國(guó)內(nèi)大功率LED陶瓷封裝瀕臨絕境？

　　2008年，當(dāng)大陸LED封裝行業(yè)剛開始涉足顯示及背光市場(chǎng)的時(shí)候，以科銳為代表的歐美國(guó)際大廠依靠自身在大功率芯片技術(shù)上的壟斷優(yōu)勢(shì)，全力開發(fā)大功率陶瓷封裝光源，占據(jù)著戶外照明等高端市場(chǎng)，其產(chǎn)品光效一度屢創(chuàng)新高。

　　一向善于模仿并積極追趕國(guó)外先進(jìn)技術(shù)的大陸封裝企業(yè)坐不住了，在鞏固好既有顯示及背光等領(lǐng)域后，紛紛把目光投向歐美企業(yè)占據(jù)的大功率照明市場(chǎng)，以求分食這塊蛋糕。盡管每條大功率陶瓷封裝線設(shè)備投入高達(dá)1000多萬，仍有不少資金雄厚的企業(yè)毫不猶豫地砸了下去，2011年前后，大小企業(yè)上馬的陶瓷封裝線就有20條之多，其中典型代表有天電、國(guó)星、鴻利、瑞豐等上市公司。但現(xiàn)實(shí)總是很殘酷的，4年時(shí)間過去了，市場(chǎng)上仍然難覓大陸高功率陶瓷封裝光源的蹤跡，20多條陶瓷封裝線大部分處于閑置狀態(tài)，除了個(gè)別企業(yè)拿到一些政府補(bǔ)貼外，各企業(yè)陶瓷封裝業(yè)務(wù)受益幾乎可以忽略不計(jì)，大陸陶瓷封裝成了當(dāng)初行業(yè)倡導(dǎo)者心中的痛。

　　為什么會(huì)造成這樣的局面呢?通過走訪業(yè)內(nèi)人士，大致可以歸結(jié)為三大內(nèi)因、一大外因，筆者在此詳述如下：

　　內(nèi)因一：大陸品牌欠佳，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)認(rèn)同度不高

　　仿制就是仿制，國(guó)人心中始終覺得仿制的可靠性沒有正品高?？其J等國(guó)際大廠在大功率陶瓷封裝上已深耕數(shù)載，其品牌已經(jīng)深深印入了消費(fèi)者心中，科銳也已成為大功率陶瓷封裝光源的代名詞，其品牌地位是國(guó)內(nèi)封裝廠短期內(nèi)無法撼動(dòng)的。一個(gè)典型的例子是國(guó)內(nèi)應(yīng)用廠家在戶外照明、景觀照明等政府示范性工程投標(biāo)中，需特意注明采用科銳燈珠以提高中標(biāo)概率。反觀大陸封裝廠家，即使是上市公司，在大功率照明領(lǐng)域也顯得藉藉無名，并不為國(guó)內(nèi)消費(fèi)群體所認(rèn)同，更勿論歐美等國(guó)際市場(chǎng)了。

　　內(nèi)因二：封裝技術(shù)不成熟，制程報(bào)廢率高

　　學(xué)習(xí)是需要一個(gè)過程的，買來了設(shè)備不等于買來了技術(shù)，這是經(jīng)歷過數(shù)年磨難的國(guó)內(nèi)陶瓷封裝倡導(dǎo)者總結(jié)出來的教訓(xùn)。項(xiàng)目上馬之后，陶瓷封裝的技術(shù)難度讓大陸最初的倡導(dǎo)者吃盡了苦頭，芯片定位、共晶焊接、熒光粉涂覆、硅膠molding，切割分片、分光電測(cè)樣樣都不是省心的活。定位不準(zhǔn)、共晶層空洞、芯片應(yīng)力開裂等問題層出不窮，一方面帶來可靠性風(fēng)險(xiǎn)，另一邊方面導(dǎo)致極高報(bào)廢率，這讓封裝從業(yè)者傷透了腦筋。

　　內(nèi)因三：芯片、基板等關(guān)鍵原料依賴進(jìn)口，成本居高不下

　　挖來了人才不等于挖來服務(wù)，這也是大陸封裝從業(yè)者獲得的另一個(gè)深刻教訓(xùn)。大陸企業(yè)發(fā)現(xiàn)，即使挖來了科銳的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，但并沒能帶來優(yōu)質(zhì)的原料供應(yīng)服務(wù)，這種問題在芯片及基板來源上表現(xiàn)的非常明顯。

