近日,全國兩會落下帷幕,第三代半導體成為了兩會的關鍵詞之一。
3月12日,新華社發布《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》。綱要中集成電路領域稱要取得碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體的發展。
兩會期間,全國政協委員王文銀在采訪中稱,伴隨著第三代半導體行業的觸角向5G基站、特高壓、城際高鐵交通、新能源充電樁等關鍵領域延伸,我國半導體行業發展風口已至。
第三代半導體是國家2030規劃和“十四五”國家研發計劃確定的重要發展方向,被視作我國半導體產業彎道超車的機會。要采取果斷措施,推動我國第三代半導體產業落地。
不久前,TrendForce集邦咨詢發布了2018-2022年SiC及GaN功率組件市場規模,SiC和GaN自2020年起市場規模呈上升趨勢。TrendForce集邦咨詢預期2021年GaN通訊及功率器件營收分別為6.8億和6,100萬美元,年增30.8%及90.6%;SiC器件部分,預估2021年SiC器件于功率領域營收可達6.8億美元,年增32%。
對于第三代半導體領域,各國的研究和水平差距不大,而國內多數專家也對我國第三代半導體的發展持積極態度,第三代半導體材料或許可以成為我們擺脫集成電路被動局面,實現芯片技術追趕和超車的良機。