雖然MWC2020由于新冠疫情的影響取消了，但2月10日至14日的視聽設備與信息系統(tǒng)集成技術展覽會（Integrated systems Europe，ISE2020）依然在荷蘭阿姆斯特丹舉行了。在這次展會上，代表未來顯示技術的Mini/MicroLED在展會上備受關注。
比如三星展出了其商用顯示設備The Wall商業(yè)版，它是三星的MicroLED產品，外形方面做到了幾乎零邊框，尺寸更是達到了583英寸，分辨率達到了8K。國內廠商國星光電發(fā)布了可量產級MiniLED顯示應用新品IMD-M05，可無縫拼接實現(xiàn)102英寸4K屏幕和204英寸8K屏幕；雷曼光電則推出了新一代基于COB技術的超高清0.6mm間距的MicroLED顯示屏。
其實，在1月份的CES上，不少筆記本電腦廠商推出了搭載MiniLED技術的筆記本電腦和電競顯示器等高端新品。三星推出了面向家庭的模塊化MicroLED、首爾半導體推出Micro Clean LED?？导岩残Q已研發(fā)出首款MicroLED產品、友達推出了12.1英寸全彩主動式MicroLED顯示器?？梢钥闯?，MicroLED技術在接下來的幾年將會取得更大的進步，也會有更多的產品推出。
據(jù)統(tǒng)計，目前全球從事MicroLED開發(fā)的機構或企業(yè)已經(jīng)超過140家，據(jù)Yole Développement統(tǒng)計，到目前為止創(chuàng)業(yè)公司已經(jīng)籌集了8億多美元來開發(fā)MicroLED技術，僅2019年就至少籌集了1億美元。而蘋果在MicroLED技術上已經(jīng)花了15~20億美元。國內的面板廠，比如華星光電、京東方、天馬等也積極參與研發(fā)，而三安光電也將MicroLED作為了未來重點發(fā)展的方向。
圖1：Yole Développement預計的MicroLED產業(yè)未來4年的發(fā)展路線圖。
什么是MicroLED，什么是MiniLED？
通俗來講，MicroLED就是LED的微縮化和矩陣化技術。將LED（發(fā)光二極管）背光源進行薄膜化、微小化、陣列化，可以讓LED單元小于50微米，與OLED一樣能夠實現(xiàn)每個像素單獨定制，單獨驅動發(fā)光（自發(fā)光）。它既繼承了無機LED的高效率、高亮度、高可靠度及反應時間快等特點，又具有自發(fā)光無需背光源的特性，體積小、輕薄，還能輕易實現(xiàn)節(jié)能的效果。
一個MicroLED顯示產品，其基本構成是TFT基板、超微LED晶粒、驅動IC三大塊。
Micro LED具有以下優(yōu)勢特點：
（1）高亮度：亮度可達1000nit
（2）發(fā)光效率高，節(jié)能
（3）高對比度
（4）響應快
（5）更長的使用壽命
（6）自發(fā)光，無需背光源
（7）高色域
（8）可以無縫拼接
雖然MicroLED有諸多優(yōu)點，但是由于它還有不少技術問題需要解決，比如工藝、巨量轉移、封裝技術和高成本問題。
單拿巨量轉移來說，MicroLED需要將十萬、百萬量級的MicroLED批量轉移到TFT背板上，而由于MicroLED芯片尺寸不到100微米，要將微小芯片精準安放至基板上，形成特定序列，難度是非常大的，需要的時間也很長。
不過現(xiàn)在的數(shù)據(jù)顯示，目前MicroLED巨量轉移至少可達到99.9%以上，但并不需要真的拉升至99.999%，可以通過巨量修補，以及快速檢測等方式彌補。巨量轉移的速度與產品的尺寸、間距都有關，近期實驗室的數(shù)據(jù)顯示可以達到1秒轉移1萬顆的等級。
