加碼UVC LED產業，木林森擬3000萬增資至芯半導體

日前，木林森發布公告宣布擬投資3000萬元增資至芯半導體（杭州）有限公司（以下簡稱“至芯半導體”），進一步深化布局UVC半導體芯片業務，帶動其在新一輪照明大健康等細分領域相關業務的發展。

公告顯示，至芯半導體目前的注冊資本為700萬元，其本輪融資結束后注冊資本將由700萬元變更為1,000萬元，公司擬投資金額3,000萬元，認繳至芯半導體注冊資本100萬元，其余資金進資本公積，占增資后注冊資本的比例為10%。

至芯半導體主營電子元器件制造，在深紫外表面殺菌，空氣殺菌，水殺菌方面做了長時間的研究和開發工作。雙方的合作將以至芯半導體為項目主體，研發、生產和銷售深紫外芯片相關產品，以延伸深紫外芯片的應用。

木林森稱，為推進公司新戰略的發展，進一步發展深紫外殺菌領域，提升產業鏈的穩定性、競爭力及把控能力，擬增資至芯半導體。增資至芯半導體后將以深紫外半導體芯片項目為切入點，積極推進公司在照明大健康領域業務落地和模式創新，深化深紫外線殺菌項目上下游的市場布局，延深公司在照明細分領域的優勢，進一步提升公司的綜合實力。未來雙方將充分發揮雙方在人才資源、技術研發、行業市場等方面的獨特優勢，在深紫外半導體智能化殺菌下游應用和服務展開合作，進一步加強公司在上下游產品的多樣性。

資料顯示，至芯半導體的股東之一是至善半導體。2020年4月，木林森宣布與至善半導體達成合作，正式進軍UVC LED領域。同時，為推動UVC項目的戰略布局，木林森還投資6.66億元設立木林森深紫外公司，以生產和推廣深紫外智能殺菌消毒產品。目前，木林森的深紫外線產品已在試制階段，未來將盡快推出市場。

UVC LED是木林森未來重點發展的三大方向之一，自入局以來，木林森持續積極布局和推動相關項目的實施與落地。近期，木林森還獲得了小米長江產業基金的戰略投資，將更好地支持木林森UVC LED等主要業務的發展。