中國加快研制“中國芯片”的腳步。彭博社報導(dǎo)說,中國準(zhǔn)備制定一套全方位的新政策,2025年前將投放9.5萬億人民幣(1.4萬億美元)發(fā)展本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以應(yīng)對特朗普政府的限制。這項任務(wù)的優(yōu)先程度,“如同制造原子彈一樣”。
彭博社引述知情人士的消息:中國高層領(lǐng)導(dǎo)人將于10月開會,制定下一個五年的經(jīng)濟策略,全力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),提供科研、教育和融資等方面的支持,相關(guān)措施已納入《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃綱要》。
第三代半導(dǎo)體是由碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)等材料制造的芯片組,相較第一代半導(dǎo)體材料,具有更高效能與更高功率等優(yōu)勢,被廣泛用于5G通訊、軍用雷達和電動車。
彭博社報道說:中國每年進口的集成電路價值超過3000億美元,中國的半導(dǎo)體開發(fā)商依賴美國制造的芯片設(shè)計工具和專利、以及來自美國盟友的關(guān)鍵制造技術(shù)。不過,隨著美中關(guān)系惡化,中國企業(yè)愈來愈難從海外獲得組件和芯片制造技術(shù)。
華為9月15日起無法獲得臺積電等公司的芯片,因此增強了中國打造自主替代產(chǎn)品的急迫性。