士蘭微廈門12英寸芯片產(chǎn)線封頂、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)線試產(chǎn)

　　12月23日上午，廈門士蘭集科微電子有限公司封頂儀式及廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司投產(chǎn)儀式正式舉行。

　　2017年12月，杭州士蘭微電子股份有限公司(以下簡稱：士蘭微)與廈門市海滄區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。按照協(xié)議約定，項目總投資220億元，規(guī)劃建設(shè)兩條12英寸90～65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條4/6英寸兼容先進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

　　2018年10月18日，士蘭微廈門12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線暨先進化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線在海滄動工。這是國內(nèi)首條12英寸特色工藝芯片制造生產(chǎn)線和下一代化合物生產(chǎn)線。

　　廈門士蘭集科半導(dǎo)體制造公司總投資170億元，建設(shè)兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線。第一條功率半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線，規(guī)劃產(chǎn)能8萬片/月，總投資70億元，分兩期實施;第二條芯片制造生產(chǎn)線，總投資100億元。該項目一期預(yù)計2020年完成廠房建設(shè)及設(shè)備安裝調(diào)試，2021年實現(xiàn)通線生產(chǎn)，2022年達產(chǎn)。項目二期2022年前啟動，2024年達產(chǎn)。

　　廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司總投資50億元，分兩期實施，建設(shè)4英寸、6英寸的化合物芯片生產(chǎn)線。項目一期計劃2021年達產(chǎn);項目二期計劃2021年啟動，2024年達產(chǎn)。

　　今日，士蘭12英寸特色工藝芯片制造生產(chǎn)線正式封頂，士蘭化合物半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線試產(chǎn)。

　　廈門士蘭集科微電子有限公司總經(jīng)理黃軍華在封頂儀式上表示，2019年廈門士蘭集科員工總數(shù)達到350人，其中98%是本科及以上學(xué)歷。加之杭州12英寸生產(chǎn)線也于今年順利通線。接下來，士蘭集微將在廈門、杭州兩地同時發(fā)力。如今良率已達98.5%以上，可靠性驗證基本達到國際標準，和多家廠商建立了長期合作關(guān)系。

　　據(jù)介紹，士蘭化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目計劃7款產(chǎn)品逐步投入量產(chǎn)，并力爭2020年產(chǎn)值達2億元。截止目前，該項目主體廠房即將進入竣工驗收階段，一期項目主要設(shè)備已全部進場安裝調(diào)試完成，砷化鎵與氮化鎵芯片產(chǎn)品已分別于10月18日、12月10日正式通線點亮。