　　大功率芯片作為核心元器件，其成本占整體原料成本的50%以上，對(duì)封裝光源的價(jià)格有著重要影響。然后，現(xiàn)實(shí)情況是LED大功率芯片一直掌握在科銳等歐美大廠手中，量少價(jià)高、來源單一的問題一直困擾著國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)，不管是樣品開發(fā)還是批量生產(chǎn)，芯片交期顯得非常漫長(zhǎng)，價(jià)格也居高不下，導(dǎo)致陶瓷封裝產(chǎn)能規(guī)模一直受限。國(guó)內(nèi)三安等芯片大廠或受限于技術(shù)難度，或考慮到專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)，過去幾年只專注于小功率芯片，大功率芯片市場(chǎng)尚無暇顧及，使得封裝廠家大功率芯片完全依賴進(jìn)口，數(shù)量和質(zhì)量均受制于人，沒有談判余地。

　　同樣，與芯片相匹配的共晶陶瓷基板，也一直掌握在臺(tái)灣同欣等廠家手里，價(jià)格高、交期長(zhǎng)、服務(wù)差、溝通難等問題讓國(guó)內(nèi)封裝客戶苦不堪言，尤其是臺(tái)灣廠家堅(jiān)持的先付款后出貨及退貨難的市場(chǎng)規(guī)則，讓熟悉國(guó)內(nèi)購(gòu)銷游戲規(guī)則，喜歡時(shí)不時(shí)拖拖貨款的封裝廠家很不適應(yīng)。

　　這些關(guān)鍵原料來源單一、完全依賴進(jìn)口的局面使得大陸封裝廠家在價(jià)格談判上處于很不利的位置，盡管熒光粉、硅膠等國(guó)產(chǎn)輔料價(jià)格一降再降，但關(guān)鍵的芯片和基板價(jià)格卻始終巍然不動(dòng)，與中小功率光源的降價(jià)幅度不可同日而語(yǔ)。高的來料價(jià)格加上高的報(bào)廢率，使得大陸陶瓷封裝光源制造成本與國(guó)際大廠相比反而處于劣勢(shì)，再加上消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品可靠性的不信任，對(duì)大陸品牌的不認(rèn)同，陶瓷封裝光源的推廣難度可想而知。

　　外因： EMC封裝高調(diào)出場(chǎng)，大有一統(tǒng)中、大功率市場(chǎng)的趨勢(shì)

　　除了以上內(nèi)因，近年橫空出世的EMC技術(shù)一度引起了業(yè)界對(duì)陶瓷封裝市場(chǎng)前景的懷疑。2013年，隨著LED照明需求加速成長(zhǎng)，加上直下式背光LED瓦數(shù)的提升，中功率LED一舉躍升至市場(chǎng)主流，使得搭配中功率LED的EMC (熱固性環(huán)氧樹脂)支架變得炙手可熱，成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，主攻0.5-2W功率范疇，讓一直穩(wěn)守高功率市場(chǎng)的陶瓷封裝廠備感威脅。

　　EMC封裝首倡者為日系封裝大廠日亞化，其產(chǎn)能及技術(shù)領(lǐng)先群雄。日亞化大力推動(dòng)EMC封裝有其深刻的市場(chǎng)策略考量，目標(biāo)是針對(duì)科銳及億光兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?？其J主流產(chǎn)品是陶瓷大功率產(chǎn)品，億光主流產(chǎn)品是以PPA/PCT為材質(zhì)的SMD LED。針對(duì)陶瓷大功率產(chǎn)品成本高，而SMD LED無法實(shí)現(xiàn)大功率等缺點(diǎn)，日亞化適時(shí)推出EMC LED，以期彌補(bǔ)兩者之缺陷，在封裝技術(shù)上搶占新的技術(shù)高地，打壓科銳、億光等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　基于以上市場(chǎng)策略，日亞化在2013年極力推動(dòng)EMC產(chǎn)品，宣稱左打PCT，右攻陶瓷基板，大有一統(tǒng)江湖的氣勢(shì)，其搭配EMC支架的757系列產(chǎn)品一經(jīng)推出便受到市場(chǎng)廣泛關(guān)注。市場(chǎng)嗅覺靈敏且資本雄厚的大陸封裝大廠從不缺乏學(xué)習(xí)的熱情，盡管其市場(chǎng)策略和日亞化不盡相同，但面對(duì)日系廠對(duì)EMC封裝一邊倒的宣傳推動(dòng)，不過1年光景，那些曾上馬大功率陶瓷封裝線的封裝大廠立即又一次砸下巨資，轉(zhuǎn)身投入到了中功率EMC擴(kuò)增產(chǎn)能的洪流中，曾經(jīng)雄心勃勃的陶瓷封裝行業(yè)就此慘遭冷落。

　　如此看來，大陸陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)似乎真的處于外憂內(nèi)困的境地而無法自拔。真實(shí)情況果真如此嗎?