比如在上周利亞德的投資者交流會中，利亞德的董秘李楠楠就承認，MicroLED的制造難點主要集中在巨量轉移、檢測與修復方面，以及驅動IC的設計和工藝上。巨量轉移方面，目前轉移一個4K屏幕的MicroLED需要一個多月，而且轉移設備的精密度也無法達到MicroLED巨量轉移的精密度規(guī)格要求。而IC設計和工藝的難點在于高精度CMOS電路設計和加工，高精度共晶焊工藝控制方面。
由于這些問題的存在，MicroLED的大規(guī)模商業(yè)化一直難以推進，因此，為了避開這些問題，MiniLED就橫空出世了。它最早是由臺灣晶電提出來的，指的是晶粒尺寸約在100~200微米的LED，介于傳統(tǒng)LED與MicroLED之間，是傳統(tǒng)LED背光基礎上的改良版本。
從本質上來看，MicroLED和MiniLED一樣，都是基于微小的LED晶體顆粒作為像素發(fā)光點， 區(qū)別在于MicroLED是采用1~10微米的LED晶體，實現(xiàn)0.05毫米或更小尺寸像素顆粒的顯示屏；MiniLED則是采用數(shù)十微米級的LED晶體，實現(xiàn)0.5~1.2毫米像素顆粒的顯示屏。
而我們熟知的小間距LED，采用的是亞毫米級LED晶體，最終實現(xiàn)1.0~2.0毫米像素顆粒顯示屏。
圖2：MiniLED與MicroLED的性能對比。
相比較而言，MiniLED在工藝上相較于MicroLED良率高，具有異型切割特性，搭配軟性基板亦可達成高曲面背光的形式，厚度跟OLED類似，但是省電高達80%，適合應用于手機、電視、車用面板及電競筆記本電腦等產品上。
MicroLED產業(yè)鏈內的玩家及最近動態(tài)
目前，全球有許多廠商都在積極發(fā)展MicroLED和MiniLED的相關應用，芯片廠商有晶電、隆達、三安光電、華燦和乾照等；封裝廠有億光、榮創(chuàng)光電、宏齊、光磊、瑞豐光電、國星光電、兆馳、首爾半導體等；IC設計廠有聚積、瑞鼎和Dialog等；面板廠有友達、群創(chuàng)、京東方、三星、LG顯示等；顯示屏廠商則有利亞德、雷曼等。可以說，整個行業(yè)都已經(jīng)聯(lián)動起來，共同推動MicroLED和MiniLED的商業(yè)化。
三安光電在2019年4月宣布與湖北省葛店經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂的項目投資合約，7月底就正式舉行Mini/MicroLED 項目的開工儀式。此項目總投資額為人民幣120億元，總建筑面積達47.77萬平方公尺，將作為Mini/MicroLED氮化鎵芯片、Mini/Micro LED 砷化鎵芯片、4K顯示屏用封裝等三大產品的研發(fā)基地。由于武漢附近涵蓋多家主要面板廠如華星光電、天馬等，將可享有供應地利之便。三安對于MicroLED 的定義為50~60微米以下，磊芯片目前雖然是以4寸為主流，但未來將會推出6寸磊芯片，目前三安MicroLED開發(fā)進度達到10x20微米，2020年將有更積極的微小化目標，并在開發(fā)三色轉移的技術，相關轉移設備已陸續(xù)導入。由于采取MicroLED串連的測試方式，不需要逐一針對單顆LED進行測試，其效率較高，是三安取得技術的重要突破，未來芯片效能也會持續(xù)提升。三安MicroLED研發(fā)進度已取得具體成果，并開始爭取量產出貨的機會。
京東方10 月開始量產Micro OLED。京東方正以AR/VR 用眼鏡、無人機用第一人稱視角(First Person View；FPV)護目鏡、投影機等應用為目標，持續(xù)研發(fā)中。正積極爭取供應Micro OLED 給華為、大疆創(chuàng)新、小米等業(yè)者機會。以客戶所要求的光學、材料、產能等三大要素而言，在光學要素的80 度視角方面，京東方Micro OLED 目前僅具46度水平，尚須擴大視角才能適用于AR/VR 用眼鏡。
