中京電子2019年凈利1.49億元 同比增長82%

4月9日晚間，中京電子（002579）發(fā)布2019年年報，公司2019年實現(xiàn)營業(yè)收入20.99億元，同比增長19.16%，實現(xiàn)凈利潤1.49億元，同比增長82.31%，每股收益為0.40元。

年報顯示，為進一步發(fā)揮公司剛性電路板和柔性電路板在客戶開拓、新產(chǎn)品組合、創(chuàng)新技術與工藝聯(lián)合研發(fā)、原材料采購等方面的優(yōu)勢互補與協(xié)同效應，2019年公司啟動并完成了對元盛電子剩余45%股權的收購，元盛電子成為公司全資子公司。

同時，為改善公司財務狀況、降低財務費用，加快推動FPC自動化生產(chǎn)線的技術升級等工作，公司在證監(jiān)會相關政策支持和鼓勵下，積極探索使用定向可轉換公司債券工具進行配套融資，并成為深交所首次以定向可轉換公司債券完成配套融資的案例。

隨著5G時代臨近，PCB作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎性核心部件，將朝著高頻高速、高度集成、輕薄化、智能化加速發(fā)展，對產(chǎn)品工藝與可靠性要求也將大幅提升，也對生產(chǎn)廠商產(chǎn)出規(guī)模、技術成熟度、工藝品質控制能力和綜合管理能力提出了更高要求。報告期內(nèi)，公司積極有序推動珠海項目工廠（1-A期）的建設工作，該項目預計將于2020年三季度內(nèi)完成主體廠房的封頂，預計將于2020年四季度內(nèi)完成二次裝修及開始主要設備安裝。

報告期內(nèi)，公司緊跟下游新興應用市場需求，積極圍繞5G高頻高速板、高階HDI板、剛柔結合板等領域開展新產(chǎn)品開發(fā)和工藝提升工作，并取得了良好成果。目前，在5G高頻高速板方面，公司已完成多款多層高速混壓板、光模塊板、5G天線板、5G升頻器高頻板的開發(fā)與制作。

在新型高清顯示方面，公司“MiniLED顯示封裝基板關鍵技術研發(fā)”通過了先進成果評審，芯片級封裝燈珠板和高階HDIMiniLED板已完成批量制作；在高階HDI方面，公司工藝水平不斷提升，10-12層5階HDI產(chǎn)品陸續(xù)完成樣品制作；在剛柔結合板方面，公司完成了相關工藝突破，并實現(xiàn)了以HDI為核心的剛柔結合板批量生產(chǎn)和在新產(chǎn)品方面的銷售應用。

在研發(fā)方面，中京電子去年共開展5G通信高頻高速PCB、傳感通信用高頻高速印制電路組件關鍵技術研究、5G通信LCP多層板盲孔技術、基站用天線板加工技術的研究、OLED顯示屏用剛柔一體FPC研發(fā)項目、剛柔結合板密集孔鉆技術研究、MiniLED封裝產(chǎn)品、新能源汽車電池保護板、充電樁用印制電路板（銅基板）工藝技術研究等多項創(chuàng)新項目研發(fā)，自主申請專利50項（其中發(fā)明專利33項），獲得專利授權11項，取得軟件著作權6項。

報告期內(nèi)，公司積極圍繞企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，繼續(xù)加強目標市場與目標客戶開拓，快速響應市場與客戶需求變化。一方面，公司繼續(xù)鞏固和深化現(xiàn)有客戶資源基礎，拓寬業(yè)務合作范圍和深度，公司在LED高清顯示領域持續(xù)發(fā)力，艾比森、光祥科技、視源股份、國星光電、強力巨彩等優(yōu)質客戶訂單持續(xù)穩(wěn)定增長，并逐步向小間距LED、MiniLED技術路徑深入發(fā)展；在通信移動終端領域，公司繼續(xù)與龍旗、華勤、聞泰、中諾等主流手機ODM企業(yè)和品牌手機客戶合作持續(xù)深化。

另一方面，公司產(chǎn)品繼續(xù)向細分市場優(yōu)質品牌客戶以及高附加值應用集中，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品與客戶結構，提升產(chǎn)品競爭力和抗風險能力。報告期內(nèi)，公司HDI產(chǎn)品由原來一階、二階為主，逐步向二階、三階為主轉換，產(chǎn)品層階持續(xù)提升；FPC產(chǎn)品由傳統(tǒng)的CTP、LCM的應用快速向OLED應用及剛柔結板等新型高附加產(chǎn)品集中，F(xiàn)PC業(yè)務利潤水平穩(wěn)步增長；同時，針對5G通信、數(shù)據(jù)中心與云計算等新興市場領域，目前正積極進行新產(chǎn)品開發(fā)、測試認證，多款產(chǎn)品已向相關客戶小批量生產(chǎn)供貨。