說(shuō),在生產(chǎn)過(guò)程中LED可能被硫化的材料有:

                1.固晶工序,鍍銀支架被硫化,支架發(fā)黃發(fā)黑失去光澤,會(huì)導(dǎo)致可靠性降低;

                2.固晶工序,銀膠被硫化,銀膠發(fā)黑,顏色暗淡,會(huì)導(dǎo)致可靠性降低或失效;

                3.固晶工序,硅性質(zhì)固晶膠被硫化,導(dǎo)致固化阻礙,無(wú)法完全固化,會(huì)導(dǎo)致粘結(jié)力下降或者失效;

                4.點(diǎn)膠、點(diǎn)粉、封裝工序,硅性質(zhì)點(diǎn)粉被硫化,會(huì)導(dǎo)致固化阻礙,無(wú)法完全固化,產(chǎn)品失效;

                5.點(diǎn)粉工序,熒光粉含硫,會(huì)導(dǎo)致固化阻礙,產(chǎn)品失效。

                在LED生產(chǎn)過(guò)程中一定要非常注意這兩個(gè)環(huán)節(jié)的硫化預(yù)防,預(yù)防方法是:

                1.要避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的車(chē)間環(huán)境中。含氮酸性氣體會(huì)先與銀反應(yīng),再與硫/氯/溴元素發(fā)生置換反應(yīng)生成的黑色的硫化銀、氯化銀或溴化銀。

                2.對(duì)于采購(gòu)的其它LED配套的物料,可要求生產(chǎn)廠家提供金鑒提供的LED輔料排硫/溴/氯檢測(cè)報(bào)告,確認(rèn)其中是否含硫、鹵素等物質(zhì),以防止其與LED材料發(fā)生化學(xué)或物理反應(yīng),造成LED產(chǎn)品鍍銀層腐蝕、LED硅膠、熒光粉物料性能發(fā)生變異,從而導(dǎo)致LED光電性能的失效。

                3.使用脫硫手套、手指套、無(wú)硫口罩;區(qū)分無(wú)硫料、盒夾治具;使用無(wú)硫清洗劑;含硫PCB板清洗、脫硫后再使用;設(shè)置專(zhuān)用無(wú)硫烤箱,分開(kāi)使用產(chǎn)品,獨(dú)立烘烤。

                4.易發(fā)生硅膠“中毒”的物質(zhì)有:含N,P,S等有機(jī)化合物;Sn,Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬離子化合物;含有乙炔基等不飽和基的有機(jī)化合物。要注意下面這些物料:

                ●有機(jī)橡膠:硫磺硫化橡膠例如手套

                ●環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂:胺類(lèi)、異氰酸脂類(lèi)固化劑

                ●綜合型有機(jī)硅RTV橡膠:特別是使用Sn類(lèi)觸媒

                ●軟質(zhì)聚氰乙烯:可塑劑、穩(wěn)定劑

                ●焊劑

                ●工程塑料:阻燃劑、增強(qiáng)耐熱劑、紫外線(xiàn)吸收劑等

                ●鍍銀,鍍金表面(制造時(shí)的電鍍液是主要原因)

                ● Solder register產(chǎn)生的脫氣(有機(jī)硅加熱固化引起)


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