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              露笑科技碳化硅襯底片產業化項目開工,投資近7億元

              2020/7/31 16:34:12 作者: 來源:全球半導體觀察
              摘要:7月30日,浙江紹興諸暨重大項目集中開工儀式在數字安防產業基地舉行。

              7月30日,浙江紹興諸暨重大項目集中開工儀式在數字安防產業基地舉行。

              據紹興發布指出,本次開工的項目共17個,總投資達201.5億元!其中,9個產業項目,8個基礎設施項目,涉及新材料、疫情防治、機械制造、數字經濟、城市治理等眾多領域。

              其中浙江露笑碳硅晶體有限公司新建碳化硅襯底片產業化項目也同步開工。據悉,該項目計劃總投資6.95億元,項目主要采用碳化硅升華法長晶工藝及SiC襯底加工工藝,引進具有國際先進水平的6英寸導電晶體生長爐、4英寸高純半絕緣晶體生長爐等設備,購置多線切割機、拋光機等國產設備,建成后形成年產8.8萬片碳化硅襯底片的生產能力。

              今年4月12日,露笑科技曾發布非公開發行股票預案稱,擬募集資金總額不超過100,000萬元,扣除發行費用后將用于“新建碳化硅襯底片產業化項目”、“碳化硅研發中心項目”和“償還銀行貸款”項目。

              其中新建碳化硅襯底片產業化項目總投資金額為69,456萬元,擬使用募集資金投入65,000萬元,該項目建設期24個月,擬生產碳化硅襯底片等產品,項目產品具有尺寸大、更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力。

              露笑科技表示,新建碳化硅襯底片產業化項目對于滿足國內外快速增長的4英寸、6英寸及以上尺寸級別的碳化硅襯底片市場需求,促進襯底片質量與成品率水平的提升將發揮較為重要作用。

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