過(guò)去一年，伴隨Mini/Micro LED日趨成熟，與之相關(guān)的定義、技術(shù)路線或即將引發(fā)的行業(yè)變革等問(wèn)題，引起了無(wú)數(shù)的討論，甚至是面紅耳赤的爭(zhēng)辯。
歷史長(zhǎng)河證實(shí)，有些問(wèn)題，時(shí)間會(huì)給出答案，有些問(wèn)題，科學(xué)才能給出正解。十九世紀(jì)法國(guó)作家、“科幻小說(shuō)之父”儒勒·凡爾納表示，你只有探索才知道答案。
NO.1 怎么定義Mini/Micro LED?
這個(gè)問(wèn)題還沒(méi)有唯一答案，每家企業(yè)都有獨(dú)特的看法，頭部企業(yè)更是將其“個(gè)性化的解讀”付出于每一款產(chǎn)品中。
現(xiàn)階段較為通行的定義是從LED芯片尺寸出發(fā)，即Mini LED芯片尺寸為50-200微米，Micro LED芯片尺寸小于50微米。此外，LED產(chǎn)業(yè)鏈存在一個(gè)共識(shí)，即P2.5以下的顯示器定義為小間距，P0.5則進(jìn)入Micro LED，Mini LED介于二者之間。
在高工新型顯示全國(guó)巡回期間，晶臺(tái)股份董事長(zhǎng)龔文就此發(fā)表觀點(diǎn)時(shí)表示，LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)通?；谒幍男袠I(yè)去定義Mini/Micro LED，這是自說(shuō)自話，這個(gè)定義更應(yīng)該從終端消費(fèi)者的角度出發(fā)。對(duì)此，鴻利顯示總經(jīng)理陳永銘也認(rèn)為，“Mini/Micro LED要從應(yīng)用終端去定義?！?/p>
國(guó)星光電RGB事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)秦快有不同看法，他說(shuō)到，國(guó)星光電傾向于從應(yīng)用的市場(chǎng)去定義Mini LED，從P1.0-0.1均為Mini LED的應(yīng)用范疇。晶臺(tái)股份技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿則認(rèn)為，從狹義概念來(lái)看，P1.0-0.3為Mini LED，P0.3以下為Micro LED。
與上述觀點(diǎn)不同的定義還有很多。對(duì)Mini/Micro LED定義爭(zhēng)議背后，一方面是尚未有具備絕對(duì)公信力的平臺(tái)去定義Mini/Micro LED，另一方面間接凸顯了LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)對(duì)Mini/Micro LED的投入熱情高漲，以及對(duì)未來(lái)顯示技術(shù)持續(xù)不斷的追求。
NO.2 正裝VS倒裝
當(dāng)點(diǎn)間距越往下發(fā)展，倒裝具備絕對(duì)優(yōu)勢(shì)是普遍共識(shí)。多位LED產(chǎn)業(yè)鏈人士對(duì)高工新型顯示表示，倒裝全面取代正裝只是時(shí)間問(wèn)題。
相較于正裝芯片，倒裝芯片散熱優(yōu)異、出光效率高、可靠性高，適用于高功率產(chǎn)品。同時(shí)，倒裝減少了包含焊線等環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高，且突破了正裝點(diǎn)間距的極限。華燦光電副總裁李鵬介紹稱(chēng)，“從芯片的角度來(lái)看，小間距采用的是正裝芯片，到了Mini RGB采用的是倒裝芯片，Micro LED則為倒裝芯片加垂直結(jié)構(gòu)芯片。”
兆馳節(jié)能總裁全勁松表示，“當(dāng)間距發(fā)展到P0.6的時(shí)候，正裝已經(jīng)做不了了”。國(guó)星光電RGB事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)秦快也表示，當(dāng)間距越往下走的時(shí)候，只能用倒裝芯片。
晶臺(tái)股份技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿認(rèn)為，在P0.9以上的Mini LED量產(chǎn)中，全倒裝方案相較于全正裝方案生命周期更長(zhǎng)。此外，希達(dá)電子副總經(jīng)理汪洋指出，COB集成封裝在倒裝Mini LED和倒裝Micro LED方面是實(shí)現(xiàn)超高密度顯示的唯一路徑。
當(dāng)然，倒裝與正裝并不是非此即彼的關(guān)系，在不同的應(yīng)用場(chǎng)景，二者各有優(yōu)勢(shì)。現(xiàn)階段，正裝工藝成熟，成本可控，而倒裝芯片由于沒(méi)有大規(guī)模使用，且工藝仍在持續(xù)完善中，成本相對(duì)較高。邵鵬睿也指出，“從市場(chǎng)成本方面考慮，全倒裝方案大規(guī)模量產(chǎn)進(jìn)度會(huì)延緩?！?/p>
NO.3 SMD、IMD、COB哪條技術(shù)路線更好?
