重磅！又一12寸晶圓廠選址！

消費電子市場低迷環境下，半導體產業進入調整周期，不過，這不影響晶圓代工廠商的擴產步伐與全球布局。近期，又一座12英寸晶圓廠傳出新動態。

近期，日媒報道，世界先進即將決定赴新加坡興建其首座12英寸晶圓廠，該工廠主要為滿足車用芯片需求，投資金額至少達20億美元。

資料顯示，世界先進擁有5座8英寸晶圓廠，其中4座位于中國臺灣，1座位于新加坡，今年產能估計達335萬片8英寸晶圓/年

此前，世界先進董事長方略表示，公司正在考慮在中國臺灣或新加坡建造一座新的12英寸工廠，但沒有具體說明該決定的時間表。今年8月，媒體報道顯示，臺積電同意投資世界先進計劃在新加坡設立的一家12英寸晶圓廠。報道稱，這家新加坡工廠將生產28納米芯片，最早可能在2026年完工。

對此，業界認為一旦世界先進前往新加坡設立12英寸工廠，這意味著臺積電、聯電、力積電、世界先進等四大晶圓代工廠商都將具備12英寸廠產能，且在海外都有12英寸廠建廠計劃。其中，臺積電遍及美國、日本等地，聯電與世界先進同為新加坡，力積電則規劃在日本與合作伙伴于當地建廠。

當前，晶圓尺寸主要是8英寸與12英寸，從晶圓尺寸發展史來看，12英寸晶圓廠從2000年后開始穩定增長，并在2008年產能超過8英寸晶圓廠，此后兩者之間的差距不斷拉大。與8英寸相比，12英寸晶圓具備低成本、高產能的優勢，因而備受晶圓廠青睞，這也是半導體“逆境”之下，晶圓代工廠商仍舊計劃興建12英寸工廠的原因之一。

與此同時，受半導體下行周期影響，8英寸晶圓廠下半年則持續遇冷。

全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢10月調查顯示，2023上半年八英寸產能利用率主要受惠于Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。下半年由于總體經濟形勢與庫存問題持續，原先供應鏈期待的旺季拉貨效應并未發酵，同時車用、工控在短料獲得滿足后庫存逐漸堆積，導致需求放緩，且Power相關產品在全球PMIC龍頭德州儀器（TI）削價競爭下，Fabless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制，加上IDM廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道， 使得下半年八英寸產能利用率持續下探至50~60%，無論Tier1、Tier2/Tier3八英寸晶圓代工業者的產能利用率表現均較上半年更差。

2024年在經濟環境不佳的預期下，整體晶圓代工產能利用率復蘇困難，預期2024年第一季八英寸產能利用率將維持與2023年第四季相當，甚至略低，明顯缺乏復蘇信號。至明年第二季起，TrendForce集邦咨詢認為，盡管終端銷售仍因經濟形勢而不明朗，但在高庫存逐步回落至較為健康的水位后，預期供應鏈將陸續重啟零星庫存回補，2024全年八英寸平均產能利用率預估約60~70%， 短期仍難再回歸往年滿載水平。