近日,江西省科技廳發(fā)布了《關于科技部“科技助力經(jīng)濟2020”重點專項擬立項項目的公示》,贛江新區(qū)臨空組團江西薩瑞微電子技術有限公司“40萬片晶圓硅襯底LED保護電路芯片產業(yè)化項目”被列入擬立項項目公示名單。
圖片來源:贛江發(fā)布微信公眾號
據(jù)悉,“科技助力經(jīng)濟2020”重點專項項目是科技部為貫徹落實黨中央、國務院關于統(tǒng)籌抓好疫情防控和經(jīng)濟社會發(fā)展的決策部署,積極有序推動企業(yè)復工復產而制定的國家重點研發(fā)計劃,定位于支持一批覆蓋國民經(jīng)濟主要行業(yè)的技術創(chuàng)新項目,特別是短期內能見到實效、對復工復產有直接帶動作用的技術成果轉化落地項目,幫助優(yōu)秀科技型企業(yè)克服疫情帶來的短期困難。
江西薩瑞微電子技術有限公司2017年4月落戶臨空組團,依托薩銳微電子(上海)有限公司技術管理團隊的半導體功率器件封裝測試制造專業(yè)經(jīng)驗,主要從事半導體分立器件和集成電路設計、研發(fā)與制造銷售。產品應用涵蓋通訊、電池、汽車、工業(yè)、家電、LED照明等領域,2019年實現(xiàn)主營業(yè)務收入約1.1億元。項目二期計劃2023年建成投產,達產后將達到年產芯片1000萬只的規(guī)模,年產值約10億元。