SMD由于已接近小間距的極限，在Mini LED中應(yīng)用較少。IMD、COB是現(xiàn)階段Mini LED主流的封裝技術(shù)。
整體來(lái)看，IMD和COB各有優(yōu)勢(shì)與不足，均處在不斷完善階段。其中IMD被認(rèn)為是一項(xiàng)過(guò)渡類(lèi)型的封裝技術(shù)，原因在于沒(méi)有從根本上解決SMD存在的包含虛焊、防護(hù)、維修、毛毛蟲(chóng)等問(wèn)題;COB則被指存在難維修、拼縫明顯、一致性差及成本高等問(wèn)題?；诖耍魍艻MD或COB的封裝企業(yè)均據(jù)此推出了相應(yīng)的解決方案。
國(guó)星光電RGB事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)秦快認(rèn)為，IMD是Mini LED顯示最快產(chǎn)業(yè)化的方案。晶臺(tái)股份技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿則認(rèn)為，以IMD為代表的Mini LED顯示成本難以逾越。雷曼光電技術(shù)總監(jiān)屠孟龍表示，COB更具成本優(yōu)勢(shì)，且穩(wěn)定性好，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)間距往下發(fā)展。
希達(dá)電子深圳分公司總經(jīng)理李海峰指出，技術(shù)路線的選擇主要基于各自的立場(chǎng)，并非純粹的技術(shù)導(dǎo)向，而在這個(gè)過(guò)程中，頭部企業(yè)的選擇往往左右市場(chǎng)的走向。秦快坦言，每項(xiàng)技術(shù)各有長(zhǎng)短，關(guān)鍵取決于對(duì)終端市場(chǎng)的滿足。
NO.4 Mini/Micro LED和OLED誰(shuí)走得更遠(yuǎn)?
像LCD形成絕對(duì)市場(chǎng)份額的時(shí)代定是一去不復(fù)返。Mini/Micro LED和OLED將在各自的應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展，在重疊的應(yīng)用領(lǐng)域，關(guān)鍵在于誰(shuí)更快占據(jù)成本優(yōu)勢(shì)。
不過(guò)，高工新型顯示認(rèn)為，OLED只是“豪門(mén)盛宴”，Mini/Micro LED才是“全民狂歡”(點(diǎn)擊直通原文)。
OLED投資門(mén)檻高，一條6代柔性AMOLED生產(chǎn)線投資在400億元左右，且關(guān)鍵材料和設(shè)備主要依賴進(jìn)口，目前全球能實(shí)現(xiàn)OLED量產(chǎn)的企業(yè)僅在10家左右。此外，晶臺(tái)股份董事長(zhǎng)龔文指出，作為有機(jī)物，OLED存在天然弊端。OLED存在的壽命短、燒屏等問(wèn)題也是面板廠商們?cè)诓粩喔倪M(jìn)的方向。
相對(duì)而言，Mini/Micro LED在國(guó)內(nèi)成熟的LED產(chǎn)業(yè)鏈下入局門(mén)檻較低。據(jù)高工新型顯示統(tǒng)計(jì)，2019年發(fā)生了的11起Mini/Micro LED相關(guān)的投資大事件中，累計(jì)投資額在500億元左右。
現(xiàn)階段，Mini/Micro LED和OLED都在攻破成本及規(guī)?；慨a(chǎn)問(wèn)題。作為OLED應(yīng)用市場(chǎng)的有力補(bǔ)充，包含京東方、TCL華星等面板廠也在積極布局Mini/Micro LED。
NO.5 Mini/Micro LED時(shí)代，產(chǎn)業(yè)鏈怎么變?
在高工新型顯示全國(guó)巡回期間，多家LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)均表示，進(jìn)入Mini/Micro LED時(shí)代，產(chǎn)業(yè)鏈一定會(huì)發(fā)生改變。其中LED封裝、LED顯示屏企業(yè)存在被邊緣化可能，而LED芯片企業(yè)似乎“高枕無(wú)憂”。
易事達(dá)研發(fā)部經(jīng)理?xiàng)铊苍凑J(rèn)為，從Mini LED到Micro LED，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)“大結(jié)合”趨勢(shì)，芯片、封裝、應(yīng)用不再獨(dú)立存在。而當(dāng)封裝企業(yè)開(kāi)始以模組出貨的時(shí)候，顯示屏企業(yè)的參與度或?qū)⒋蟠蠼档?。光祥科技副總?jīng)理熊劍也表示，Micro LED將重塑行業(yè)，顯示屏企業(yè)岌岌可危。
一家LED封裝龍頭企業(yè)代表則認(rèn)為，存在芯片企業(yè)與顯示屏企業(yè)攜手“排擠”LED封裝企業(yè)的可能。
對(duì)此，雷曼光電技術(shù)總監(jiān)屠孟龍表示，要么封裝企業(yè)向下發(fā)展，要么顯示屏企業(yè)向上發(fā)展。不過(guò)，晶臺(tái)股份董事長(zhǎng)龔文有不同看法，晶臺(tái)股份不會(huì)去擴(kuò)展顯示屏業(yè)務(wù)。他表示，術(shù)業(yè)有專(zhuān)攻，除了技術(shù)問(wèn)題還有市場(chǎng)問(wèn)題，“下游除了技術(shù)承接外，還扮演了一個(gè)分銷(xiāo)的角色?！闭遵Y節(jié)能總裁全勁松也表示，公司沒(méi)有這個(gè)(向下游發(fā)展)想法。
事實(shí)上，進(jìn)入Mini/Micro LED時(shí)代，LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)幾乎“人人自?！??？此品€(wěn)居高位的芯片企業(yè)，一邊需應(yīng)對(duì)通用產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑的困局，另一邊又需加速轉(zhuǎn)向Mini/Micro LED，以提升競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)然，在Mini/Micro LED之外，LED顯示屏針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景還大有可為。
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