首爾半導體將拍賣高功率LED封裝等兩組專利

首爾半導體11月27日發(fā)布通告稱， 該公司將拍賣其射頻(RF)半導體專利組合和高功率LED封裝專利組合。

在首次拍賣中，首爾半導體將為其功率放大器和氮化鎵(GaN) RF半導體相關的98項專利資產尋求最高競標者，包括55項美國專利。其中三項專利已授權給美國空軍與美國陸軍使用。

通告表示，此RF專利組合是Sensor Electronic Technology, Inc. (SETi)投入逾一億美元的研發(fā)成果。SETi于1999年在紐約倫斯勒理工學院(RPI)成立，在高功率RF和UV LED技術的GaN器件開發(fā)領域處于領先地位。該公司于2015年被首爾半導體的子公司Seoul Viosys（首爾偉傲世）完全收購。SETi現(xiàn)在專注于UV LED技術，所以現(xiàn)在準備拍賣其GaN RF專利組合。

GaN具有比硅更寬的帶隙，這意味著它可以承受比硅更高的電壓，并且能夠讓電流在器件中更快地通過。GaN正成為移動和衛(wèi)星通信、雷達、無線充電和自動駕駛的首選技術。

隨著5G技術的到來，GaN RF市場正在快速發(fā)展。到2024年，GaN RF市場將增長到20億美元(Yole Développement, 2019)，預計到2025年，全球射頻組件市場規(guī)模將達到450億美元（Market Research Report，2019年）。Sumitomo Chemical Co.、CREE Inc.和Qorvo, Inc.在GaN RF市場中占有很大份額。

在第二次拍賣中，首爾半導體將拍賣100多項專利，包括與大功率LED封裝和自適應照明相關的美國、歐洲、中國、日本和韓國專利。大功率LED封裝廣泛應用于智能手機和汽車應用，自適應照明應用于智能手機相機鏡頭、閃光燈和汽車前燈。這些專利是大功率LED芯片的一些基本專利。大功率LED芯片可實現(xiàn)鏡頭和閃光燈的輕薄設計，從而滿足市場對于智能手機相機的各種功能需求。

首爾半導體創(chuàng)始人Chung Hoon Lee和SETi的首席執(zhí)行官Chae Hon Kim表示：“首爾半導體現(xiàn)在正為其中某些技術尋找潛在的購買者或許可合作伙伴。我們認為，這對于難以獲得關鍵專利的初創(chuàng)企業(yè)和中小型企業(yè)(SME)來說，是一個擴展業(yè)務的好機會。”

Lee和Kim補充道：“一些大公司通過挖員工或采用忽略知識產權的低成本產品等手段，非法獲取我們的商業(yè)秘密，對LED產業(yè)產生了負面影響。因此我們將向不直接競爭的公司出售部分專利，并將拍賣所得的利潤投入到未來的新技術開發(fā)中。”

據(jù)悉，拍賣過程由數(shù)字許可平臺GoodIP負責，該平臺專注于幫助技術公司和研究中心尋找其知識產權的許可合作伙伴。