興森科技擬募20億，服務Mini LED等領域

3月9日晚間，興森科技發(fā)布定增預案稱，公司擬向特定對象發(fā)行股票，擬發(fā)行不超過2.98億股，占公司總股本的20.00%；募集資金總額不超過20億元，占當前市值的14.41%。

募資金額除扣除發(fā)行費用后，將用于以下項目：

圖片來源：興森科技公告

根據(jù)預案，宜興硅谷印刷線路板項目達產(chǎn)后，每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務于5G通信、MiniLED、服務器和光模塊等領域。本項目預計總投資為157,966.52萬元，公司已以自有資金投入約9,300萬元，擬使用募集資金投入145,000.00萬元。

公司認為，該項目的投產(chǎn)有利于企業(yè)提升高端產(chǎn)品的小批量及量產(chǎn)供應能力，更好地適應5G時代對產(chǎn)品的要求，并幫助公司布局MiniLED市場，把握MiniLED的市場機會。據(jù)了解，興森科技成立于1999年，是我國經(jīng)營規(guī)模最大的PCB樣板生產(chǎn)企業(yè)，為華為、中興、烽火、中際旭創(chuàng)、浪潮信息、星網(wǎng)銳捷等近4000家高科技企業(yè)提供產(chǎn)品研發(fā)階段的PCB樣板生產(chǎn)制造服務。