材料方面，京東方量產中的Micro OLED 面板具1,500nit(cd/m2)亮度水平，須持續(xù)改善紅、綠、藍光(RGB)等有機發(fā)光材料，將亮度提升至3 倍以上，達5,000nit，才可應用于投影機。產能方面，京東方將以投影機用Micro OLED 月產50 萬片為目標。相較于既有采玻璃基板的LCD 面板已屬成熟技術，現(xiàn)以降低生產成本與改善良率等為重點，在硅晶圓上制作的Micro OLED 新技術尚處起步階段，相對須重視拓展應用，強化與各領域業(yè)者合作，以滿足光學、材料等新要求條件。
利亞德在2019年12月25日與臺灣晶元光電股份有限公司（以下簡稱“晶元光電”）的全資子公司—— 元豐新科技股份有限公司（以下簡稱“元豐新科技”），及無錫市梁溪區(qū)人民政府 （以下簡稱“無錫市梁溪區(qū)”）簽署了《關于Mini LED和Micro LED顯示項目合作框架協(xié)議》（以下簡稱“框架協(xié)議”）。
根據(jù)協(xié)議內容顯示，利亞德與元豐新科技將共同推動Mini LED和Micro LED顯示技術在研發(fā)、生產和應用領域的發(fā)展，雙方擬在無錫市梁溪區(qū)累計總投資10億元人民幣，合資建設Mini LED和Micro LED顯示項目基地。
合資公司將租用梁溪區(qū)山北街道無錫光電新材料科技園內元亮科技工業(yè)廠房，該項目計劃于2019年12月啟動實施，2020年正式投產，2023年1月達產。合資公司首期注冊資本為3億元人民幣。
在芯片方面，武漢光電工研院攜手華引芯發(fā)布可量產的最小規(guī)格MiniLED。在第十六屆“中國光谷”國際光電子博覽會上，武漢光電工研院及孵化企業(yè)華引芯科技聯(lián)合發(fā)布了自主研發(fā)的MiniLED芯片級封裝產品，這是目前可量產的最小規(guī)格MiniLED，據(jù)了解，該MiniLED封裝產品規(guī)格為380×380微米，產品厚度小于200微米，采用三合一方式，將分別顯示紅、綠、藍三色光的芯片封裝在一顆燈珠中，構成單位點可獨立控制的全彩像素光源。其像素點間距可低至0.5毫米，這是當前RGB自發(fā)光顯示應用MiniLED能做到的點間距極限值。
結語
過去人們認為MicroLED要做到10微米以下將面臨瓶頸，但從現(xiàn)在的實驗和試做成果來看，3微米巨量轉移已經(jīng)做出不錯的成果了，以目前顯示技術能夠轉移2~5微米大小的芯片，可以制造出搞到1800dpi等級的高精密度顯示器，雖然穩(wěn)定性生產可能要面臨一些挑戰(zhàn)，但是已經(jīng)看到目標。只要能夠把良品率做上去，成本降下來，那MicroLED的前景將充滿想象力。
至于MiniLED，據(jù)李楠楠透露，蘋果的新一代iPad Pro和Macbook Pro將會采用MiniLED模組，供應商應該就是臺灣晶電，因此，晶電的MiniLED產能基本已經(jīng)被蘋果占滿。而隨著想蘋果這樣的大客戶的采用，要是反響不錯的化，對市場將有著強大的號召作用，其他的廠商也會跟進，這將給MiniLED的大規(guī)模商用鋪平了道路。
可以預見，2020年將會有一批MiniLED的產品推向市場，但MicroLED的真正商用估計要等到2021年了。
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