美國麻省理工學院創(chuàng)造出一種可直接集成到芯片中的微型LED

LED生產面臨的一個挑戰(zhàn)是很難用硅制造它們，這意味著傳感器必須與它所嵌入的設備分開制造。最近，隨著麻省理工學院電子學研究實驗室的一項突破，這種情況可能會發(fā)生改變。在實驗室里，研究人員能夠制造出一種完全集成LED的硅芯片。

這些LED的亮度足以實現(xiàn)最先進的傳感器和通信技術。麻省理工學院的發(fā)現(xiàn)可以為納米級電子產品帶來簡化制造和提高性能。通常情況下，硅使得光源效果不佳。為了解決這個問題，電氣工程師通常用其他材料制作LED。基于硅的LED研究人員解決問題的重點是特別設計的結，這是二極管的不同區(qū)域之間的接觸，以提高亮度。該技術提高了效率，使LED能夠在低電壓下工作，同時產生足夠的光，可通過5米長的光纖電纜傳輸信號。

由此，晶圓廠可以在生產LED的同時生產其他硅微電子元件，如晶體管和光子探測器。新的集成LED雖然并沒有超越用于LED制造的傳統(tǒng)III-V半導體，但它卻很容易擊敗之前對硅基LED的嘗試。研究人員看到有一天，LED技術可以直接建立在硅處理器上，不需要單獨的制造過程。