最新工藝方案 | 國(guó)星光電新一代Mini COG成功點(diǎn)亮

Mini背光憑借HDR、輕薄化、色彩還原更真實(shí)，能滿(mǎn)足專(zhuān)業(yè)級(jí)終端市場(chǎng)需求等優(yōu)勢(shì)，逐步成為新世代顯示器的主流方向。作為國(guó)內(nèi)LED封裝龍頭，國(guó)星光電在Mini背光領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，技術(shù)再次取得關(guān)鍵性突破：采用新型芯片轉(zhuǎn)移貼片和封裝技術(shù)的國(guó)星Mini COG顯示模塊成功點(diǎn)亮！

國(guó)星Mini COG顯示模塊

全新方案 助推Mini背光商業(yè)化之路

Mini COG作為一種以玻璃為基板的技術(shù)方案，一直以來(lái)，制程上因其易碎受損的特點(diǎn)，容易出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題，特別是采用傳統(tǒng)的貼片工藝，需要借助鋼網(wǎng)在玻璃基板上印刷錫膏，施工過(guò)程進(jìn)一步加劇不良風(fēng)險(xiǎn)。依靠公司垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈資源整合優(yōu)勢(shì)，組件事業(yè)部積極聯(lián)動(dòng)下游玻璃廠(chǎng)，實(shí)現(xiàn)資源互通，突破技術(shù)瓶頸，成功開(kāi)發(fā)出基于新型芯片轉(zhuǎn)移貼片和封裝技術(shù)的Mini COG方案。該方案直接在玻璃基板上貼裝芯片，具有散熱性好、成本優(yōu)、亮度高等優(yōu)點(diǎn)，至為關(guān)鍵的是工藝對(duì)玻璃無(wú)傷害，效率高，一致性好，完美解決了Mini COG在制程上頻發(fā)的品質(zhì)受損問(wèn)題。無(wú)損技術(shù)，或?qū)⒆孧ini COG的應(yīng)用市場(chǎng)化之路走得更加穩(wěn)健踏實(shí)。

全面發(fā)力 解鎖Mini背光多種玩法

在Mini背光領(lǐng)域，國(guó)星光電全面發(fā)力，內(nèi)部設(shè)有專(zhuān)業(yè)的研發(fā)、銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)以及專(zhuān)門(mén)的Mini背光生產(chǎn)車(chē)間。公司相關(guān)部門(mén)已協(xié)同形成Mini COG、Mini COB和Mini SMD三大技術(shù)路線(xiàn)布局，可根據(jù)終端客戶(hù)的需求提供專(zhuān)業(yè)定制化的解決方案。

國(guó)星Mini COG方案在超多分區(qū)顯示方面更具技術(shù)性和適用性。同時(shí)，隨顯示像素間距不斷的縮小，Mini COG有望銜接Micro LED，可直接取代大尺寸OLED與LCD面板，成為下一代顯示主流技術(shù)。

國(guó)星Mini SMD方案具有大角度、高一致性和成熟可靠等特點(diǎn)，現(xiàn)階段，在設(shè)備、生產(chǎn)效率、工藝管控等方面具有其他路線(xiàn)無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，在中大尺寸TV等應(yīng)用上具有優(yōu)異的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。

國(guó)星Mini COB方案亮點(diǎn)十足，超大尺寸集成封裝、一次光學(xué)小OD薄型設(shè)計(jì)、曲面封裝等，在高階電競(jìng)顯示器等應(yīng)用具有更薄、更寬色域、更節(jié)能等優(yōu)勢(shì)，此外，國(guó)星Mini COB方案可實(shí)現(xiàn)R1000以上的曲率半徑，滿(mǎn)足曲面屏需求。

國(guó)星光電組件事業(yè)部Mini背光生產(chǎn)車(chē)間

未來(lái)，國(guó)星光電將秉承量產(chǎn)一代、開(kāi)發(fā)一代、前瞻一代的思想戰(zhàn)略，持續(xù)聚焦Mini LED背光技術(shù)方案的優(yōu)化升級(jí)，積極拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，致力于為客戶(hù)和消費(fèi)者提供更廣泛、更優(yōu)質(zhì)的視覺(jué)新體驗(yàn)。