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              8573萬加碼Mini/Micro LED,沃格光電擬全資控股湖北通格微

              2024/2/18 14:56:58 作者: 來源:LEDinside
              摘要:當下,MiniLED技術產品穩步推廣,終端市場不斷打開;Micro LED逐步實現商品化,未來成長動能強勁。在這一市場熱潮下,從業公司在產品與技術上的持續加大投入,其中,沃格光電在近日又有新動作。擬8573萬收購湖北通格微70%股權2月7日晚間,沃格光電發布公告稱,公司擬以現…

              當下,MiniLED技術產品穩步推廣,終端市場不斷打開;Micro LED逐步實現商品化,未來成長動能強勁。在這一市場熱潮下,從業公司在產品與技術上的持續加大投入,其中,沃格光電在近日又有新動作。

              擬8573萬收購湖北通格微70%股權

              2月7日晚間,沃格光電發布公告稱,公司擬以現金8573萬元收購天門高新投所持有的湖北通格微70%股權。

              據悉,本次收購前,湖北通格微為沃格光電持股30%的參股公司;本次收購完成后,沃格光電將持有湖北通格微100%股權。

              公告指出,湖北通格微于2022年6月成立,為沃格光電與天門高新投共同出資設立的合資公司。目前,湖北通格微建設項目產能主要為年產100萬平米玻璃基芯片板級封裝載板產品,該產品主要采用沃格光電自主研發的TGV技術(玻璃通孔互連技術)應用于Mini/Micro LED直顯、半導體先進封裝載板以及其他精密器件領域。

              湖北通格微所生產的玻璃基芯片板級封裝載板產品目前主要應用于高端顯示領域和半導體領域。其中顯示領域主要包括室內外商顯/專顯、家庭顯示、室內外透明顯示、車載顯示、頭戴式顯示器、抬頭顯示器、AR/VR以及多種智慧顯示場景;半導體先進封裝基板應用場景主要包括數據中心的系統級封裝、Chiplet互連、光模塊封裝、射頻封裝、MEMS傳感器和半導體器件的3D集成封裝、光通信芯片封裝等。

              業績方面,湖北通格微2023年共實現營業收入413.09萬元。

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              沃格光電表示,本次收購有利于進一步加快湖北通格微芯片板級封裝載板項目建設進度;本次收購有利于提升公司核心競爭力和盈利能力,符合公司整體長遠發展規劃。

              值得一提的是,沃格光電在1月17日的互動問答中還表示,公司玻璃基MiniLED背光已進入量產階段;玻璃基直顯和IC封裝載板目前現有產能主要用于滿足客戶小批量交貨和前期量產驗證,預計湖北通格微新建產能可在今年上半年建成,屆時將進入量產階段。


              沃格光電加大Mini/Micro LED布局

              當下,沃格光電正圍繞“一體兩翼”發展戰略規劃,圍繞Mini/Micro LED玻璃基線路板等新產品進行布局。

              項目方面,2023年2月27日,沃格光電旗下德虹顯示玻璃基MiniLED基板項目封頂儀式在集團總部江西新余成功舉行。該項目建成投產后,將實現年產玻璃基材的Mini/Micro LED產能達500萬平米,目前已具備一期年產100萬平米產能,并已進入前期正式量產階段;

              合作方面,2023年5月24日,沃格光電與中電互聯在東莞沃格光電南方基地簽訂戰略合作協議。雙方將立足于智能顯示行業,在新一代半導體顯示、半導體封裝、CPI/PI膜材等產品的智能制造、智能檢測及數字化方面開展合作,傾力打造智能制造、工業互聯網等系列精品示范項目,持續推動“工業互聯網+顯示產業”創新融合發展;

              2023年12月,沃格光電與深天馬簽署戰略合作協議,雙方同意并承諾將圍繞MiniLED技術COG方案(不限于車載)等工藝技術的開發和應用,充分發揮雙方各自優勢資源與核心技術,應對多元化的市場需求,在業務和技術方面推行戰略合作。

              產品方面,2023年1月12日,沃格光電在東莞南方基地舉辦儀式,慶祝34英寸MiniLED燈板量產出貨;沃格光電與雷曼光電聯合推出的全球首款PM驅動玻璃基Micro LED超高清家庭巨幕產品,已于2023年10月26日正式發布。

              總體而言,沃格光電在MiniLED背光及顯示模組方面已完成從前期玻璃基線路板精密微電路制作、到芯片封裝以及模組全貼合的MiniLED玻璃基背光模組研發制作全流程,擁有玻璃基線路板、固晶、光學膜材到背光模組的MiniLED背光整套解決方案;在Mini/Micro直顯以及半導體先進封裝方面,具備行業領先的玻璃薄化、TGV(玻璃基巨量互通技術)、濺射銅以及微電路圖形化技術,擁有玻璃基巨量微米級通孔的能力。(LEDinside Lynn整理)


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