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              日立化成獲準(zhǔn)兩項(xiàng)關(guān)于可彎曲撓性基板的日本專(zhuān)利

              2020/1/17 9:37:23 作者: 來(lái)源:CNA
              摘要:1月16日,Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd. (日立化成)宣布已獲準(zhǔn)繼續(xù)擁有用于制造高耐熱、可彎曲撓性基板不可或缺的聚酰亞胺前驅(qū)樹(shù)脂組成物的日本專(zhuān)利(專(zhuān)利號(hào)碼6288227和專(zhuān)利號(hào)碼6206446)。

              1月16日,Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd. (日立化成)宣布已獲準(zhǔn)繼續(xù)擁有用于制造高耐熱、可彎曲撓性基板不可或缺的聚酰亞胺前驅(qū)樹(shù)脂組成物的日本專(zhuān)利(專(zhuān)利號(hào)碼6288227和專(zhuān)利號(hào)碼6206446)。這是日本專(zhuān)利局針對(duì)第三方提出的專(zhuān)利組異議進(jìn)行審查后,分別于2019年10月11日和11月25日做出的決定。

              隨著可彎曲裝置(包括下一代智能型手機(jī)、電子紙和數(shù)位廣告牌)的普及,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的快速成長(zhǎng)可望進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)撓性有機(jī)EL和Micro LED顯示面板的需求。

              為了制造撓性面板,需要將塑膠基板放置在玻璃基板上,并在其上形成畫(huà)素電路和顯示層,而形成像素電路中的薄膜晶體管(TFT)時(shí)需要高溫處理。但常規(guī)塑膠基板由于耐熱性差而不能使用這種制程。先前用于解決此問(wèn)題的技術(shù)涉及復(fù)雜的制程,需要在玻璃基板上形成TFT,然后將像素電路與玻璃基板分離,并在塑膠基板上重新形成像素電路。撓性面板制造商多年來(lái)一直在努力克服這一挑戰(zhàn)。

              利用日立化成的液態(tài)聚酰亞胺前驅(qū)樹(shù)脂組成物技術(shù)所形成的撓性裝置基板,可讓塑膠基板同時(shí)具備韌性*和耐熱性。除了耐熱以外,這項(xiàng)技術(shù)還提供解決方案以實(shí)現(xiàn)「形成像素電路時(shí)對(duì)玻璃基板的出色粘合」和「形成像素電路后易于從玻璃基板上剝離」的沖突特性,從而能夠以更簡(jiǎn)單、更高效的制程形成撓性裝置基板。

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