信達(dá)光電正式實(shí)現(xiàn)1010倒裝封裝可量產(chǎn)，奠定Mini LED基礎(chǔ)

隨著遠(yuǎn)程會(huì)議、遠(yuǎn)程醫(yī)療、線上教育的不斷發(fā)展，消費(fèi)者對LED顯示屏的顯示清晰度，色彩還原度，元器件可靠性要求也不斷提高。尤其是受此次新冠病毒影響下，遠(yuǎn)程交流需求爆發(fā)性增長，當(dāng)下及未來都將更依賴優(yōu)質(zhì)的視覺體驗(yàn)。

其中，高刷高亮成為必要的條件，于是抗過高刷條件不產(chǎn)生金屬遷移的倒裝芯片1010燈珠產(chǎn)品問世了。

信達(dá)光電的1010倒裝封裝生產(chǎn)線已布局完成，正式實(shí)現(xiàn)倒裝封裝的可量產(chǎn)。

2019年初，信達(dá)光電研發(fā)團(tuán)隊(duì)在MINI LED的核心技術(shù)——倒裝芯片的封裝上進(jìn)行了深入的研究，直至2020年初，所有的工藝技術(shù)，產(chǎn)能設(shè)備，實(shí)驗(yàn)設(shè)備全部到位，至此信達(dá)光電的1010倒裝封裝生產(chǎn)線布局完成，正式實(shí)現(xiàn)倒裝封裝的可量產(chǎn)。

從表面上看：

信達(dá)1010倒裝封裝產(chǎn)品XINDECO-BF1010-FLIP采用最新倒裝封裝技術(shù)，內(nèi)部無焊線工藝，實(shí)現(xiàn)了燈珠更黑，提高了整屏對比度；表面全啞光工藝，有效抑制反光現(xiàn)象；底部則創(chuàng)新型焊盤設(shè)計(jì)，防止貼片過程中的連錫短路，底部白色印記，便于SMT機(jī)臺(tái)識別。

從內(nèi)部結(jié)構(gòu)上看：

XINDECO-BF1010-FLIP產(chǎn)品單顆燈珠對比常規(guī)1010實(shí)現(xiàn)亮度提升25%；倒裝芯片封裝，降低小間距產(chǎn)品在顯示屏使用過程中因高刷、高電流情況下而導(dǎo)致的金屬離子遷移；采用特殊的芯片波段，能夠滿足REC2020寬色域。

該產(chǎn)品真正實(shí)現(xiàn)了高對比度、高亮度、高穩(wěn)定性、高可靠性等特征。截止2019年年底XINDECO-BF1010-FLIP產(chǎn)品已通過國際客戶可靠性測試。

由此可見，XINDECO-BF1010-FLIP產(chǎn)品第一步實(shí)現(xiàn)了倒裝芯片封裝的可量產(chǎn)性，為信達(dá)光電MINI LED奠定技術(shù)上的基礎(chǔ)。相信，在可見的未來，信達(dá)光電將能通過自身質(zhì)量管控，產(chǎn)能規(guī)模，管理服務(wù)等自身的優(yōu)勢，繼續(xù)不斷的開拓創(chuàng)新，為LED顯示屏企業(yè)提供可靠的高端的LED元器件，更好地提升人類的視覺體驗(yàn)。