12月2日,意法半導體宣布,完成對瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商NorstelAB(“Norstel”)的整體收購。在2019年2月宣布首次交易后,意法半導體行使期權,收購了剩余的45%股份。Norstel并購案總價為1.375億美元,由現(xiàn)金支付。
據(jù)了解,Norstel將被完全整合到意法半導體的全球研發(fā)和制造業(yè)務中,繼續(xù)發(fā)展150mm碳化硅裸片和外延片生產(chǎn)業(yè)務研發(fā)200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。
Norstel公司于2005年從Linköping大學分拆出來,開發(fā)和生產(chǎn)150mmSiC裸晶圓和外延晶圓。ST表示,在交易完成之后,它將在全球產(chǎn)能受限的情況下控制部分SiC器件的整個供應鏈,并為自己帶來一個重要的增長機會。
可以說此次收購是ST在SiC晶圓產(chǎn)能緊缺之下作出的又一應對舉措。在今年初,ST就與Cree簽署一份多年供貨協(xié)議,在當前SiC功率器件市場需求顯著增長期間,Cree將向意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進的150mmSiC裸晶圓和外延晶圓。這也是2018年以來ST簽署的第三份多年供貨協(xié)議。
2016年12月,Norstel由安芯投資操作收購。
據(jù)了解,化合物半導體作為下一代關鍵半導體材料,在通信、能源、汽車電子等多方面具有重要意義,實現(xiàn)化合物半導體外延片、芯片制造能力,將有力增強自主可控實力。SiC是半導體界公認的“一種未來的材料”,是新世紀有廣闊發(fā)展?jié)摿Φ男滦桶雽w材料。