中國企業(yè)如何規(guī)避 UCSB 的 LED 燈絲燈專利訴訟風(fēng)險

近年來，隨著全球范圍內(nèi)淘汰白熾燈，作為外形與白熾燈相仿，性能更佳的 LED 燈絲燈火遍全球。伴隨著 LED 燈絲燈市場的不斷擴大，中國企業(yè)在海外市場的拓展中面臨的 LED 燈絲燈專利侵權(quán)風(fēng)險不斷增高。

特別是在 2019 年 7 月 30 日，美國加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校（University of California, Santa Barbara，UCSB）發(fā)起了針對整個燈絲燈行業(yè)的專利執(zhí)法行動，在美國國際貿(mào)易委員會（ITC）和美國地區(qū)法院對亞馬遜、沃爾瑪、Ikea 和 Target 等五大零售商提起訴訟。這些行動導(dǎo)致十多家 LED 燈絲燈產(chǎn)品零售商和供應(yīng)商與 UCSB 簽訂了許可協(xié)議之后，這些燈絲燈產(chǎn)品的零售商和供應(yīng)商才被授權(quán)進行銷售。

在取得上述階段成果的基礎(chǔ)上，2020 年 8 月 31 日，UCSB 又向 ITC 提出訴訟，對燈絲 LED 照明產(chǎn)品的主要零售商和供應(yīng)商展開了第二次調(diào)查，擴大了執(zhí)法范圍。在這一新階段，ITC 將調(diào)查 GE Lighting, Savant Systems, Feit Electric, Home Depot, IKEA 及 Satco Products 進口和銷售未經(jīng)許可的 LED 燈絲照明產(chǎn)品。在美國市場上流通的燈絲 LED 燈泡通常由中國制造商生產(chǎn)，由美國零售商從中國進口，最后在美國銷售。因此，UCSB 也澄清，侵權(quán)來源其實是外國廠商，但由于在外國追究侵權(quán)責(zé)任的難度較大，UCSB 只能先選擇美國零售商作為被告。盡管如此，UCSB 仍在尋找起訴外國制造商的可能性，應(yīng)當(dāng)指出的是，在每一項投訴中，所列的每一項被控產(chǎn)品都在產(chǎn)品或包裝上貼上了“中國制造”的標(biāo)簽。如果本案侵權(quán)成立，美國零售商將無法從中國進口、通關(guān)并在美國銷售涉案產(chǎn)品， 這必將對專注于美國市場的中國企業(yè)造成巨大的打擊。

中國企業(yè)需要認真研究 UCSB 的四件核心專利，在產(chǎn)品上作出規(guī)避其主權(quán)要求的設(shè)計，找出規(guī)避 UCSB 專利訴訟風(fēng)險的方法。我們首先來分析一下 UCSB 的四件核心專利 US 7781789B2、US 9240529B2、US 9859464B2、US 10217916B2。

表 1 列出了四件專利的核心主權(quán)要求，從四件專利的主權(quán)要求中可以看出，其中專利 US 7781789B2 主要保護一種可以從正面和背面都可以提取光的 LED 芯片， 或者簡單的理解為透明 LED 芯片；另外三件專利 US 9240529B2、US 9859464B2 及 US 10217916B2 主要保護的是封裝器件，該封裝器件除了使用透明 LED 芯片外，關(guān)鍵的技術(shù)特點是其引線框架的基板是透明基板，這可以使 LED 芯片發(fā)射出的光一部分從引線框架的正面提取出來，另一部分的光可以穿過引線框架的透明基板而提取出來。目前市面上主流的燈絲燈產(chǎn)品方案，一般采用無背鍍反射層的透明 LED 芯片和/或陶瓷基板做成的陶瓷燈絲，芯片發(fā)出的光除了從正面提取之外，還會透過陶瓷基板從基板的背面提取出來，這都落入上述四件專利的主權(quán)要求范圍，會面臨侵犯這四件專利的風(fēng)險。

表 1 ：UCSB 專利及其主權(quán)要求

對于 UCSB 發(fā)起的專利執(zhí)法活動，石墨烯照明科技有限公司（Graphene Lighting Limited，GL）另辟蹊徑，提出全新的專利技術(shù)和燈絲燈產(chǎn)品。表 2 列出了 UCSB 和 GL 的技術(shù)特征對比，首先從燈絲燈所使用的 LED 芯片來看，UCSB 專利的技術(shù)特征為正面和反面都可出光的透明芯片，GL 使用的芯片為具有背鍍反射層的 LED 芯片，芯片發(fā)出的光都從芯片的正面提取，這也是 LED 行業(yè)最為常規(guī)的芯片結(jié)構(gòu)，這與 UCSB 專利的技術(shù)特征完全不同。

另外，若使用國內(nèi)廠家廈門三安光電的 LED 芯片，三安光電能提供除日本外的全球芯片專利保護；其次從封裝器件的結(jié)構(gòu)來看，UCSB 專利的技術(shù)特征為其封裝器件的引線框架為透明基板，LED 發(fā)出的一部分光會穿透透明基板從器件的背面提取出來，另外一部分的光從器件的正面提取出來，而 GL 專利的封裝器件的引線框架為不透明的金屬基板，基板背部涂敷石墨烯熱輻射層，LED 發(fā)出的光一部分被金屬基板表面反射，連同其它部分的光都從器件的正面提取出來，這與UCSB 專利的技術(shù)特征也完全不同。

表 2 ：UCSB 和 GL 的技術(shù)特征對比

石墨烯照明科技歷經(jīng) 8 年在全球布局燈絲燈產(chǎn)品專利，并在全球申請了 53 項專利并獲得授權(quán)（表 3），擁有一套獨立于目前市場主流基于陶瓷等透光基板的燈絲產(chǎn)品方案的專利體系，有效規(guī)避 UCSB 的專利訴訟風(fēng)險，歡迎國內(nèi)企業(yè)來電洽談合作，共同抵御風(fēng)險。

表 3 石墨烯照明科技的全球?qū)＠季?/strong>

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