晶電6吋VCSEL芯片預計明年Q3量產，貢獻營收表現

晶電積極布局 VCSEL 領域，今年已出貨部分 4 吋感測、通訊產品，而與砷化鎵廠環宇 - KY合作擴增的 6 吋 VCSEL 芯片產能，將于明年第 2 季小量投片，第 3 季開始量產，貢獻營收。

晶電 6 年前就開始耕耘 VCSEL 領域，去年 10 月將 VCSEL 與 GaN on Si 等半導體代工業務，切割成旗下子公司晶成半導體，擁有母公司晶電的技術基底，是目前唯一可從磊晶做到芯片的廠商，可提供整合性代工服務。

晶成半導體目前由晶電持股 85.91%，環宇 - KY 今年 1 月下旬宣布與晶電策略合作后，取得晶成半導體約 14% 持股，晶成半導體將提供環宇 6 吋晶圓代工服務，而環宇與其子公司，則提供三五族化合物半導體制程技術支援。

目前晶成半導體已出貨部分感測、數據通訊產品，均為 4 吋 VCSEL 應用，但要放量還需一段時間。6 吋 VCSEL 磊晶方面，為強化競爭力，以因應未來產業需求，仍在進行磊晶機臺修改。

而在 6 吋 VCSEL 芯片方面，晶成半導體原先就有產能，月產能約 2000 片，在與環宇 - KY 合作后，產能將擴增至 5000-6000 片，預計明年第 2 季小量投片，并于第 3 季開始量產，貢獻營收表現。目前 6 吋 VCSEL 主要應用包括 3D 感測的 ToF(飛時測距) 與結構光等。

據LEDinside預估，預估2019年手機3D感測用VCSEL市場產值有望成長至11.39億美元。市場也預期，明年起隨著蘋果導入 ToF 技術，3D 感測手機應用商機，將正式爆發，晶電也可望因此受惠。