晶科整裝待發，攜倒裝家族進軍美國市場

　　晶科電子一直專注于LED倒裝芯片的研發生產，其研發創新能力也一直為倒裝結構芯片業者之先。早于2005年完成倒裝焊藍光LED芯片及模組的研發，2010年芯片產品量產光效即達到130lm/W，并在廣州南沙啟動建設占地面積達150畝的新LED產業基地。

　　2015美國拉斯維加斯國際LED照明展. 這場專屬照明人的“狂歡節”，也將是晶科倒裝家族的一次大聚會。在展會上，晶科將重點推出 “易系列”白光LED和陶瓷基COB產品。這些產品全部采用基于APT專利技術——倒裝焊接技術，實現了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優點。其中，倒裝陶瓷基COB產品主要有2626和3333這兩款產品，這些產品主要應用于商業照明、家居照明和建筑照明領域。倒裝陶瓷基COB產品是單核光源，方便二次配光，消除重影。其采用螺絲固定，方便安裝。同時，倒裝陶瓷基COB光源可直接應用在燈具上，為燈具設計提供了更廣闊的空間。

　　易星系列白光LED是晶科電子運用了最新一代無金線封裝工藝推出的第一個產品，為客戶提供更高品質、高可靠性的光源產品，以滿足使用者高質量光源需求。該產品相較普通大功率產品尺寸縮小80%以上，為燈具設計師提供更廣闊的設計空間。與此同時通過減免封裝的工藝環節，從而降低成本。其中的大功率無金線陶瓷封裝產品3535(易星)亦達到了美國“能源之星”標準。

　　晶科電子成立于2006年，其無金線倒裝工藝經過多年的技術沉淀和積累，特別是大功率產品在國內市場上有一定的口碑和知名度，亮度光效可媲美國際一線品牌產品，性價比更高。未來，晶科電子將繼續秉承精益求精的產品研發動力，將倒裝技術發揚光大，向低成本、微型化方向發展。