議程出爐，“AI 智慧照明、集成元器件半導體技術(shù)研討會”即將召開

　　近年來，在智能化、自動化高新技術(shù)的驅(qū)動下，智能照明行業(yè)也進入了飛速發(fā)展時期。市場的快速發(fā)展，自然也刺激了元器件的需求。在人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展帶領(lǐng)下，各大廠商從硬件、技術(shù)、系統(tǒng)解決方案等不同角度進行多方位布局。2019年一季度，在外部貿(mào)易環(huán)境惡化影響下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速仍超過10%，不過形式也不容樂觀，盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，但依然嚴重依賴進口，宏觀經(jīng)濟下行壓力仍在進一步加大。

　　在此背景下，“AI 智慧照明、集成元器件半導體技術(shù)研討會”將于11月18日在深圳舉辦，共同探討行業(yè)未來趨勢、聚焦各式難題，研討應對方案，以助企業(yè)在新競爭格局中實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品優(yōu)化，從而推動行業(yè)的發(fā)展和普及。

　　本次會議議程如下：

　　時科作為全球知名的半導體分立元器件廠商之一，主要提供工程師與設計人員各種半導體產(chǎn)品與軟件，為汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED 照明、醫(yī)療、航空及電源應用等產(chǎn)品帶來更優(yōu)質(zhì)的感知體驗。

　　本次研討會，時科將攜 AI 智慧、照明、集成元器件半導體技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)多位專家與大家展開深入探討行業(yè)未來趨勢、聚焦各式難題，研討應對方案，以助企業(yè)在新競爭格局中實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品優(yōu)化，從而推動行業(yè)的發(fā)展和普及。

　　部分演講嘉賓如下：

　　電源網(wǎng)資深版主黃亭，從事電源設計研發(fā)工作十多年，擁有豐富的設計經(jīng)驗，本次研討會黃亭先生也將帶來《集成半導體器件在高效率低成本電源中的應用分享》的演講，基于PFC+LLC架構(gòu)講述各種特性的集成半導體器件在開關(guān)電源中的應用技巧。

　　洪君輝先生，曾任茂矽RFID廠長，擁有近30年的REID工作經(jīng)驗，長期從事RFID Antenna開發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域的研究和生產(chǎn)制造管理、質(zhì)量管理工作。本次洪君輝將帶來《分立器件全球市場分析》的主題演講，針對分立式器件全球市場、技術(shù)及因公進行分析介紹。

　　時科微FAE工程師溫玉明，專注于分立器件的應用，對各類電子產(chǎn)品的PCB設計，保護電路設計，嵌入式功能原理有較深的研究。本次會議將帶來《TVS ESD升級 智創(chuàng)未來》，著重討論保護電路的效率問題。

　　時科微FAE工程師戴群峰，專注于分立器件的應用，有近七年的FAE工作經(jīng)歷，對各類電子產(chǎn)品的工藝，生產(chǎn)，應用，原理有較深的研究。本次研討會戴群峰先生也將帶來《高性能肖特基，引領(lǐng)未來智慧科技》的演講，從環(huán)保，節(jié)能的角度，帶來更多更優(yōu)的設計方案。

　　同時為了回饋到場嘉賓，本次研討會還設置了抽獎環(huán)節(jié)，禮品包括京東500元面值E卡、小愛音箱Pro、多功能雙肩包。除此之外，現(xiàn)場還有紅包雨掉落，驚喜多多。