10億！博藍(lán)特第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)項目落戶浙江金華

　　12月2日，浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“博藍(lán)特”)與金華經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行簽約儀式。博藍(lán)特擬在金華經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)年產(chǎn)15萬片第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底及年產(chǎn)200萬片用于Mini/Micro-LED顯示技術(shù)的大尺寸藍(lán)寶石襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的合作項目，總投資10億元。

　　官方消息顯示，博藍(lán)特成立于2012年，主要致力于GaN基LED芯片(圖形化)襯底及第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，目前已發(fā)展成為行業(yè)第二大生產(chǎn)規(guī)模企業(yè)。

　　LEDinside最新分析顯示，2019年全球LED襯底總需求量為3754.8萬片(折合四吋/年)，其中，中國大陸地區(qū)的占比達(dá)到了75%。

　　未來幾年在Mini/Micro LED、新型顯示等市場的推動下，市場需求量將持續(xù)上升，預(yù)計2019-2023年復(fù)合增長率為13%。

　　此外，LEDinside綜合晶棒、平片和PSS的環(huán)節(jié)，從營業(yè)規(guī)模，研發(fā)能力，獲利能力，各別生產(chǎn)環(huán)節(jié)的綜合能力等，做出了綜合競爭力排名。全球十大LED襯底廠商中，博藍(lán)特排名第7。