露笑科技碳化硅產業園項目簽約落戶合肥

作為全國少數幾個擁有集成電路設計、制造、封裝測試及設備材料全產業鏈的城市之一，合肥吸引了眾多半導體企業的入駐和項目的落地。9月15日，在2020中國半導體材料創新發展大會上，合肥再次迎來了11個重點項目的簽約落戶。其中，由露笑科技和合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體(碳化硅)產業園項目投資規模達到100億元。

據露笑科技公告指出，該產業園項目一期投資21億元，主要建設國際領先的第三代功率半導體(碳化硅)的設備制造、長晶生產、襯底加工、外延制作等產業鏈的研發和生產基地。該項目一期建成達產后，可形成年產24萬片導電型碳化硅襯底片和5萬片外延片的生產能力。

近年來，露笑科技正在加碼布局碳化硅產業。

2019年底，露笑科技與中科鋼研、國宏中宇亦簽署了戰略合作協議，三方同意共同合作，研發適用于中科鋼研工藝技術要求的4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸級別的碳化硅長晶設備;共同建設碳化硅襯底片加工中心。

2020年4月12日，露笑科技曾發布非公開發行股票預案稱，擬募集資金總額不超過10億元，扣除發行費用后將用于“新建碳化硅襯底片產業化項目”、“碳化硅研發中心項目”和“償還銀行貸款”項目。

其中，總投資6.95億元的新建碳化硅襯底片產業化項目已于7月30日正式開工。該項目擬生產碳化硅襯底片等產品，項目產品具有尺寸大、更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力。

露笑科技指出，本項目落地合肥，能帶來第三代化合物半導體的集聚效應，更好地帶動當地就業，增加地方稅收，為當地經濟和社會發展貢獻力量。雙方簽署戰略合作協議有助于加速推進露笑科技的碳化硅產業戰略布局，提升公司核心競爭力。

除了上述兩個項目之外，據合肥市政府網站發布的消息顯示，此次簽約的重點項目還包括新陽半導體關鍵材料二期項目、高分子材料研發生產項目、半導體顯示電子材料生產項目、強友IC托盤生產制造項目、菲利華TFT-LCD及半導體用光掩膜版精加工項目、半導體用高端電子材料產業化項目、硅基氮化鎵功率器件產業化項目、以及深紫外LED探測器外延芯片生產項目。