4月9日晚間,中京電子(002579)發(fā)布2019年年報(bào),公司2019年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.99億元,同比增長(zhǎng)19.16%,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.49億元,同比增長(zhǎng)82.31%,每股收益為0.40元。
年報(bào)顯示,為進(jìn)一步發(fā)揮公司剛性電路板和柔性電路板在客戶開拓、新產(chǎn)品組合、創(chuàng)新技術(shù)與工藝聯(lián)合研發(fā)、原材料采購(gòu)等方面的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)與協(xié)同效應(yīng),2019年公司啟動(dòng)并完成了對(duì)元盛電子剩余45%股權(quán)的收購(gòu),元盛電子成為公司全資子公司。
同時(shí),為改善公司財(cái)務(wù)狀況、降低財(cái)務(wù)費(fèi)用,加快推動(dòng)FPC自動(dòng)化生產(chǎn)線的技術(shù)升級(jí)等工作,公司在證監(jiān)會(huì)相關(guān)政策支持和鼓勵(lì)下,積極探索使用定向可轉(zhuǎn)換公司債券工具進(jìn)行配套融資,并成為深交所首次以定向可轉(zhuǎn)換公司債券完成配套融資的案例。
隨著5G時(shí)代臨近,PCB作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)性核心部件,將朝著高頻高速、高度集成、輕薄化、智能化加速發(fā)展,對(duì)產(chǎn)品工藝與可靠性要求也將大幅提升,也對(duì)生產(chǎn)廠商產(chǎn)出規(guī)模、技術(shù)成熟度、工藝品質(zhì)控制能力和綜合管理能力提出了更高要求。報(bào)告期內(nèi),公司積極有序推動(dòng)珠海項(xiàng)目工廠(1-A期)的建設(shè)工作,該項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于2020年三季度內(nèi)完成主體廠房的封頂,預(yù)計(jì)將于2020年四季度內(nèi)完成二次裝修及開始主要設(shè)備安裝。
報(bào)告期內(nèi),公司緊跟下游新興應(yīng)用市場(chǎng)需求,積極圍繞5G高頻高速板、高階HDI板、剛?cè)峤Y(jié)合板等領(lǐng)域開展新產(chǎn)品開發(fā)和工藝提升工作,并取得了良好成果。目前,在5G高頻高速板方面,公司已完成多款多層高速混壓板、光模塊板、5G天線板、5G升頻器高頻板的開發(fā)與制作。
在新型高清顯示方面,公司“MiniLED顯示封裝基板關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”通過了先進(jìn)成果評(píng)審,芯片級(jí)封裝燈珠板和高階HDIMiniLED板已完成批量制作;在高階HDI方面,公司工藝水平不斷提升,10-12層5階HDI產(chǎn)品陸續(xù)完成樣品制作;在剛?cè)峤Y(jié)合板方面,公司完成了相關(guān)工藝突破,并實(shí)現(xiàn)了以HDI為核心的剛?cè)峤Y(jié)合板批量生產(chǎn)和在新產(chǎn)品方面的銷售應(yīng)用。
在研發(fā)方面,中京電子去年共開展5G通信高頻高速PCB、傳感通信用高頻高速印制電路組件關(guān)鍵技術(shù)研究、5G通信LCP多層板盲孔技術(shù)、基站用天線板加工技術(shù)的研究、OLED顯示屏用剛?cè)嵋惑wFPC研發(fā)項(xiàng)目、剛?cè)峤Y(jié)合板密集孔鉆技術(shù)研究、MiniLED封裝產(chǎn)品、新能源汽車電池保護(hù)板、充電樁用印制電路板(銅基板)工藝技術(shù)研究等多項(xiàng)創(chuàng)新項(xiàng)目研發(fā),自主申請(qǐng)專利50項(xiàng)(其中發(fā)明專利33項(xiàng)),獲得專利授權(quán)11項(xiàng),取得軟件著作權(quán)6項(xiàng)。
報(bào)告期內(nèi),公司積極圍繞企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,繼續(xù)加強(qiáng)目標(biāo)市場(chǎng)與目標(biāo)客戶開拓,快速響應(yīng)市場(chǎng)與客戶需求變化。一方面,公司繼續(xù)鞏固和深化現(xiàn)有客戶資源基礎(chǔ),拓寬業(yè)務(wù)合作范圍和深度,公司在LED高清顯示領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,艾比森、光祥科技、視源股份、國(guó)星光電、強(qiáng)力巨彩等優(yōu)質(zhì)客戶訂單持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng),并逐步向小間距LED、MiniLED技術(shù)路徑深入發(fā)展;在通信移動(dòng)終端領(lǐng)域,公司繼續(xù)與龍旗、華勤、聞泰、中諾等主流手機(jī)ODM企業(yè)和品牌手機(jī)客戶合作持續(xù)深化。
另一方面,公司產(chǎn)品繼續(xù)向細(xì)分市場(chǎng)優(yōu)質(zhì)品牌客戶以及高附加值應(yīng)用集中,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品與客戶結(jié)構(gòu),提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。報(bào)告期內(nèi),公司HDI產(chǎn)品由原來一階、二階為主,逐步向二階、三階為主轉(zhuǎn)換,產(chǎn)品層階持續(xù)提升;FPC產(chǎn)品由傳統(tǒng)的CTP、LCM的應(yīng)用快速向OLED應(yīng)用及剛?cè)峤Y(jié)板等新型高附加產(chǎn)品集中,F(xiàn)PC業(yè)務(wù)利潤(rùn)水平穩(wěn)步增長(zhǎng);同時(shí),針對(duì)5G通信、數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算等新興市場(chǎng)領(lǐng)域,目前正積極進(jìn)行新產(chǎn)品開發(fā)、測(cè)試認(rèn)證,多款產(chǎn)品已向相關(guān)客戶小批量生產(chǎn)供貨。