三星已著手研發(fā)用于AR設備的LEDoS技術

7月13日消息，根據(jù)韓媒The Elec報道，Samsung Display已經(jīng)開始研發(fā)用于增強現(xiàn)實（AR）設備的LEDoS（硅上LED）技術，其Micro LED芯片尺寸可以做到小于幾微米。

研發(fā)中心技術戰(zhàn)略團隊執(zhí)行董事金恭民（Kim Gong-min）出席“Deep Tech Forum 2023”時發(fā)表該言論，本次活動于11日在韓國首爾驛三洞東北亞貿(mào)易大廈召開。

蘋果推出的Apple Vision Pro頭顯顯示OLEDoS（硅上OLED）技術，主要在硅襯底上沉積有機發(fā)光二極管（OLED）。

OLEDoS可用于阻擋外部環(huán)境的虛擬現(xiàn)實（VR）設備，但由于亮度的限制，因此很難應用于增強現(xiàn)實（AR）設備。

圖片來源：Samsung Display

Kim Gong-min的部分演講內(nèi)容如下：

OLEDoS在亮度，光外形和產(chǎn)品壽命條件方面，無法滿足AR設備的使用要求。

我們的目標是確?，F(xiàn)有功能/特性的技術上，盡可能縮小LED，確保更高的分辨率和亮度，更好的特性和產(chǎn)品壽命。我們正在開發(fā)使用發(fā)光二極管（LED）的LEDoS 技術。

Kim Gong-min也坦言當前遇到的一個挑戰(zhàn)是背板側的晶圓技術，雖然使用現(xiàn)有的半導體工藝可以縮小Micro LED芯片尺寸，但是實現(xiàn)超高分辨率屏幕過程中，會出現(xiàn)和照明用LED完全不同的特性。

當LED尺寸小于20um或10um時，特性會大幅下降，無法確保預期功能。如何防止這種情況并實現(xiàn)（預期功能）是一個挑戰(zhàn)。