隨著遠程會議、遠程醫(yī)療、線上教育的不斷發(fā)展,消費者對LED顯示屏的顯示清晰度,色彩還原度,元器件可靠性要求也不斷提高。尤其是受此次新冠病毒影響下,遠程交流需求爆發(fā)性增長,當下及未來都將更依賴優(yōu)質(zhì)的視覺體驗。
其中,高刷高亮成為必要的條件,于是抗過高刷條件不產(chǎn)生金屬遷移的倒裝芯片1010燈珠產(chǎn)品問世了。
信達光電的1010倒裝封裝生產(chǎn)線已布局完成,正式實現(xiàn)倒裝封裝的可量產(chǎn)。
2019年初,信達光電研發(fā)團隊在MINI LED的核心技術(shù)——倒裝芯片的封裝上進行了深入的研究,直至2020年初,所有的工藝技術(shù),產(chǎn)能設備,實驗設備全部到位,至此信達光電的1010倒裝封裝生產(chǎn)線布局完成,正式實現(xiàn)倒裝封裝的可量產(chǎn)。
從表面上看:
信達1010倒裝封裝產(chǎn)品XINDECO-BF1010-FLIP采用最新倒裝封裝技術(shù),內(nèi)部無焊線工藝,實現(xiàn)了燈珠更黑,提高了整屏對比度;表面全啞光工藝,有效抑制反光現(xiàn)象;底部則創(chuàng)新型焊盤設計,防止貼片過程中的連錫短路,底部白色印記,便于SMT機臺識別。
從內(nèi)部結(jié)構(gòu)上看:
XINDECO-BF1010-FLIP產(chǎn)品單顆燈珠對比常規(guī)1010實現(xiàn)亮度提升25%;倒裝芯片封裝,降低小間距產(chǎn)品在顯示屏使用過程中因高刷、高電流情況下而導致的金屬離子遷移;采用特殊的芯片波段,能夠滿足REC2020寬色域。
該產(chǎn)品真正實現(xiàn)了高對比度、高亮度、高穩(wěn)定性、高可靠性等特征。截止2019年年底XINDECO-BF1010-FLIP產(chǎn)品已通過國際客戶可靠性測試。
由此可見,XINDECO-BF1010-FLIP產(chǎn)品第一步實現(xiàn)了倒裝芯片封裝的可量產(chǎn)性,為信達光電MINI LED奠定技術(shù)上的基礎(chǔ)。相信,在可見的未來,信達光電將能通過自身質(zhì)量管控,產(chǎn)能規(guī)模,管理服務等自身的優(yōu)勢,繼續(xù)不斷的開拓創(chuàng)新,為LED顯示屏企業(yè)提供可靠的高端的LED元器件,更好地提升人類的視覺體驗。